可扩展性 不足。 3.2 FPGA+DDS 可编程逻辑器件(FPGA),是世纪80年代发展起来的一种新的, 在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是 一种半定制的集成电路。它是作为专用集成电路领域中的一种半定 制电路而出现的,它通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和 逻辑单元,凭借高速并行计算的能力和大规模的芯片容量,同时片 内集成的乘法器和阵列,用先进的技术驱动电路来实现各种复杂的

库系统 等。 5.21.3.4 前端机具及卡片介质 校园一卡通前端机具是指用于持卡人身份认证和金融结算的前端设备，能暂时存储持卡人信息和 结算交易信息。前端机具与卡片介质要遵循《中国教育集成电路（ IC）卡规范》、CJ/T 166- 2002、JR/T 0025-2005 和 GB/T 20518-2006 的相关规定。 5.21.3.5 一卡通网络 校园一卡通网络主要包括基础网 信息安全管理实用规则 GB/T 28181 安全防范视频监控联网系统信息传输、交换、控制技术要求 CJ/T 166-2002 建设事业IC卡应用技术规范 JR/T 0025-2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 JY/T 0381-2007 数字语言学习系统 JY/T 0383-2007 多媒体设备集中控制系统 JY/T 1005-2012 教育管理信息 中职学校管理信息 JY/T Definition and Protocol Specification for Open System Interconnection） 互联网安全保护技术措施规定（公安部令第82号） 中国教育集成电路（IC）卡规范 7.2 术语与缩略语 7.2.1 一卡一密 通过加密因子和 M1 卡的全球唯一序列号计算得出的密钥。 7.2.2 终端 如无特殊说明，本规范中提及的终端均指最终用户使用的能够接入网络的各种电子设备。

信息。为此 引入一种新的交换技术—多层交换技术。 多层交换（MLS：Multilayer Switching）为 LAN 交换提供高性能的第三 层交换。多层交换利用高级的针对具体应用程序的集成电路交换硬件在子网间 交换 IP 数据包，并使用标准的路由协议被用来确定路由。 通过多层交换基于硬件的第三层交换技术可以解脱路由器在共享媒体网络 技术上转发“单点传送 IP”数据包而增加的工作负荷。每当在两个主机之间存在

《本地通信线路工程及施工验收规范》（YD/T 5138-2005）； 《智能建筑设计标准》GB/T50314-2006 《识别卡物理特性》 GB/T 14916 《识别卡记录技术》GB/T 15120 《识别卡无触点集成电路卡》 GB/T 17553 2.3 总体架构 企业云智慧通行综合管理平台是一套“集成化、智能化”管理应用平台，通过 接入车行管理设备，人行管理设备，安防管理设备，获取各个子系统的节点数 据

阿 坝 职 业 学 院 智 慧 校 园 项 目 建 设 方 案 本期项目配套软硬件选型标准如下： (1)国产化原则 根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中规定，国家投资的 重大工程和重点应用系统，应优先由国内企业承担，在同等性能价格比条件下应 优先采用国产软硬件系统，尤其是安全系统设备更应首先考虑国产设备。 (2)开放性和扩展性原则

器的工作负载从一个处理器（或内核）转移到另一个处理器。  多内核和虚拟化 多核处理器为执行虚拟机多任务的主机提供了很多优势。 Intel 和 AMD 均已开发了将两个或两个以上处理器内核组合到单个集成电路（通常称为 封装件或插槽）的处理器。 双核处理器通过允许同时执行两个虚拟 CPU，可以提供几乎是单核处理器两倍的性能。同 一处理器中的内核通常配备由所有内核使用的最低级别的共享缓存，这有可能会减少访问较慢

测 方法，在深度上要做到对功能等各方面的测试。 十一、主要软硬件选型原则和详细软硬件配置清单 11.1 软硬件选型原则 本项目软硬件配置应遵循如下原则： 1、国产化：根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中 规定，国家投资的重大工程和重点应用系统，应优先由国内企业承担，在同 等性能价格比条件下应优先采用国产软硬件系统。 2、高可用性：整体系统要具有合理的可用性，能够适应应用系统的持