查之前将膜应用于 晶圆的背面，但这阻止了对研磨错误的直接检测。 • 过程依赖人工。检查员使用显微镜手动检查晶圆。但随着产品变得更小，人类发现微米级缺陷更加困难。例如，相较于整 个晶圆 300 毫米的直径，研磨缺陷可能只有 5 微米长，找到缺陷就像在足球场上找到一粒米。 • 必须在有限的空间内运行，不干扰研磨工具的操作；且不需要对研磨工具进行任何修改，能够与研磨工具通信（例如停止 其操作）。