请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 3 AI 浪潮下，化工材料迎来新发展 u AI 带动设备及元器件需求，高频高速 PCB 有望成主流， PCB 产业链有望重塑和受益 印制电路板 (PCB) 是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。 AI 快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更 新的要求，将带动 PCB 需求新增长，高频高速 PCB 有望成为未来发展主流。根据 有研半导体 / 单晶硅、锗、化合物半导体材料 上海和晶 / 集成电路硅材料 产品规格分类 应用领域 12 英寸 逻辑芯片和记忆芯片 8 英寸 集成电路、芯片、工业电子元器件领域 6 英寸及以下 消费电子元器件等普通电子元器件领域 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 29 资料来源：前瞻产业研究院，神工股份公司公告，国海证券研究所 图表： 中国半导体硅片行业主要企业 图表：不同规格硅片的应用领域 掩膜版（ Photomask ），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等， 是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精 密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产 流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一。 u 掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料，掩膜版主要应用于平板显示、半导体、触控

术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 1) 冷板式液冷系统 cold plate liquid cooling system 由二次侧冷却系统、一次侧冷却系统、监控系统等组成。通过冷板将元器件 的热量间接传递给封闭在循环管道中的冷却工质，通过一个或者多个冷却回路热 交换传递，最终将设备热量排至室外的系统。 2) 分集液器 manifold 包含多路分支或接口，用于连接冷量分配单元与冷板的管道系统，为机柜内 100%液体带出机房 100%液体带出机房 PUE 约 1.12-1.2 约 1.07-1.12 约 1.08-1.13 冷板式液冷主要通过冷板(铜､铝等高导热金属构成的封闭腔体)将元器件的 热量间接传递给封闭在循环管道中的冷却液体,然后利用冷却液体将热量带走,其 通过工作流体的传递特点将中间热量传输到后端进行冷却｡ 2. 冷板式液冷系统特点 冷板式液冷系统包括二次侧冷却系统、一次侧冷却系统，如图

四川九洲电器股份有限公司 110.36 基础设施与配套保障 、空管产品 46 四川沃飞长空科技发展有限公司 25 运营服务 、低空出行 22 深圳市道通智能航空技术股份有限公司 109.08 飞行器制造 、材料配套 、元器件 47 成都纵横自动化技术股份有限公司 24.75 飞行器制造 、无人机 23 广东纳睿雷达科技股份有限公司 101.45 基础设施与配套保障 、雷达 48 成都立航科技股份有限公司 22.18 基础设施与配套保障

制造行业当前发展现状 · 消费驱动力不足带来供需不平衡，供大于求导致行业竞争加剧 · 高端制造业向发达国家回流，低端制造业向低成本国家转移 · 创新能力不足，核心技术和核心高端设备、零部件额元器件仍 受制于人 · 高能耗、高污染，碳排放压力巨大 · 国际贸易争端愈演愈烈，制造业供应链风险显著增加 应用概述：提升研发生产与运营效率，提升产品核 2024- 1- 11

在智能语音讲解系统的硬件采购环节，成本优化需通过多维度 的精细化管控实现。核心策略包括供应商协同、配置分级和技术预 研三方面，以下为具体实施方案： 供应商管理采用动态竞标机制，建立合格供应商名录并实施季 度评估。关键元器件如 GPU 芯片的采购需签订阶梯价格协议，采 购量达到阈值后触发折扣（如下表示例）： 采购量（片） 单价（元/片） 年度维护费降幅 1-50 12,800 0% 采购量（片） 单价（元/片）

统之间进行安全区域划分，并保障安全区域间实现安全技术隔离，有效地解决区域安全、流量 控制等工业网络控制安全问题。 针对列车机房空间狭小，电子设备难以散热的问题。长扬科技通过选用工业级、低功耗 电子元器件，精密布局，高规格设计，力求尽可能的在可达最低功耗内完成符合性能要求；同 时使用利于散热的铝合金机身，单独增加散热导管体系，使用高级别散热硅胶，热量转换至机 壳效率提高 5 倍以上；机身使用氧化膜仅