电子行业2019年春季投资策略 IoT：产业链 环节 相关公司 芯片 系统级芯片 恩智浦、瑞萨科技、意法半导体、德州仪器、华大半导体、全志科技、北京君正 特定功能芯片 高通、英特尔、展讯、锐科迪、联发科、华为海思、中兴通讯、新大陆、汇顶科技、Atmel、北斗星通 平台 开放式云平台 阿里、华为、腾讯、IBM、百度、金山云、AWS、微软 连接管理平台 思科 、Jasper、爱立信、沃达丰、中国移动、华为 应用使能平台 小米、博世、博泰、安吉星、兴民智通、GE、西门子、和而泰、京东 操作系统 谷歌、苹果、ARM、华为、微软、阿里 终端 小米、苹果、华为、海尔、谷歌、中兴通讯、和而泰、亚马逊、喜马拉雅 集成应用 华为、中兴通讯、星网锐捷、汉威科技、高新兴、东土科技、启明星辰、360 通讯网 络 设备 华为、爱立信、中兴通讯、诺基亚、大唐移动、三星、烽火通信、TP-LINK 网络 中国移动、中国联通、中国电信 通信模组 Telit、U 究 高频覆铜板（PTFE）全球市占率 Rogers, 54.96% Park nelco, 22.10% ISOLA, 9.07% 中兴化成, 4.82% 其他, 9.07% Rogers Park nelco ISOLA 中兴化成 其他 5G对覆铜板高频性能要求大增，国内厂商亟待突破。目前4G高频板市场被罗杰斯、Park nelco、Isola等美资厂商垄断，国内厂商起步

韦尔股份、思特威、联创电子、晶方科技、 宇瞳光学 四维图新、百度地图、高德地图、千寻位 置、华测导航、北斗星通、星网宇达 激光雷达 毫米波雷达 定位系统 摄像头 汽车芯片 通信系统 华为、中信料智联、中兴通讯、高通、诺基亚、大唐电 信、移远通信、广和通等 V2X通信 360集团、云驰未来、腾讯、百度、东软集团等 安全解决方案 阿里巴巴、腾讯控股、软股、百度等 云平台 智算中心 毫末智