，信息显 示，广播，对讲等安防子系统；空调，计量，电梯，照明，巡 更，电力监测等多种 BA 子系统；NB，温湿度，气体浓度，水 体质量监测等多种环境监测感知子系统；海康，大华，英飞拓， 霍尼韦尔，博世，能美西科姆，捷顺，蓝卡，立方等多种品牌； MODBUS,ONVIF,RTSP,OBIX,OPC,BACKNET 等多种工业协议。 产品应用在住宅小区，文博司法，园区公园，商超酒店，电力

中国半导体材料厂商竞争格局， 2024年  美日玩家占主导地位，中国多数企业涉及领域价值量较低 全球半导体材料厂商竞争格局呈以下状况：1）第一梯队为欧美传统老牌材料厂商，如巴斯夫、陶氏化学、 霍尼韦尔及林德集团，从2024年营业收入以及净利润两个维度来看，上述企业营收均在2,000亿元以上，净 利润在10亿-500亿元中间。2）第二梯队是以日本为主的先进技术掌控者，如住友化学、Toppan、空气化