发现目前主流机器人厂商都会将算力模组分为高低两个版本提供用户，其中低配的基础算 力模组可以完成一些遥控的走路、跑步、跳跃等基础性动作，二次开发部署潜力较弱，起售价均在10万元以内。宇树、众擎使用英特尔 Core i5及N97作为基础算力模组CPU，其中i5为成熟民用CPU而N97为一款低功耗移动处理器，专为轻量级计算和嵌入式场景设计。如果极客开发 者、院校培训、创业者等需要对机器人进行二次 众擎 松延动力 型号 GO2 G1 H1-2 PM01/02 N2 外形 基础算力模组 8核CPU 8核CPU 英特尔 Core i5 英特尔 N97 未知 高算力模组 英伟达Jetson Orin Nano/NX 英伟达Jetson Orin NX 英特尔 Core i7或英伟 达Jetson Orin NX 英伟达Jetson Orin NX 英伟达Jetson

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3 101 电子行业2019年春季投资策略 IoT：产业链 环节 相关公司 芯片 系统级芯片 恩智浦、瑞萨科技、意法半导体、德州仪器、华大半导体、全志科技、北京君正 特定功能芯片 高通、英特尔、展讯、锐科迪、联发科、华为海思、中兴通讯、新大陆、汇顶科技、Atmel、北斗星通 平台 开放式云平台 阿里、华为、腾讯、IBM、百度、金山云、AWS、微软 连接管理平台 思科 、Jasper、爱立信、沃达丰、中国移动、华为 韩国 存储DRAM 依托美国指导，打造韩式管产学一 体化制度（韩国电子联盟EIAK）， 积极扩展产业结构。 取代日本在存储器市场的位置，涌现出 三星等半导体IDM巨头，三星更是在17 年超越英特尔，成为最大半导体厂商。 台湾 垂直分工模式 政策资金双驱动，成立工研院，专 注分工链中各环节 形成垂直分工模式下各环节的巨头，如 制造台积电，封测日月光 3.3 126 电子行业2019年春季投资策略 22 2008.24 1050.05 451.02 391.17 外资（合资） 存储 三星 3D-NAND 8万片 约2020年 441 330.75 110.25 110.25 110.25 英特尔 3D NAND 7万片 2019 126 94.5 63 0 0 代工 台积电 Logic 16nm/14nm 2万片 2018年下半年 189 69.3 69.3 0 0 格罗方德 Logic，PMIC

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