800GBASE-ER1with OIF800ZR Implementations- a baseline proposal 14 800GE(8×100G) 500m/2km 高速接口测试 本次测试 800GE 短距光模块性能整体较为稳定，模块功耗在 15w 左右和工作温度在 50~60℃ 范围仍有待优化空间； 800GE 光模块与路由器设备和测试仪适配性能良好，业界支持 800GE 设备厂家还较为单一

板解决方案。另一方面，随着单芯片功率密度的提升，对液冷部件的性能提出了更高的要求， 8 产业链协同推动了冷板流道散热强化、液态金属等高性能导热材料、以及小尺寸大通流的快 速连接等技术方案，支持高密短距互连智算液冷解决方案的持续演进。 2.2 智算软硬件技术 数据中心/云/企业市场直至 2021 年初，还主要是以单 CPU 或多 CPU 系统为主，同时 搭配多种类型的加速卡（GPGPU，DSA，ASIC

中性原子 支持 研究中 研究中 光纤 相干伊辛机 支持 / 光纤 量子点 支持 研究中 局部连接 微波/电场 硅量子计算 支持 中等（局部连 接） 短距离（几毫米到 厘米级） 微波/电场/ 电缆 拓扑量子计算 支持 研究中 研究中 光纤/电缆/ 微波 注 1：容错容灾性：即使某些组件发生故障，系统仍能继续正常运行的能力，这

数据采集 设备）、网络层（有线、无线通信网络）、平台层（数据存储、处理和分析平 台）和应用层（面向各类场景的智能应用）。核心技术包括传感器技术（温湿 度、气体、振动、位移等各类物理量的感知）、短距离通信技术（RFID、蓝牙、 ZigBee、Wi-Fi 等）、长距离通信技术（4G/5G、NB-IoT、LoRa 等）、嵌入式系 统（微控制器、操作系统、边缘计算）以及云计算和大数据分析技术等。