满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极 2024年12月的营收报告将AI（人工智能）定位 为电子元件市场的核心增长引擎。尽管传统 半导体市场复苏节奏分化，但整体趋势均指 的支持更是加剧了设备更新的紧迫性。安全 更新将于10月14日后停止，迫使用户转向新 设备及平台以维持系统防护与功能的完整性。 07 行业展望 行业展望 AI（人工智能）持续驱动多领域实现创新， 硬件技术的突飞猛进正成为半导体行业增长的 核心引擎。Broadcom（博通）近期的营收报告 指出了AI（人工智能）芯片市场的关键趋势： XPU（极端处理单元）等定制化硅芯片需求 激增。相较于Nvidia（英伟达）旗下的通用 智能）算力中占据主导地位，定制化芯片则 专注于解决超大规模场景需求。此类技术演 进不仅重塑了AI（人工智能）基础设施格局， 更为电子元器件产业注入了持续的增长动能。 AI（人工智能）硬件引领半导体产业革新 HPC（高性能计算）与服务器预计将在2025年 成为企业计算升级的核心驱动力。GPU（图形 处理器）、CPU（中央处理器）、内存及专用 存储元件的市场需求将伴随AI（人工智能）

实验室手工制作，一致性差、成本高。北京大学采用晶圆级MEMS工艺实现了原 子气室的批量化集成，单片可容纳24个气室，结合光谱技术将激光线宽压窄至 3.9 kHz。核心量子部件开始从手工打磨转向半导体流片，为芯片级光学频率标准 的规模化生产奠定工艺基础。 物理极限的突破推动探测灵敏度进入新阶段。在传统测量体系中，热机械噪声是 制约灵敏度的关键因素。哥本哈根大学通过参数调制与反馈控制，在薄膜谐振器 光腾激光推出LAPIS系列窄线宽半导体激光器，公司自建高可靠性半导体芯 片封装产线，集成光束整形，温度调节，驱动控制和光纤耦合等功能，实 现量子行业场景所需求激光器的小型化，轻量化，高集成的设计，还可根 据量子行业客户提出的定制类需求，进行个性化的工程开发。光腾公司的 产品目前已经批量供应商用原子钟，原子磁强计，重力仪等客户，助力量 子精密测量产业化进程。 02 LAPIS系列半导体激光器 德国明斯 01 多光子增强型 SNSPD 用于激光雷达测距 国盾量子发布了全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器，通过引入热声制 冷技术、采用国产高性能负反馈雪崩光电二极管等首创性探索，在保持超低暗噪 声性能的同时，显著降低了体积和工程复杂度。该设备已具备量产条件，并实现 交付。 02 全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器 27 第二章 核心组件进展 单光子探测器是量子量子科技各相关领域中的核心元件，通过对单个光子的高

51 全球各行业和地区每周遭受的网络攻击 图 4：2025 年全�各�业平均每周��攻击数�（按��划分） [变化�分比] 2024年] 商务服务 媒体 & 文娱 �件 �件 & 半导体 �店、旅游 & 娱乐 ���天 & 国�工业 汽� 协会 & ��利单位 �源 & 公�事业 健康 & 医� �信 政府 教� 1741 [+21%] 1779 [+15%] [+24%] 786 [-10%] 692 [-13%] 531 [+57%] 490 [*] 汽� 房地产，�� 批发 & 分� 交� & �流 �店、旅游 & 娱乐 �件 & 半导体 工业制� 建� & 工� 信息技术 农业 第 4 章 CHECK POINT �件 | 2026 年��安全报告 54 拉丁美洲各行业和地区每周遭受的65次网络攻击 图 6：拉丁 年 [与 2024 年�比�变化�分比] * 2024年数据不� 商务服务 建� & 工� 工业制� �源 & 公�事业 �店、旅游 & 娱乐 汽� 健康 & 医� �件 & 半导体 �信 政府 教� 2629 [+12%] 3024 [+0.2%] 3060 [+16%] 3147 [+16%] 3184 [+11%] 3263 [+30%] 3489 [-32%]

