技术创新，变革未来 集成电路行业智能制造实践 公司简介 生产智能化建设认识 （ 1 ）智能化建设过程与目标 （ 2 ）工业互联网平台本质及框 架 智能制造案例分享 （ 1 ）现状评估分析 （ 2 ）智能制造建设架构 （ 3 ）工业云平台融合 （ 4 ）项目效益分析 “ 智能化”工厂的方向 旨在提升制造业的智能化水平，建立具有高度灵活性和资源效率的智能工厂，集 成并整合产业价值链中包括 智能工厂实施路线图 “ 智能化”工厂的 4 个目标 生产 信息 的实 时监 控 无 纸 化 的 生 产 过 程 清 晰 的 物 料 标 识 和 追 溯 高 度 协 同 的 人 机 集 成 系 统 集成电路企业系统横向集成与纵向集成 纵向集 成通 过不同 的系统 在垂直 纬度上 集成生 产过程 要素和 过程控 制，以 达到高 效性。 纵向集 成 区域层 Devices (Motors Drives 据等信息在公司内与不同公司间信息交换的集成。 横向集成 Supplier 材料仓储 FE 前道 WT 测试 DB 晶圆库 Assy 封装 Test 测试 DC 仓储中心 customer 集成电路企业“智能化”升级路线 无纸化 › 取代人工记录 › 系统自动搜集数据 › 材料和工具的自动确认 和跟踪 可追踪性 › 芯片和产品 › 材料和工具 › 制程分析能力 大数据分析

目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... ............................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件

可扩展性 不足。 3.2 FPGA+DDS 可编程逻辑器件(FPGA),是世纪80年代发展起来的一种新的, 在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是 一种半定制的集成电路。它是作为专用集成电路领域中的一种半定 制电路而出现的,它通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和 逻辑单元,凭借高速并行计算的能力和大规模的芯片容量,同时片 内集成的乘法器和阵列,用先进的技术驱动电路来实现各种复杂的

，提高物料信息统计效率， 同时节省人力。 客户成功案例——智能仓储物流 ， 为智造加速 JJXF 致力于半导体器件和集成电路专用设备及零部件的研发、 制造 ，产品涵盖半导体器件、 集成电路专用设备。 存放物品 业务挑战 解决方案 效 益 Thank you! 加入星球获取更多更全的数智化解决方案

电控锁 读卡器不断通过其内部线圈发出一个固有频率的电磁场 ( 激发信号 ) IC 卡放在读卡器的读卡范围内时 , 卡内的线圈在“激发信号”的感应 下产生出微弱的电流 , 作为卡内集成电路芯片的电源 IC 或者 ID 卡内的集成电路芯片存贮有设定时输入的唯一的数字辨 识号码 (ID), 该号码从卡中反馈回读卡器 读卡器将接收到的无线信号传给控制器 , 由控制器进行信号处理并 对执行装置发出指令。 智慧养老机构管理服务系统

放发展成果更加丰硕，全国信息化发展水平迈上新台阶，为 开创新时代新征程网络强国建设新局面提供强大动力和坚 实支撑。 一、2024 年国家信息化发展取得显著成效 （一）创新发展能力显著增强。一是网络信息技术创新 加速突破。集成电路研发制造能力不断增强，操作系统加速 规模化应用，开源鸿蒙装机量超 10 亿台，量子信息、脑机 接口、数字孪生等前沿技术创新成果不断涌现。生成式人工 智能大模型技术能力持续跃升，截至 2024 党的二十届三中全会精神和 2025 年全国两会精神，以更大 的力度、更实的举措推进信息化发展迈上新台阶。 一是坚持自立自强，加快推动网络信息技术创新和产业 生态发展。加快核心技术创新突破，强化集成电路、基础软 件和工业软件、人工智能、量子信息等重点领域布局，全链 条推进技术攻关、成果应用。推动人工智能、操作系统、数 据库、第五代精简指令集（RISC-V）等生态建设，支持开源 社区和开源 2024年，我国网络信息技术创新取得新进展，以人工智 能为代表的新一代信息技术取得重要成果，区块链创新应用 提质增效，为推动高水平科技自立自强提供有力支撑。 （一）关键信息技术创新取得新进展 我国集成电路研发制造能力不断增强，成熟制程市场占 有率稳步提升。第五代精简指令集（RISC-V）生态加快建 设，发布第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核，基于 RISC-V架构的“如意”操作系统和开发工具集，为先进计算

