等？ 全球协作是确保人 工智能的益处惠及 每个人的关键，从 而将重点从技术转 移到人。 第八章 1 1 人工智能技术前沿 版权所有 © Adobe Stock 2 925 138 2023 2033 189 (市场规模估计，以十亿美元为单位) 人工智能物联网 大数据 区块链技术 5G 3D 打印 无人机技术 太阳能光伏 集中式太阳能电力 生物质燃料 风力能源

元/公斤，但下游对此价格多持谨慎观望态度。另外本周有厂家 140 元/公斤对 外限量签单。上半周，DSM 瑞士工厂停产事件影响仍在发酵，推动 VE 市场交投活跃度提 升，贸易渠道价格上涨运行，主流成交价上涨至 133-138 元/公斤附近。但价格上涨之后， 市场需求跟进不足，目前主流签单价回落至 130-135 元/公斤附近（不同品牌，价格相差 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 9 较大），135

2022:138-139. [73] 颜景运,马振,牛之演,等.国家质量基础设施建设情况分析及建议[J].中国标准化,2022, (17):202-205. [75]王欢,王文华.中国企业开展国际标准化工作的思考[J].中国标准化,2020,(06)：112-116. [76] 张月,方文瑞,陈奕君,等.基于企业标准化良好行为评价的几点思考[J].中国标准化,2024, (01):135-138. [77]安华娟

资料来源：中国信通院，IDC，能源局，华泰研究预测 1. 基础算力部分，我们结合 IDC 预测，假设基础算力规模按 2023-26 年 15%年复合增速 增长，2023/24/25/26 年算力规模达到 138/159/183/210Eflops。假设功耗不变（基础 算力主要基于 CPU，相比基于 GPU 的智能算力对应功耗无明显增加），以 2022 年装 机规模为基数，对应年均新增装机 3.8GW。

半导体材料市场合计市场规模 半导体材料种类繁多，从晶圆制造到封测包括晶圆、光刻胶、电子气体、高纯化学试剂等。2018年市场规模超600亿美金 3.4 数据来源： SEMI、国泰君安证券研究 138 电子行业2019年春季投资策略 半导体材料壁垒较高，市场格局“分散与集中”并存 日本半导体材料市场版图：龙头齐聚 半导体材料竞争格局独特：分散与集中并存 较高的壁垒与繁多的种类，造成了半导体 射频芯片单价逐渐提升（美元） 3.4 143 电子行业2019年春季投资策略 5G推动下，全球射频前端芯片市场快速增长  全球射频前端芯片市场保持快速增长。 2017年，全球手机射频芯片市场达到138美元，增速13%。根据Yole预 测，2022年，市场规模预计将突破250亿美元。  5G射频前端芯片占比快速提高。  预计2022年， 5G射频前端芯片占比达到25%。 数据来源：中国产业信息，国泰君安证券研究所