实现并行计算，可以作为一种新型计算范式带来经典计算无法比拟 量子信息技术产业发展报告（2024 年） 2 的算力飞跃，有望在经济社会发展的多个领域产生颠覆性影响。目 前超导、离子阱、中性原子、光量子、硅半导体等技术路线科研探 索和原型机工程研发不断取得进展，实现大规模可容错通用量子计 算仍需长期攻关，行业领域应用探索持续深化，“杀手级”应用尚未 实现落地，产业生态培育稳步推进。 量子通信基于量 量子信息技术产业发展报告（2024 年） 11 三、科研进展成果 (一)量子计算 1.多技术路线原型机关键指标持续提升 量子计算处理器是制备和操控量子物理比特的物理载体，超导、 离子阱、中性原子、光量子和硅半导体等多种技术路线呈现多元化 发展和开放竞争态势，各路线优劣势存在差异，目前尚没有一条技 术路线具备综合性优势。近年来业界持续推进量子计算原型机研制， 科研成果不断涌现。 超导技术路线以超导约瑟夫森结为基础构建二能级系统，优势 光子量子计算系统中，助力增强系统的计算能力和 速度的同时提供量子增强的机器学习功能52。 硅半导体技术路线使用量子点中囚禁的单电子或空穴作为量子 比特，通过电脉冲实现量子比特操控和耦合，优势体现在与现代半 导体先进制程相兼容等方面。2024 年，Intel 利用 CMOS 制造技术 研发硅半导体量子计算芯片新型制造与测试工艺，将自旋量子芯片 47 https://doi.org/10

存储器是计算机的存储部件，用于存放程序和数据。按照存储介质的不同， 存储器主要包括光学存储、磁性存储和半导体存储三类，光学存储，根据激光等 16 特性进行存储，常见的有 DVD/VCD 等；磁性存储，常见的有磁盘、软盘等；半导 体存储器，又称存储芯片，以半导体电路作为存储媒介，具有体积小、存储速度 快等特点，是目前应用最多的存储器。半导体存储器又可分为随机存储器（RAM） 和只读存储器（ROM）。根据断电后信 和只读存储器（ROM）。根据断电后信息是否保留，分为易失性（VM）存储器与非 易失性（NVM）存储器。易失性存储器无法保留数据，这类产品包括 DRAM 和 SRAM， 其中 DRAM 为半导体存储主流方案，SRAM 产品主要用于 CPU 的主缓存以及辅助缓 存。非易失性存储器产品在断电后存储器仍保留数据，代表产品为 NAND Flash 和 NOR Flash。 目前我国外部存储器市场上国产品牌已经占据约 60%的市场份额。其中，华 60%的市场份额。其中，华 为目前排名第一，市场占有率约为 20%；Dell EMC 排名第二，市占率 14%；第三 到六名分别是海康威视、IBM、中科曙光和浪潮。半导体存储器方面，DRAM 和 NAND 对整个半导体市场具有重大影响，占全球半导体行业的约 25%。而在 PC、移动和 企业（数据中心/服务器）方面约占所有 DRAM 和 NAND 需求的 80%。DRAM 是一个 垄断度集中的市场，全球

先进制造业 50 73 中际旭创 中际旭创股份有限公司 783.33 先进制造业 51 64 中国铁塔 中国铁塔股份有限公司 778.83 互联网与现代信息技术服务 52 59 中微公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司 774.23 先进制造业 53 30 通威股份 通威股份有限公司 773.33 现代农林牧渔业 54 79 温氏股份 温氏食品集团股份有限公司 771.66 现代农林牧渔业 新型生活性服务活动 75 71 TCL 科技 TCL 科技集团股份有限公司 759.28 先进制造业 76 124 蓝思科技 蓝思科技股份有限公司 758.27 先进制造业 77 88 韦尔股份 上海韦尔半导体股份有限公司 758.10 先进制造业 78 53 科大讯飞 科大讯飞股份有限公司 758.02 互联网与现代信息技术服务 79 78 宝信软件 上海宝信软件股份有限公司 757.45 互联网与现代信息技术服务 先进制造业 85 126 鹏鼎控股 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 750.80 先进制造业 86 221 中航机载 中航机载系统股份有限公司 750.02 先进制造业 87 未上榜 华虹公司 华虹半导体有限公司 749.15 先进制造业 88 82 爱美客 爱美客技术发展股份有限公司 747.33 先进制造业 89 90 紫光股份 紫光股份有限公司 746.03 先进制造业 90 153 新产业