四、项目创新点和实施效果 1. 项目先进性及创新点 （1）项目先进性 项目基于 5G 和 F5G（PON）技术，开展面向工业场景生产设备实现“工业双 5G 全连接”的技术研究和项目实践，通过对集成电路、芯片模组、PBC 电路设计、 工业协议适配、边缘 AI 等方面的研究，赋能工业连接与 OITC 更好的融合，并在 实现“全连接”的基础上，结合工业互联网平台能力，打造创新解决方案和典型 应用场景。 计算设备的深度研发，开展面向工业场景更高效、更可靠的 5G+F5G 全连接技术 的应用实践。借助已经形成的“政产学研用”模式，通过与高校、产业联盟、移 动运营商打造创新合作生态，基于未来 2-3 年芯片、模组、集成电路等行业的发 展趋势，整合 Redcap 等新兴技术，采用开放式创新和协作式创新的模式，通过 快速迭代和项目实践来推动创新，并且通过快速原型制作、较小规模试验，及时 反馈和改进，快速打造出符合产业化要求和市场需求的创新产品。

加强数字中国建设整体布局 。 建设数 字信息基础设施 ， 逐步构建全国一体化大数据中心体系， 推进 5G 规模化应用 ， 促进产业数字化转型 ， 发展智慧城 市、 数字乡村。 加快发展工业互联网 ， 培育壮大集成电路、 人 工智能等数字产业 ， 提升关键软硬件技术创新和供给 能力。 完善数字经济治理 ， 培育数据要素市场 ， 释放数据要素潜 力 ，提高应用能力 ，更好赋能经济发展、 丰富人民生活。

入大企业产业链供应链。鼓励龙头企业开发和共享供应链上 下游采供销协同、一体化质量管控、联合排产等平台，提升 全链条数字化水平。 7.加快重点集群和园区智能化升级。重点支持新一代信 息通信、集成电路、先进电池材料等作为主导产业的国家高 新区及其他重点园区，加快先进计算中心、新一代移动通信、 工业互联网等新型基础设施规模化建设应用，建设高标准数 字园区。鼓励电子信息制造业领域集群公共服务平台互联互 领域应用标准：新型显示器件视觉质量评价，Micro-LED 显示、电子纸产 8 品技术要求，电子元器件物料标签规范，锂电池数字化管理系统技术要求，光 伏系统智能运维及智能开发技术要求，光伏、锂电池、集成电路、电子元器件 等行业智能制造能力成熟度实施指南，电子信息制造业数字园区分级评价等标 准。 14.强化网络和数据安全治理。指导电子信息制造企业建 立健全工业控制系统和信息系统的网络安全防护制度。面向

（一）电子元器件制造行业定义与范围 电子元器件是指处理和控制电信号，具有特定电学特性与功 能、构成电路的基本单元。电子元器件按工作模式可分为有源器 件（主动元件）、无源器件（被动元件），按形态可分为分立器 件、集成电路等。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017）， 电子元器件制造覆盖行业门类及其代码主要包括：397 电子器件 制造、398 电子元件及电子专用材料制造，以及 3824 电力电子 元器件制造。电子元器件常见具体产品下图所示。 图：常见电子元器件产品与分类 电子元器件制造行业的发展离不开上下游产业链的紧密协 作。电子元器件产业链上游包括半导体材料、封装材料、磁性材 料，以及其他辅助材料等；中游为集成电路、分立器件、无源器 件以及传感器、印制电路板等各类电子元器件的设计与制造；下 -2- 游应用范围广阔，包括 3C 电子、汽车、工业控制、航空航天、 军工、新能源等领域。 图：电子元器件制造行业产业链