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  • ppt文档 电子AI+系列专题:DeepSeek重塑开源大模型生态,AI应用爆发持续推升算力需求

    网络连接, 可扩展到数万个 GB200 超级芯片,可以用于处理万亿参数模型,能够保证超大规模生成式 AI 训练和推理工 作负载的持续运行。 l 预计 B200 和 GB200 系列在 2024 年第四季度和 2025 年第一季度之间陆续出货, B300 系列将于 2025 年第二季度至第三季度之间陆续出货。据 TrendForce 数 据,英伟达 对 Blackwell 系列芯片的划分更为细致 出货占比将提升至 65% 以上。 TrendForce 指出,英伟达近期将其所有 B lacwell Ultra 产品更名为 B300 系列,预 计 B200 和 GB200 系列在 2024 年第四季度和 2025 年第 一季度之间陆续出货, B300 系列将于 2025 年第二季度至第三季度之间陆续出货。 表:英伟达 GB200 芯片及性能提升示意图 表:英伟达 DGX SuperPOD 架构示意图
    0 积分 | 38 页 | 1.95 MB | 6 月前
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电子AI系列专题DeepSeek重塑开源模型生态应用爆发持续推升算力需求
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