第一种为远端冷却架构散热技术，芯片与热沉冷板之间通过 2 层界面材料进行热 传导。 第二种为近芯片冷却架构散热技术，随着热流密度与芯片面积的增加，远端冷却 能力越发不足，因此直接将芯片通过 1 层界面材料与热沉冷板贴合，形成近芯片冷却 架构。相比于远端冷却架构，由于减少了 1 层界面材料与热扩散层，进一步降低热阻， 提高了可冷却的热流密度。 第三种为芯片内嵌冷却架构散热技术，即通过消除芯片和热沉冷板之间的界面材

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