SOI晶片  化合物半导体晶片  超净高纯化学品  特种电子气体  MO源  High-K前驱体  ALD前驱体  CMP抛光液  CMP抛光垫  CMP抛光盘  CMP后清洗液  特种电子气体 及前驱体  超净高纯化学品  光掩模  光刻胶  光刻胶配套涂层材料  光刻胶配套试剂  光刻用特殊气体  铜电镀液及添加液剂 晶圆减薄 晶圆切割 表面贴装 倒装 06 光掩膜 36.41 40.05 44.06 光刻胶 15.40 16.94 18.63 光刻胶配套试剂 19.58 21.54 23.69 试剂 12.32 13.55 14.91 电子气体 39.16 43.08 47.38 靶材 7.04 7.74 8.52 CMP材料 18.48 20.33 22.36 其他材料 34.98 38.48 42.33 合计 282.23 283 52 282.17 515.43 576.44 634.09 前端(晶圆制造材料) 后端（晶圆封装材料） 半导体材料市场合计市场规模 半导体材料种类繁多，从晶圆制造到封测包括晶圆、光刻胶、电子气体、高纯化学试剂等。2018年市场规模超600亿美金 3.4 数据来源： SEMI、国泰君安证券研究 138 电子行业2019年春季投资策略 半导体材料壁垒较高，市场格局“分散与集中”并存 日本半导体材料市场版图：龙头齐聚

模存储、高速网络等基础设施，提供提供大规模、 高效率、低成本的算力服务。确保算力资源的集中部署、高效运行。 8 算力中心的定义与概览 中央监控 电源配电柜 消防减压系统 机柜及其附件 气体灭火系统 UPS不间断电 源及PMM电 源管理系统 精密空调设 备和冷却器 高性能液冷 服务器机柜 钢制布 线系统 光纤布线系统 • 算力中心，是一种集中提供计算能力的基础设施，主要由算力设备、

件与模块 化气动控制单元的集成则促进了气动肌肉控制系统的紧凑与高效化。 38 然而，在实际应用过程中，气动肌肉的性能并非完美无缺，气动肌肉 的使用需要配备外置气源，带来系统空间的占用。其次，气体的可压 缩性也会导致控制精度的局限。未来，气动肌肉将通过材料性能突破 与结构优化，实现更加柔性化、智能化和高效化的驱动，并在软体人 形机器人仿生控制等领域展现出广阔前景。 综合以上分析，国内在人形机器人整机设计和电驱动关节这个核