中国云原生行业研究 | 2021/7 专精特新系列 白皮书 | 2025/8 目录 • 材料 --------- 122 • 设计 --------- 124 • 封测 --------- 129 • 分立器件 --------- 131  发展趋势 --------- 133  企业案例 --------- 135 • 斯达半导 --------- 136 • 圣邦股份 --------- 137 专精特新企业统计 --------- 175 • 企业数量 --------- 176 • 企业分布 --------- 177  专精特新通信领域细分赛道 --------- 178 • 通信网络设备及器件 --------- 179 • 通信终端及配件 --------- 180 • 通信线缆及配套 --------- 182 • 通信工程及服务 --------- 184 • 其他通信设备 IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及其之间的连接导线全部制作 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他

么？ 技术型企业组织架构中为什么要设立系统部？ 系统部与产品部的区别是什么？ 一：系统部 ：定制项目 ( 分系统与系统 ) 二：产品部：单机与整机 ( 产品开发 ) 三：研究室：器件与部件 ( 技术开发 ) 理解：系统必须有核心产品为什么？ 第 12 页 系统集成项目 n 单板总体设计 三级计 划 ) 内部立项 外部触发 CBB 及平台开发流 程 单板硬件详细设计 单 C 硬 B 试 定制项目流程 技术开发流程 产品开发流程 与货 器件选型 发 布 产品集成工程支持 ___________________________ 第 13 页 1. 项目的目标、 范围和需求不明确； 2. 缺乏领导的积 过多的不可控变动 ( 如： 市场需求、 计划、 资源 ) 7. 需求变更缺乏控制 ， 忽视需求的变更和变更控制 8. 关心创新而不关心费用和风险； 9. 核心技术以及关键器件问题没有得到解决就大规模的开发； 10. 激励制度不健全 ，缺乏有效的沟通； 11. 跨部门协作不得力； 分段管理 12. 资源配备、 供给不及时 ，要素不具备 第五个问题 ：项目失败的要素是什

构和物理特性极限，但单个芯片的功耗仍然增加迅速。根据实验数据， 当芯片功率超过 300W 时，传统风冷系统散热能力便已失效，芯片热 失控风险急剧升高。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势，通过 与发热元器件紧密结合，实现对芯片精准散热，芯片结温可降低约 15℃至 25℃，充分满足了高密部署场景下的芯片散热需求。 二、不同技术路径呈现出多样发展态势 智算中心液冷散热系统主要有三种形式，分别为：冷板式液冷系 （1）领域全景 来源：中国信息通信研究院 图 5 冷板领域 （2）发展态势 冷板通过与发热元件接触实现换热。冷板主要由冷板基板、流道 盖板、流体通道构成。冷板基板为冷板的底层部件，通过界面材料与 发热器件直接接触。流道盖板为冷板的顶层部件，与基板密封形成封 闭的腔体。冷板整体预留有配管或连接口，冷却液流过流体通道，并 通过与流体通道的接触实现换热。冷板的设计形态、加工工艺多样， 智算中心液冷产业全景研究报告（2025 碳氢化合物、有机硅类化合物、碳氟化合物。冷板式液冷系统的冷却 液在冷板流道中流动，不与主板和芯片等电子器件直接接触，在满足 冷却性能的前提下，仅需考虑冷却液与循环管路、冷板之间的流动阻 力、兼容性和长期可靠性，因此除两相冷板系统外，多采用水基冷却 液，如纯水、乙二醇溶液、丙二醇溶液等。对于浸没式液冷系统，由 于冷却液直接和电子器件接触，需保证冷却液在最不利工况下，仍然 能够保持绝缘特性，故全部采用不含水的非水基冷却液。非水基冷却

动。 海外企业主导技术突破，产品初步商业化试点。 规模化发展期 2020-01-01~2022-01-01 4 智能物流车行业产业链上游为核心零部件供应环节, 主要作用为中游企业制造提供感知器件、底盘、芯片等零部件及软件产业链中游为解决 方案提供环节, 主要作用是提供为智能物流车设计整机及特定场景应用的解决方案（整机制造一般由其他企业代工完成，个别解决方案企业具备 自主生产能力），参与 自主生产能力），参与者包括初创企业、大型平台企业及车企产业链下游为应用环节, 主要作用是为物流服务商减少末端配送成本 产业生态全面优化，商业化进程显著提速。 1. 成本技术双轮驱动，产业化进程全面提速。 在成本控制方面，核心器件价格大幅下降带来显著的产业链降本效应，整车价格从早期数十万元降至目前2-4万元区间，断崖式的价格下跌大幅降 低了商业化门槛。技术发展上，产品矩阵日趋完善，涵盖新石器X系列、行深智能绝地系列、九识Z 无锡易咖智车科技有限公司 京東物流股份有限公司 顺丰控股股份有限公司 厦门金龙汽车集团股份有限公司 毫末智行科技有限公司 上游分析 产业链全面降本，整车价格断崖式下跌推动商业化提速。 1. 核心器件成本大幅下降，产业链降本效应显著。 随着自动驾驶技术日趋成熟，产业链呈现全面降本态势：作为自动驾驶感知系统的核心部件，速腾聚创ADAS激光雷达的价格从2021年 的1万元快速下降，经过2022年的4

