在5G毫米波波段LCP的损耗只有PI损耗的1/10； ② LCP可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，且体积更小，LCP厚度仅为同轴连接线厚度的1/4； ③ LCP是多层电路板结构，可实现高频电路的柔性埋置封装，5G时代有望整合射频前端实现集成度更高的模组； 由于LCP材料供应商少、成本高，MPI（Modified-PI，改性PI，性能介于PI和LCP）材料有望成为5G中高频段天线选择之一。 因素  贸易战引入的价格监督制度导致日产DRAM价格上升，出口竞争力下降  1985年广场协议签订后日元大幅贬值，其后三年间集成电路出口持续下降，而半导体协议开放日本市场的要求使 集成电路进口份额逐年提升 日本集成电路出口额及日元兑美元汇率 日本集成电路内需及进口份额变化 1975-1990年DRAM全球份额变化情况 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 2.5 3.0 1975 1980 1985 1990 1995 集成电路内需（万亿日元） 进口份额（%） 0 50 100 150 200 250 300 350 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 1975 1980 1985 1990 1995 集成电路出口额(万亿日元) 日元兑美元汇率（日元） 数据来源： 《日本半导体产业发展篇》、国泰君安证券研究

工业互联网、虚拟现实、区块链、集成电路 等数字技术技能领域，培养一定数量的数字 技术领军人才，每年培养具有良好科学素 养、精于实操应用、能够解决复杂问题的工 程技术技能人才 1 万人，不断推进专业技术 人员数字素养和技能提升，为加快发展数字 经济提供强有力的人才支撑。 2022 年 6 月 12 日 上海市人民政府办公厅 《上海市数字经济发展“十四五”规划》 落实本市集成电路和软件产业研发设计人 员奖励政策，支持和鼓励基础软件、工业软

料的耐用性和传感器的分辨率仍存在不小的差距。触觉传感器阵列的 布局和集成是电子皮肤技术中的关键挑战。虽然单个传感元件的灵敏 度、分辨率等性能已有较大提升，但在大面积阵列化部署时，面临着 高成本、拼接问题、电路连通性差等难题，这在国内外都存在较大的 技术挑战。国内在阵列式触觉传感器的生产成本和大规模部署方面仍 面临较大困难。国内在信号传输和标定机制上相对滞后，尤其是在多 物理量传感、信号干扰和一致性优化方面，仍依赖于国外技术的支持。 的人形机器人动态交互[D].汕头大学,2022.DOI:10.27295/d.cnki.gst ou.2022.000419. [16]王聪聪,钟新龙,高旖蔚,等.人形机器人发展机遇与挑战并存[J].软件和集成电路,2024,(0 7):74-84.DOI:10.19609/j.cnki.cn10-1339/tn.2024.07.019. [17]窦笑,霍国庆.机器人发展的三种模式及其政策价值[J].智库理论与实践

且占地面积相比 UPS 方案减少约 20%。 3） 巴拿马电源系统：互联网公司数据中心的发展催化对供配电系统简化、减少辅助支持设 备空间等新要求，巴拿马电源方案应运而生。巴拿马电源基于 HVDC 方案将电路和磁 路融合创新，供电传输一步到位，使得在系统架构简洁的同时提升链路可靠性。根据台 达的数据，当前巴拿马电源系统整体效率为 97.5%（相比 UPS 方案高 2.4pct），全链路 效率为 90.6%（相比

片通常由MCU芯片和SoC芯片共同组成。SoC芯片包含中央处理器（CPU）、图像处理器（GPU）、音频处理器（DSP）、 深度学习加速单元（NPU）、图像信号处理器（ISP）、专用集成芯片（ASIC）及半定制电路芯片（FPGA）等，以满 足多样化场景的硬件加速需求。相比之下，底盘域、车身域和动力域因算力需求较低且成本敏感，仍主要采用传统 MCU芯片。域控制器与ECU的硬件结构类似，但其芯片算力更强，支持软硬解耦，多功能模块的实现依赖于主控芯片 因此出现了两种解决方案： 电子真空助力：第一种方案是采用电子真空泵来保证真空助力器的真空环境。这种方案的优点是维持真空+液压为主体的 结构，技术成熟且成本较低；能够采用12V的车载电源，现有的车辆电路系统满足要求。缺点是性能相对较差，噪音大， 并且故障率高。同时这种方案依然是机械传动，而非线控系统，不能满足汽车智能驾驶辅助功能如ADAS等的需求。 电机助力：第二种方案是采用电机助力的方式，完全