《新材料产业周报： 小米发布首款新能源汽车 SU7 中国移动宣布 5G-A 正式商 用（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-04-01 《新材料产业周报： 1-2 月我国集成电路制造业增加值增长 21.6% ， 全球首列 氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 重点关注公司及盈利预测 核心提要 整体行业增速快 湿电子化学品是微电子 、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料 ，具有技术门槛高 、资金投入大 、产品更新换代快等特点 ，广泛应用于 集 成电路 、显示面板 、太阳能光伏领域 ，据中国电子材料行业协会 ， 2021 年应用于三大领域的比例为 33% 、 36% 、 31% 。据我们测算 ， 随着集成电 路国产化进程加快 、显示面板产能持续增长， 场规模将从 272 亿元 增长到 498 亿元 ，年均增速 22.39% 。 国产化空间大 欧美 、日韩等发达国家集成电路行业起步早 、供应链成熟 ，使得欧美 、日韩企业主导了全球湿电子化学品市场 。据中国电子材料行业协 会 ， 2021 年 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商

研新材等。 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 3 AI 浪潮下，化工材料迎来新发展 u AI 带动设备及元器件需求，高频高速 PCB 有望成主流， PCB 产业链有望重塑和受益 印制电路板 (PCB) 是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。 AI 快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更 新的要求，将带动 PCB 需求新增长，高频高速 PCB 有望成为未来发展主流。根据 用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， 云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展， 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支

泉设置阀值，超过阀值系统会自动报警。 负载电流监测 对电路上电流进行监测，设定额定电流安全 阀值， 当电流超过安全阀值，系统自动报警。 限流保护 当电路短路或者超出额定电流时，系统能 再 100 微 妙内切断电源避免产生危险，保护周围安 全 。 电流实时监测、漏电自动检测、隐患自动巡 检 APP 智能监测 系统具有预先报警功能，对监控范围的电 气设备运 行情况、电能质量、剩余电路及线缆温度 进行检测。 进行检测。 剩余电流监测 对电路上的剩余电路进行监测，当线路上 的利余电 路超过设定阀值，系统会自动报警。 电压监测 对电路的电压进行监测，当电压大于或小 于安全阀 值，系统会自动报警。 智慧用电，安全保障 用电智能分析，故障智能预警 剩余电流互感器 监控探测器 ◇ A V ◎ ④ 烟火监控 陌生人监控 工地 安全

的兴趣。 通用量子计算机 的概念提出：戴 维·多伊奇提出 “通用量子计算 机”概念，能够 模拟任何物理过 程，是量子计算 理论的进一步深 化。 量子电路复杂性 模型及量子通信 复杂性理论：姚 期智首次系统地 建立了类似于经 典布尔电路的量 子电路复杂性模 型，并开创性地 发展了量子通信 复杂性理论。 肖尔算法正式提 出：彼得·肖尔提 出了“肖尔算 法”，其核心依 赖于量子傅里叶 变换的高效实现，

• JR/T 0025 中国金融集成电路（ IC ）卡规范 • ISO 7816-1 识别卡 接触式集成电路卡 第 1 部分：物理特性 • ISO 7816-2 识别卡 接触式集成电路卡 第 2 部分：触点尺寸和位置 • ISO 7816-3 识别卡 接触式集成电路卡 第 3 部分：电信号和传输协议 • ISO 7816-4 识别卡 接触式集成电路卡 第 4 部分：行业交换命令 • ISO/IEC ISO/IEC 14443-1 识别卡 无接触点集成电路卡 • 《中国人民银行 PSAM 卡规范 》 客户愿景 1 53 规范 内容框架 IIT 架构 I 业务架构 应用架构 I 安全要求 I 制度体系 54 安全要求 信息终端安全 信息系统安全 数据安全 内容安全 安全管理 • 主机安全 （身份鉴别、访问控 制、入侵防范 、 恶意 代码防范 、 链路加 密） • 系统及应用

属于为 AI 特定场景定制的芯片。由于 GPU 通用型较强、适合大规模并行运算，设计和制造工艺成熟，适用于高级复杂算法和通 用性人工智能平台。 由于 ASIC 根据产品的需求进行特定设计和制造的集成电路，能够更有针对性地进行硬件层次的优化，因此具有更高的处理速度和更低的能耗； 相比于其他 AI 芯片， ASIC 设计和制造需要大量的资金、较长的研发周期和工程周期。据 TrendForce 数据，预计 并行运算能力在推理 段无法完全发挥。 资料来源：亿欧智库，国信证券经济研究所整理 表：不同技术架构 AI 芯片比 较 缺点 优点 l ASIC 专用集成电路是应特定用户的要求，或特定电子系统的需要，专门设计、制造的集成电路。根据下图显示， 40 万片的 产量是 ASIC 和 FPGA 成本高低的分界线，当产量大于 40 万片时， ASIC 的性价比相对 FPGA 更高。 l 根据 ①云计算、 5G 、互联 全球 PCB 产值（亿美元） l 印制电路板（ Printed Circuit Board, PCB ）是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现 电子元器件之间的电气互连的组装板。由于 PCB 可以实现电路中各元器件之间的电气连接，几乎任何一台电子设备都离不开它，它对电 路 的电气性能、机械强度和

