厦门市电子器件制造行业中小企业 数字化转型实践样本 厦门市工业和信息化局 2025 年 11 月 目 录 一、 电子器件制造行业中小企业发展情况 ................ 1 （一） 电子器件制造行业定义与范围 ................ 1 1.行业定义 ................................... 1 2.行业范围 ........... ........................ 1 （二） 电子器件制造行业中小企业发展现状与趋势 .... 2 （三） 电子器件制造行业中小企业业务痛点 .......... 3 二、 电子器件制造行业中小企业转型价值 ................ 5 三、电子器件制造行业中小企业数字化转型场景 ........... 7 （一）产品生命周期数字化 ............... ................ 33 1.仓储物流 .................................. 33 - 1 - 一、电子器件制造行业中小企业发展情况 （一）电子器件制造行业定义与范围 1.行业定义 电子器件制造行业是指从事设计、研发、生产和销售各类电 子元器件的产业，这些元器件是构成电子设备和系统的基础组成 部分。该行业涵盖从被动元件到主动器件、从分立元件到集成电

器 件（主动元件）、无源器件（被动元件），按形态可分为分立器 件、集成电路等。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017）， 电子元器件制造覆盖行业门类及其代码主要包括：397 电子器件 制造、398 电子元件及电子专用材料制造，以及 3824 电力电子 元器件制造。电子元器件常见具体产品下图所示。 图：常见电子元器件产品与分类 电子元器件制造行业的发展离不开上下游产业链的紧密协 军工、新能源等领域。 图：电子元器件制造行业产业链 （二）电子元器件制造行业中小企业发展现状与趋势 2024 年，我国电子信息制造业规模以上企业实现营业收入 约 16.2 万亿元，同比增长 7.3％。其中，电子器件制造规上企业 营业收入约 3.4 万亿元、电子元件制造电子元件及专用材料制造 规上企业营业收入约 3.6 万亿元，两类细分行业中小企业数量超 2 万家，主要集中于产业链上中游电子材料、分立器件、无源器

PCB 电子工艺实训基地：电子产品创新设计实训区、 PCB 设计与制作实训区、 SMT 焊接工艺实训区、 THT 焊接工艺实训区、电子 产品装配与检测实训区。培养技能：电子产品设计→ PCB 制造→电子器件焊接→电子产品调试→检测→样品成型等全电子信息系统知识。 电子产品创新设计实训区 PCB 设计与制作实训区 SMT 焊接工艺实训区 THT 焊接工艺实训区 电子产品装配与检测实训区 配套课程

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Degree of freedom ，缩写为 DOF 。 机器人自由度是指机器人所具有的独立坐标轴运动的数目，不包括手爪（末 3 、工业机器人的组成和性能参数 例如： 机器人去执行印刷电路板 上接插电子器件的作业时 就成为冗余度机器人。 利用冗余的自由度可以增 加机器人的灵活性，躲避 障碍物和改善动力性能。 3 、工业机器人的组成和性能参数 3.2 工业机器人的性能参数  定位精度是指机器

设备对温度、湿度、洁净度都有着严格的要求，因此在机房内必须要设置一套空调系 统，空调不仅移除机房内主设备和配套设备运行时发出的热量，而且还可以控制机房内空气的温度、 湿度、洁净度等参数，满足设备内电子器件的可靠工作要求，保障机房内各类设备稳定运行。本机房 按 C 类设计。 >>> 建筑智能化系统典型框架 二、规划设计内容 智能化集成系统 信息设施系统 建筑设备管理系统 综 合 布 线 系

一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件 集成于芯片之中，实现信息处理、存储、传输与能量控制等功能。 其主要产品和服务包括半导体材料、集成电路芯片、分立器件、

展行动计划》 加快发展特高压输变电、柔性直流输电装备。 瞄准安全灵活、绿色低碳的输电网及技术装 备，持续开展不同电压等级、不同开断容量 的发电机断路器及高电压等级真空开关设备 的研制，加快大功率电力电子器件等研发。 规划型 2024 年 1 月 国家发展 改革委、 国家能源 局 《关于加强电 网调峰储能和 智能化调度能 力建设的指导 意见》 全面推进需求侧资源常态化参与电力系统调

供的高速大容量光互联能力，是支撑大模型高效训练的关键。当前光 互连技术在带宽密度、能耗效率和互连时延等方面仍面临研发挑战， 智算产业发展研究报告（2025） 32 亟需在新型光电子材料研发、光电子器件结构拓展、硅基异质异构集 成、光电子与微电子深度协同以及高密度集成等领域突破。主流企业 加快布局，已取得初步成效，如英伟达已推出两款基于光电共封装技 术（CPO）的硅光芯片和两款硅光网络交换机；亚马逊联合意法半导

弹衣，甚至还可以制作 23000 英里长伸入太空的电梯，实现人类坐 电梯进入太空的梦想。 ① 电子工程领域极具吸引力的室温弹道场效应管 ② 进一步减小器件开关时间，THz 超高频率的操作响应特性 ③ 探索单电子器件 ④ 在同一片石墨烯上集成整个电路 ⑤ 其它潜在应用包括∶复合材料;作为电池电极材料以提高电池效 率、储氢材料领域、场发射材料、量子计算机、能源领域以及超灵 敏传感器等领域发挥巨大作用 ⑥