Grassmann 核的映射函数，在保证解码精度的前提下，大幅提高信号 解码的效率，有助于脑机接口技术在实时交互场景中应用。 ——无创的脑电感知技术 2.0 时代，无创的脑电感知技术创新聚焦核心器件和算法软件方 面，使得信号采集质量、佩戴舒适性等方面都取得了进步。解码能 力提升也使得大脑功能定位、意图识别、运动控制更精准，这些成果 为临床诊断和治疗提供了有效工具。 从电极性能看，采集能力、舒适性和实用性显著提升。无创电 于小型化和可穿戴化，这些进步推动了脑磁图在神经科学基础研究、 临床疾病诊断、康复医学以及人机交互等多个领域的应用。随着技术 的不断发展和完善，脑磁图有望在未来发挥更大的作用。 传统超导量子干涉器件（SQUID）脑磁图仪的超导材料特性不 断优化。在超导材料革新方面，研究人员不断探索和改进低温超导 材料的纯度、晶体结构和制备工艺，以提高 SQUID 的灵敏度、稳 定性和工作温度范围，使得 SQUID 30 天，显著提高公司收集高质量神 经数据的能力，有助于系统优化性能。 脑机接口技术虽已展现出一定的安全性，正处于蓬勃发展的关 键窗口期，仍面临诸多问题有待解决。技术层面，电极与芯片等核 心元器件缺乏统一标准，不同技术路线并行发展，可能导致资源分 散与兼容性难题；信号采集与处理的精度、稳定性尚待提升，难以 实现精准的人机交互。应用层面，当前报道的应用案例仍为小样本， 大多技术新近研发和

性较大。 图 64 2024-2030 年我国不同类型逆变器市场占比变化趋势 2、逆变器人均产出率 逆变器人均产出率主要指产线直接员工的人均产出（不含管理人员、外协加工和元器件制造 人员）。2024 年，我国逆变器人均产出率约为 28.0MW/（人·年），随着产线自动化、数字化、 智能化水平及单台逆变器容量的提高，未来逆变器人均产出率有望实现大幅提升，到 2030 年有 组串式逆变器—集中式电站用 315 315 325 340 350 365 4、逆变器功率密度 逆变器功率密度是指逆变器额定功率与逆变器设备自身的重量比值。随着电力电子器件的升 级以及逆变器生产厂家在逆变器结构上的创新，逆变器的功率密度显著提升。2024 年集中式逆 变器功率密度为 1.25kW/kg，集中式电站用组串式逆变器功率密度为 2.76kW/kg。 的考虑，我国需要 具备一定的功率芯片和器件的在地化生产能力。2024 年集中式逆变器在地化供应率为 50%； 1500V 组串式逆变器在地化供应率为 39.4%；1000V 组串式逆变器在地化供应率已经达到 60%。 随着逆变器厂商技术进步，我国逆变器功率模块在地化供应率将得到显著提升。 图 66 2024-2030 年我国逆变器功率器件在地化供应率变化趋势 6、逆变器主控制芯片在地化供应率

事 行 政 体 系 副部长 副总经理 太阳能 营销二部 副总经理 技术 支撑 电池 片业 务经 理 组件 业务 经理 半导体 营销部 材料 器件 副总经理 材料 副部长 业 务 经 理 业 务 经 理 器件 副部长 业务经 理 综合计划部 副部长 合同 管理 员 产品 调拨 员 产品 调拨 员 高级 统计 员 通过副总 经理管理 生产公司 访谈 硅棒产业， 同时在半导体材料端加强技术投入、“追赶”国际领先 销售策略开发现状：业务整体规划 2016 年 收入结构 销售收入 表现 太阳能营销一部 太阳能硅片硅棒 电池片 组件 材料 器件 58% 17% 17% 2% 6% 现有 发展策略 单位：百万 单位： % 2015 ： 1074 2016 ： 1933 2015 ： 435 2016 ： 452 3.9% •

事 行 政 体 系 副部长 副总经理 太阳能 营销二部 副总经理 技术 支撑 电池 片业 务经 理 组件 业务 经理 半导体 营销部 材料 器件 副总经理 材料 副部长 业 务 经 理 业 务 经 理 器件 副部长 业务经 理 综合计划部 副部长 合同 管理 员 产品 调拨 员 产品 调拨 员 高级 统计 员 通过副总 经理管理 生产公司 访谈 硅棒产业， 同时在半导体材料端加强技术投入、“追赶”国际领先 销售策略开发现状：业务整体规划 2016 年 收入结构 销售收入 表现 太阳能营销一部 太阳能硅片硅棒 电池片 组件 材料 器件 58% 17% 17% 2% 6% 现有 发展策略 单位：百万 单位： % 2015 ： 1074 2016 ： 1933 2015 ： 435 2016 ： 452 3.9% •

相应技术标准及功能要求，共同推动 eUICC 多应用能力的普及应用。 2.Wafer 级别个人化 （1）热点定义 WLCSP（晶圆级芯片级封装）是一种可用于创建紧凑高性能器件 的微电子封装技术。WLCSP 工艺是将半导体器件直接制造到硅晶圆 上，然后应用一层薄薄的保护和互连材料，再将设备切割成单独的芯 片，这些芯片可直接安装在 PCB 或其他基板上。 Wafer 级别个人化是指在运用 WLCSP

子、半导体等 德国 • 推出《开放数据战略》 《联邦政府人工智能战 略要点》《数字化战略》 • 实施工业5.0，推动工业 数据空间建设 日本 • 实施“数字新政”， 推动半导体、关键元 器件等产业发展 • 发布《量子未来社会 愿景》 英德日等：聚焦数字经济优势领域， 提升未来竞争关键能力 以数字经济推动新质生产力发展的国际战略博弈加剧 数字经济时代的新质生产力：变革逻辑与培育策略