半导体行业 加速集成 电路芯片 设计流程 晶圆缺陷 检测 随着制造工艺提升，集成电路芯片制造的工艺线宽不断缩小，这将带来更复杂和更大规模的电路设计，传统 EDA 设计流程在应对设计规则复杂度、功耗及热管理、信号完整性等方面面临一系列挑战。 将 AI 技术与 EDA 工具相结合，在电路设计阶段，AI 可以自动识别和优化电路拓扑结构，通过深度学习模型预测 不同电路设计的性能指标（如功耗 不同电路设计的性能指标（如功耗、速度、面积等），从而快速筛选出最优设计方案。这种方法大大减少了人工试 错的时间，加速了设计迭代过程。在布局布线阶段，优化布局布线是集成电路设计中最为耗时的步骤之一，涉及到 芯片上数百万甚至数十亿个元器件的物理位置和连接。AI 技术可以在此阶段通过强化学习等方法，自动学习最优 的布局策略，实现快速而高效的布局布线，同时优化信号完整性、功耗和热管理等关键指标。 半导体晶圆制造过程极为复杂、精 工作将需要增加大量的工程资源；即便如此也依然可能存在无法跟上生产速度 的问题。此外，因为所有新一代的英特尔产品都在向高级封装转型，1 个单一的缺陷可能会导致大量废品。不仅如此，在微 小的产品上，电路空间非常有限；一个逃逸的缺陷可能会在客户现场导致关键故障，可能对客户的业务和英特尔的质量和可 靠性声誉造成损害。 通过高分辨率摄像头每秒拍摄多张图像，同时研磨工具对晶圆进行薄化处理，并安装保护性聚酯膜。将收集到的图像由边缘

度部署。技术演 进下一阶段的主要目标是实现单波400G光互联技术，以支撑构建下一代1.6T和3.2T光传输。 在能效优化方面，针对智算中心功耗密度持续攀升的挑战，光模块技术通过采用新型材料、优化电路设 计等手段，着力降低功耗。例如，线性直驱光模块（LPO）通过去除DSP芯片，显著降低功耗和时延。同时， 进一步突破LPO传输距离限制，业界推出LRO/TRO方案，在发射端保留DSP预处理，在接收端采用无DSP的 基于AI/ML的网络 自动化和数字孪生，构建多层自智的光网络，实现感知、思考和行动的端到端闭环，助力应对AI带来的海量 数据传输和算力需求等。2024年诺基亚收购Infinera，强化了光子集成电路（PIC）和数字信号处理（DSP） 技术，提供高性能数据中心互连（DCI）光传输解决方案。 诺基亚的智算中心交换解决方案，包括由SR Linux网络操作系统驱动的系列智算中心交换机产品，以及 模型浮点运算利用率 NAS Network Attached Storage 网络附加存储 OCS Optical Circuit Switch 光电路交换机 OIO Optical Input/Output 光输入输出 缩略语 英文全称 中文全称 PCC Performance-oriented Congestion

微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems，简称 MEMS） 是指利用大规模集成电 路制造工艺，经过微米级加工，得到的集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口 电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS 技术近几年的飞速发展，为传感器节点的智能化、小型化、功率的不断降低 制造 了成熟的条件，目前已经在全球形成百亿美元规模的庞大市场。近年更是出现了集成度更高的

通过简单的点击、拖拽的操作，就快速制作出车间 的生成数据看 板，为企业的各级管理人员提供深度数据分析和洞 察。 26 案例 2：晶合集成用大模型技术提升企业内部运营管理水平。 合肥晶合集成电路股份有限公司致力于提升企业内部的数字化和 26 智能化系统建设。 通过在“事件管理平台”系统中引入大模型技 术，显著增强了其在半导体行业知识问答和事件内容智能分析方 面的能力。大模型技术使得系统能够利用主动召回功能和分析总 首先，人工智能在制造业研发设计中将在很多环节实现自动化，优 化设计流程，缩短产品上市时间。在电子设计领域，电子设计自动 化（EDA ，Electronic Design Automation）工具将完成复杂电路的功 能设计和验证，通过自动化布局和布线，优化设计的整体性能，从 而进一步提高设计效率和准确性。通过智能化的优化算法和自动迭 代功能，产品研发周期得以缩短，进一步加快了产品上市时间。其 本报告由创新奇智科技集团股份有限公司和中国信息通信研究 院人工智能所共同编写完成。编写过程中，得到以下单位的大力支 持，在此特别感谢（按拼音首字母排序）： 宝山钢铁股份有限公司 合肥晶合集成电路股份有限公 司 理想汽车 天奇自动化工程股份有限公司 厦门天马光电子有限公 司 中国巨石股份有限公 司 中国飞鹤有限公司 36