一，占比高达 40.3% 。这一数据背后是中国“举国体制”的研发优势。  全栈布局： 不同于欧美企业侧重于芯片或架构，中国企业（华为、中兴、 中信科）在 6G 的全产业链上均有深厚布局，从底层的化合物半导体材料， 到中层的网络切片架构，再到上层的通感一体化应用 。  Pre6G 实战： 中兴通讯推出的“GigaMIMO”和中国移动的 800G MTN（城 域传送网）标准，显示出中国企业正在利用 5G-Advanced 专利技术方案与创新方向（Eureka 洞察）： o 异构封装（Heterogeneous Integration）： 既然 CMOS 搞不定， 专利趋势显示，行业正转向**InP（磷化铟）和 SiGe（硅锗）**等 化合物半导体。三星和 UCSB 的联合原型机就采用了复杂的异构 集成技术 。研发建议： 利用智慧芽 Material Scout 寻找低介电常 数、高导热的先进封装材料，专利布局应聚焦于 InP 与 CMOS 的

核心思路：以终为始，研 产一体，小步快跑，闭环 主攻方向：高端芯片、Al >主攻方向：碳中和、新能 算力、大模型、量子科技、 源、储能、可持续工业、 生物医药、商业航天 数字主权、合规 Al >主攻方向：半导体、先进 材料、零部件、机器人、 6G 迭代 目标：继续当全球科技规 则制定者 >目标：做全球绿色与数字 治理的标杆 >目标：在关键零部件、高 端制造环节做到不可替代， 靠单点突破支撑整体产业 人工智能 《特朗普政府年度科技亮点》 量子技术 美国《创世纪计划》 能源技术 国家政策 《赢得竞赛：美国人工智能行动计划》 密码学与网络安全 材料科学 欧盟《对经济安全重要的关键技术领域清单》 半导体与先进计算 麦肯锡《技术趋势展望2025》 太空技术 生物技术 咨询机构 Gartner《十大战略技术趋势》 机器人技术 iCV智库《2025年全球未来产业指数》 医疗健康技术 未来出行 麻省理工大学《十大突破性技术》

芯片的复杂度和集成度越来越高，对芯片失效分析工作提出了新的 挑战。 总而言之，失效分析用于发现芯片设计、制造和封装测试过程 中潜藏的缺陷并阐述失效机理，是提高芯片可靠性、良率和性能的 重要保证，是半导体产业中必不可少的组成部分。先进封装芯片失 效分析中涌现的新问题，对失效分析技术提出了更高的要求，如 3D 堆叠芯片的缺陷定位问题。目前，传统芯片失效分析手段在解决先 量子信息技术应用案例集（2024） 流密度公布； 开发射频磁场检测功能，拓宽应用场景至微波领域。 在产品应用方面将进一步研发紧凑化、小型化设备，同时进一 步提升设备的自动化、智能化水平。与下游客户紧密合作，深入挖 掘和满足半导体失效分析领域的检测需求，使更多缺陷类型得以覆 盖，定位精度越来越细，检测准确性和检测效率越来越高。在未来 的微波射频器件电磁场表征领域，随着芯片集成度和工作频率越来 越高，对分辨率和带宽要求也越来越高，金刚石因其卓越的高空间 和三维缺陷定位能力，在半导体失效分析领域展现出了巨大的潜力。 未来，随着先进封装芯片产业的发展，金刚石显微镜的应用前景将 更加广阔。为此，我们需要加强与半导体客户的合作与交流，紧扣 行业面临的复杂共性问题，不断优化和完善金刚石显微镜的性能， 提高其实用性和易用性，以满足更多用户的需求。此外，针对未来 可能出现的新的失效模式和挑战，我们需要持续进行技术创新和研 发，确保金刚石显微镜在半导体失效分析领域保持其技术优势。

之外。 如今，AI已超越纯粹的技术与商业范畴，部分技 术领先国家为了维系其在全球的绝对技术优势与战 略控制力，正将AI作为一种地缘政治工具。在操作层 面上，发达国家实施严格的高端半导体（如先进GPU 芯片）和半导体制造设备的出口管制，并试图通过构 建排他性的技术联盟来限制技术的自由流动与扩 散。 这种深度的政治化与“武器化”倾向，产生了灾难 性的全球后果。它严重撕裂了原本开放合作的全球