电子AI+系列专题:DeepSeek重塑开源大模型生态,AI应用爆发持续推升算力需求PCB 产值(亿美元) l 印制电路板( Printed Circuit Board, PCB )是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘,以实现 电子元器件之间的电气互连的组装板。由于 PCB 可以实现电路中各元器件之间的电气连接,几乎任何一台电子设备都离不开它,它对电 路 的电气性能、机械强度和可靠性都起着重要作用,因此被称为“电子产品之母”。 l 根据 Prismark10 积分 | 38 页 | 1.95 MB | 10 月前3
浙江省元宇宙产业发展行动计划(2023-2025年)责任主体,下同) 2.强化“元技术”前沿攻关。加快内容生产、实时渲染、网 络传输、立体显示、人机交互等多感官交互技术研发应用,推 进脑机接口等前沿技术攻关。深度布局新型显示技术,加快光 电关键元器件及材料、高端显示芯片等核心技术研发,加强 8K 显示、近眼显示等产品创新。提升发展高性能计算,加速 CPU、 GPU、ASIC、FPGA 等异构计算芯片研发及应用,探索研发基 于 RISC-V0 积分 | 12 页 | 330.43 KB | 10 月前3
电子行业深度报告:DeepSeek推动模型平权,关注AI终端及算力领域月,我国在线电商平台的 AI 耳机销量同比增长 763.3%,销售额增长近 14.5 倍,预计全年销量有望突破 20 万副,同 比增长 488.7%。从产业链来看,TWS 耳机产业链上游为电子元器件,主要包括主控芯片、 电源管理芯片、存储芯片、电池、PCB/FPC 以及声学组件等,中游为代工厂、下游为终 端品牌。从 BOM 来看,TWS 由多个精密零部件构成,包括主控芯片、电源管理芯片、存10 积分 | 23 页 | 2.65 MB | 10 月前3
2025中国RFID无源物联网行业产业白皮书-161页直接读取市面上大多数的高频 RFID 产品。 在很多的定制化的应用场景中,读写器采用的是分立元器件搭建,以便在性能与成本上更加符合项目的需求。 总结来说,在高频 RFID 市场,卡类与标签类产品偏重的是生产,并且产品单价比较低,需要走量;而读写器产品技 术门槛相对较高,但是市场需求也会小很多,尤其是分立元器件的方式更是定制化严重,量不大,而价格太高则会让用户 难以接受,所以这类企业很多都在做整体方案,以获取更多的市场价值。 个读头,并且只 读不写,所以此类场景的读写器有标准化的芯片产品。而另外一个市场,就是既需要读也需要写的产品,主要有动物标 签、地埋标签等;此类产品成本相对较高,目前市场需求量较小,一般采用分立元器件的方式搭建。 天线(线圈)偏重于生产环节,没有太多的技术门槛,需要人工的投入以及生产设备、厂房等固定资产投入。 IOTE 2026 深圳展 2026 年 8 月份 参展联系:陈先生 18676385933 品,例如门禁卡、钥匙扣、动物脚环、耳标、玻璃标 签、地埋标签等。 而在低频读写器环节中,因为整体的市场需求量比较少,相关企业一般还有其他的业务,以项目定制开拓低频 RFID 业务,因采用分立元器件搭建,技术门槛相对较高,所以市场上也有企业将读写器做成模块化产品进行销售。 具体的项目中,用户既需要标签产品,也需要读写器产品,这个时候,市场上就需要有整体解决方案商,整体解决方 案商一般直接对20 积分 | 161 页 | 13.17 MB | 4 月前3
未来网络发展大会:2025卫星互联网承载网技术白皮书卫星失效和链 路中断,微小碎片也可能划伤设备影响信号质量,降低链路可靠性。 为提高承载网链路可靠性,需采取多项应对策略。卫星设计制造 65 阶段,加强抗辐射和抗干扰能力,采用抗辐射加固电子元器件,设计 冗余备份系统,确保设备故障时能迅速切换备份设备。建立完善的空 间环境监测和预警系统,实时监测太阳活动、宇宙射线和空间碎片, 及时发布预警,便于运营商提前应对,如调整卫星工作模式、轨道以20 积分 | 85 页 | 3.37 MB | 4 月前3
未来网络发展大会:2025光电融合网络技术与产业应用白皮书推广与深入应用过程中,仍面临诸多挑战: 技术集成复杂性高:光电协同涉及多层协议堆叠、多维资源抽象 与统一调度,现有网络架构中难以快速对接,特别是在跨域、跨厂家 设备管理方面缺乏标准化适配能力。 国产化基础仍不牢固:关键元器件(如 DSP 芯片、相干激光器) 仍依赖进口,自主研发进展虽快但生态尚未成熟,严重制约光电融合 装备的“可控可用”。 运营成本控制难度大:在多厂商设备混合组网下,管控割裂、接 口不统一、网络20 积分 | 95 页 | 2.94 MB | 4 月前3
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