技术的深入应用。 在锂电池设计方面，利用 AI 高效仿真模型，可以在原子、分子、颗粒、电极和电芯等多个尺度上进行仿真模拟， 让研发人员更深入地理解电池内部的作用机理，并在此基础上快速优化材料和结构设计，缩短设计时长。 半导体制造作为一个高度复杂、技术密集、资本密集的行业，如何实现产品的快速设计、确保生产过程的精度和良率，以保 障研发和生产成本的良性投入，最终满足市场对芯片产品的快速更新迭代需求，是半导体行业面临的痛点问题。 英特尔® 至强® Max 系列处理器 作为唯一一款基于 x86 的高带宽内存 (HBM) 处理器，英特尔® 至强® Max 系列处理器 可最大程度提高带宽。英特尔® Max 系列 CPU 在架构设计上大幅增强采用 HBM 的 英特尔® 至强® 平台的性能，相较于竞品，其针对实际工作负载的性能提升了 4.8 倍 1， 比如建模、人工智能、深度学习、高性能计算 (HPC) 和数据分析。 最大限度提高带宽 i3/i5/i7 高性能桌面级多核 CPU，小 体积，大算力，同时集成 POE 网卡、光源 控制、串口、USB 以及 DIO 等多种 IO 功 能，与传统工控机搭配板卡的方案相比， 不但体积小，精巧的结构设计，保证了系 统的连接可靠性，丰富的 IO 接口可适应于 多种应用场景。通过搭配 CodeSys 软 PLC 的环境，极大发挥了 CPU 的多核处理能力 和运动控制性能，硬件功能软件化，进一