2000 2006 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1998 1999 1997 军事 / 航天航 空 医疗 工控 汽车 消费电子 无线通信 有线通信 手机 其他计算机 服务器 / 存 储 PC 5% 4% 4% 5% 5% 4% 6% 5% 2% 11% 3% 封装基板 21.3% 10.9% 板产量较去年有所改善，由于利润率低，供应能力有所萎缩，低端 HDI 供应紧张，平均售价从 2023 年的历史低点回升 20% 以 上。 1H24 ，新的应用领域增速迅猛，卫星通信、汽车智能驾驶和中控板，无线通信、 AI GPU 模组卡、可穿戴设备、 AR/VR 等推动了高 端 HDI 的需求。 l 预计 HDI 市场将从 2023 年的 105 亿美元增长至 2028 年的 142 亿美元， CAGR PCB 行业的主要增长引擎 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 图： HDI 下游应用 电脑 服务器 / 存储 手机 有线通信 无线通信 消费电子 汽车 工业 医疗 军事 / 航天航空 图： HDI 分种类的占比 资料来源： Prismark ，国信证券经济研究所整理