Report 2024年第二辑 点击此处下载 04 2024：过剩状态与库存挑战之年 力和需求模式演变，整体困境进一步加剧。 在制造商努力应对这些挑战之时，部分元件 的表现揭示了市场动荡的全貌：集成电路 （IC）和被动元件等品类难以重振势头，但内 存产品却显现出逐步复苏的迹象。 截至3月，“库存消化周期当前处于何种阶段？” 这一追问已成为行业焦点，各方都迫切希望 卸下过剩库存的重负。 2024年，但关键市场的调整仍有余地。主动 元件潜在供应紧张已有传闻，EMS（电子制 造服务）供应商也因此建议客户持货观望， 而非折价抛售。即便如此，各企业仍保持审 慎姿态。 IC（集成电路）与被动元件板块继续面临逆风， 内存版块的韧性则凸显了对塑造需求动态的 精细化洞察的重要性。制造商正采取战术性 定价策略，并密切追踪需求信号以动态调节 产能。 然而，上述趋势不能孤立研判；全球供应链 向AI（人工智能）的持续扩张与传统市场的 渐进修复并行。 此外，消费电子行业的调整释放出关键信号： 个人计算与移动设备板块正步入大规模升级 上市企业在当前高压环境中面临争夺市场份 额的严峻考验。为避免亏损，IC（集成电路） 制造商正效仿内存供应商2024年的策略， 要求客户提交需求预测以锁定产能配额。 若缺乏需求预测支撑，制造商可能被迫削减 产能以维持盈利水平。 周期。制造商寄望于端侧AI（人工智能）驱动

11 13 迈瑞医疗 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 831.42 先进制造业 12 未上榜 工业富联 富士康工业互联网股份有限公司 828.77 先进制造业 13 9 中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 827.39 先进制造业 14 14 海康威视 杭州海康威视数字技术股份有限公司 825.94 现代综合管理活动 15 17 立讯精密 立讯精密工业股份有限公司 825.57 先进制造业 145 圣邦股份 圣邦微电子（北京）股份有限公司 718.71 先进制造业 173 未上榜 艾力斯 上海艾力斯医药科技股份有限公司 718.64 先进制造业 174 198 晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 718.40 先进制造业 175 263 鱼跃医疗 江苏鱼跃医疗设备股份有限公司 718.21 先进制造业 176 143 中控技术 浙江中控技术股份有限公司 718.08 互联网与现代信息技术服务 先进制造业 208 253 安图生物 郑州安图生物工程股份有限公司 710.01 先进制造业 209 169 威高集团 威高集团有限公司 709.99 先进制造业 210 236 芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 709.92 先进制造业 211 385 信达生物 信达生物制药（苏州）有限公司 709.92 先进制造业 212 199 环旭电子 环旭电子股份有限公司 708.50 先进制造业

——基于量子金刚石磁成像技术的芯片检测设备 提供单位：安徽省国盛量子科技有限公司 量子信息技术应用案例集（2024） 49 一、 应用背景与需求 (一) 行业/应用背景 集成电路在设计、制造、封装和测试过程中不可避免会产生各 种缺陷，引发不同的失效模式。失效分析（FA, Failure Analysis）指 根据失效模式和现象，通过失效分析技术逐步缩小失效电路的分析 cause）。在失效分析中，最 重要的环节是缺陷定位，即精确定位失效点或元器件，从而为下一 步缺陷的物理特性分析给出具体位置。缺陷定位在整个失效分析过 程中起着决定性的作用，处于核心地位。 随着先进集成电路的制程越来越小，芯片中包含的晶体管数目 越来越多，对缺陷定位技术的要求也越来越高。特别是在后摩尔时 代，人们通过寻求先进封装工艺（倒装、2.5D 和 3D 堆叠等封装工 艺）来提高芯片性能、降低芯片功耗，从而延续摩尔定律——使得 分辨率优势和探测频率可调谐的优点，也将在射频器件的电磁场表 征领域发挥作用。 五、 应用讨论与建议 量子信息技术应用案例集（2024） 58 (一) 案例推广与发展前景 金刚石显微镜是为先进封装芯片及异质异构集成电路的故障定 位特别研发的，能够在几分钟内迅速而精确地完成缺陷的三维定位。 在当前时代，2D/3D 结构的先进封装技术以及 chiplet 芯片愈发普及。 这些技术采用了更高密度的集成方式，结合了不同材料和结构进行

1 编写单位 河南昆仑技术有限公司 中移动信息技术有限公司 北京幻视摩方科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 上海燧原科技股份有限公司 中航光电科技股份有限公司 软通计算机有限公司 编写组成员 杨金谕、张春、高从文、李圣义、单彤、丁俊峰、熊星、曹昉、张勇、王成

应 的工程安装和技术维护服务；建筑智能化系统、音视频系 统、计算机网络信息系统的设计、安装、系统集成、维护和 咨询等技术服务；计算机软硬件技术开发，技术咨询与技术 服务，无人机、电子产品、集成电路产品的研发、生产和销 售，提供大数据、云计算、云存储、智慧城市、智能交通、 安防工程的服务和设计。汽车互联信息系统软件技术开发， 技术咨询与技术服务；车载电子产品、汽车互联信息系统终 端产

APN6 Application-aware IPv6 Networking 应用感知型 IPv6 网络 ASIC Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路芯片 BBU Building Baseband Unit 基带处理功能 CN Core Network 核心网 CSI Channel State Information 信道状态信息 CU

发展和开放竞争态势，各路线优劣势存在差异，目前尚没有一条技 术路线具备综合性优势。近年来业界持续推进量子计算原型机研制， 科研成果不断涌现。 超导技术路线以超导约瑟夫森结为基础构建二能级系统，优势 在于扩展性好、易操控以及集成电路工艺兼容。近年来，超导路线 在量子比特规模、逻辑门保真度、相干时间等方面持续突破。2024 年，IBM 基于动态量子电路生成高保真度“魔法态”，保真度优于不 经过魔法态提纯的原始量子比特所能达到的水平28。中科院推出自

（一）实施主体 广西格思克实业有限责任公司于 2017 年 3 月成立，注册资 金：30000 万元。公司主要生产经营范国:电子产品、机械零部件、 电子元器件制造，信息传输，公司主要产品集成电路存储芯片、 AI 智能语音控制板、远程热水器控制版、音频节奏灯控制模块、 红外热成线控制模块、六轴姿态测量模块。 （二）项目情况 公司对车间进行升级改造，建立数字化车间，引进 SC-SFMS 数字化项目建设起止日期为 2021 年 6 月 1 日~2022 年 12 月 31 日，建设软硬件投资 11597.41 万元，取得以下成效： —271— 广西格思克实业有限责任公司通过购进智能高速集成电路 板生产线、矩阵式托盘服务器、全自动精密网板印刷机、在线式 自动光学检测仪、在线三维锡膏检测机、接驳台等数字化生产设 备，关键工序设备数字化率达 85%以上。 新上的 MES 智能制造系统，跟公司内部的系统进行无缝对

达 85.7%，到 2027 年全球生成式 AI 市场规模将接近 1500 亿美元 22。 20《云计算白皮书（2024 年）》，中国信通院 21《2023 年全球半导体市场国别报告》，世界集成电路协会（WICA） 22《全球人工智能和生成式人工智能支出指南》，IDC 36 国家数字化发展范式与路径 小结：政府先行选择发展路径，建设数字基础设施 回顾过去 20 年 30 余国数字