计算机:计育机制造业,包括生产分式板型计算机、便携式微型计草机和服筹器的企业。 印制电路板:印制电路板行业。活用于具备印制电路板产品的独立生产期简和服务能力的印制电陪 板企业;无法独立生产印制电陪板产品的工厂不属于本拍南的适用范面。 集成电路;集成电骑行业,覆盖硅基集成电路芯片、集成电将纣表。其中硅基集成电路芯片制造业按 照表1开展评价;集成电路封装业按厢表2开展评价。 且示隔件;显示调件韧造企业,极括满额晶体管

1 定义及研究范畴 研究范畴 智算中心供配电系统是指从电源线进线，经10kV中压配电设备、变压器、0.4kV低压配电设备、不间断电源UPS、后备电池、 UPS配电设备到IT负载为止的整个电路系统，涉及电力输入、分配、应急储备等多个环节，是智算中心的生命线，保障着智 算中心各类设备的正常用电，尤其要满足智算中心高功率、高散热以及不间断性等要求。 科智咨询认为，智算中心供配电系统按照功 柜、配电柜（高/中/低压配电柜）、变压器、UPS、后备电池、列 头柜等相关产品和解决方案子市场。 智算中心供配电系统：是从电源线路进用户起，经高 / 中 / 低压配电设备到 IT 负载为止的整个电路系统。 中压 ATS（Automatic Transfer Switching Equipment）：自动转换开关电器的一种，专门设计用于中压等级（如 10kV）的电源切换。其核心功能是在主电源 2018 2025 供配电系统构成 智算中心供配电系统是指从电源线进线，经10kV中压配电设备、变压器、0.4kV低压配电设备、不间断电源UPS、后备电池、 UPS配电设备到IT负载为止的整个电路系统。 主要包括：柴油发电机组、配电柜（高/中/低压配电柜）、变压器、UPS、后备电池（铅蓄电池/锂电池）、列头柜等。 供配电系统的构成 柴发机组 柴发机组（柴油发电机组）是一种以柴油为燃料，通

，智算设 备主要包括智算服务器、热存储和智算网络。随着智 算设备机柜功率的提高，配电开关和线缆规格也相应 地提高。因此，在布置电源系统时，需要根据智算设 备的特点选择更加合理的空间，以优化供电路径，减 少线缆损耗，从而降低建设成本。 如图 4 所示，传统的电力室通常会布置在数据机 房的一侧，且 2个电力室互为主备。在智算机房中，因 用电量增加，电力设备数量和占用空间也随之增加， 这导致传统的单侧布置方式的输出线缆增多，使路由 规划面临挑战。因此，智算机房的布局可采用在机房 两侧布置电力室的形式。 以某智算中心的建设项目为例，该中心在标准层 将电力室布置于智算机房的两侧，互为主备的 2 个电 力室供电路由不交叉，从而降低了路由规划的难度。 此外，项目采用新型一体化电源系统，减少了电力室 的占地面积，有助于智算中心在平面布局上达到最佳 表1 智算部分及通算部分所需的负荷 类型 昇腾 规模

而这个领域的老大，竟然是本来和大数据没什么瓜葛的安防老大 -- 海康威视 40 海康威视”的上下游及生产情况 • 根据海康威视的行业特点，有必要了解一下其上下游情况。 上游供货 • 主要原材料为各种规格的集成电路、 PCB 、结构件及电源等。公司对于原材 料采购实行基于“安全库存”的动态采购模式。因为产品的种类很多，而且需要 一定程度的定制化，所以原材料需要一定得库存储备。从 2016 年财报可知， 公司前 自行研发的以编解码技术、视频采集技术等各类技术为基础的价值实现过程， 包括产品的系统（整机）设计、产品的机械结构设计、电子电路的设计开发、 嵌入式软件的设计开发以及生产工艺的设计；二是产品的高技术含量工序， 即软件嵌入、 PCBA 件检测、部件电装、联机调试、成品调试检验等环节。 其他的环节生产印刷电路板、进行 PCBA 贴装、机箱外壳生产等标准化、通 用性的生产环节则全部采用外协加工方式生产。 下游客户 •

处于快速进展阶段，哪 条技术路线能最终胜出仍未有定论，技术路线未收敛。 主要技术路线包括：超导、离子阱、中性原子、光量子、半导体、金刚石色心、拓扑等技术路 线各有千秋，核心差异在于：物理载体（电路/离子/光子）、操控能标（微波/光频/静电）、环境 需求（低温/真空/磁场）及扩展瓶颈（退相干/串扰/光子损耗）等方面。 所有技术路线均需满足以下标准： u 量子比特定义：可区分的二分量子态（|0⟩ u 可扩展性：比特数N可物理扩展（N≥50为中等规模）。 u 测量兼容性：符合Born规则的概率输出。 研究对象 6 以下对各主要技术路线分别进行定义。 超导量子计算是利用约瑟夫森结的超导电路量子态（如Transmon的电荷-相位自由度）编码量 子比特，通过微波脉冲（GHz频段）操控量子态，依赖电容或谐振腔光子耦合实现多比特纠缠。超导 量子计算需要运行于稀释制冷机环境（~10 mK）以维持量子相干性。 麻省理工学院、马里兰大学、明斯特大学、纽约州立大学、美 国空军研究实验室通过将包含高亮度红外半导体量子点单光子 发射器的多个 InAs/InP 微芯片混合集成到采用 300 毫米代工 厂工艺制造的先进绝缘体上硅光子集成电路中，克服了将具有 单发射器可调性的原子量子系统集成的障碍，借助此平台，通 过共振荧光和可扩展的发射波长可调性实现了单光子发射。 此外，为了适应量子计算系统的紧凑化需求，激光器将朝着集成化和小型化方

Regulations 2024 英国出口管 制联合小组 禁止向任何目的地出口或以电子手 段转让下列"货物、"软件"或"技术"： 量子计算机、量子比特设备和量子 比特电路、量子控制组件和量子测 量设备和计算机、“电子组件”和 包含某些集成电路的组件。 综合 监管量子技术应 用：政府对RHC 的回应 Regulating quantum technology applications: government 材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性 产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有 序发展。 综合 关于开展 2024年度普 通高等学校本 科专业设置工 作的通知 教育部 支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、 生命健康、能源、绿色低碳、涉外法治、国际传 播、国际组织、金融科技等关键领域布局相关专 业，有的放矢培养国家战略人才和急需紧缺人才。 综合 关于举办 2024年全国 科普日活动的 国作协、全国工商联 开展高阶前沿科普，激发创新动能。聚焦基础前 沿研究、战略高技术、新兴和未来产业科技等新 质生产力发展布局，聚焦量子科技、生命科学、 物质科学、空间科学、航空航天、探月探火、深 海深地探测、集成电路、人工智能、卫星导航、 大飞机高铁、生物技术、信息技术、新能源、新 材料等持续开展科普活动，推动科研基础设施、 创新基地有组织、常态化开放，服务高质量发展。 （续表） 第三章 中国量子科技产业发展概况

开关）实现10kV输入的路径切换，供配电单元负荷率为66%。RR即后备冗余系统， 由多个（一般为4个）配置相同的供配电单元组成，多个单元同时工作，通过ATS和STS（静态切换开关）实现IT负载的供电路径切换，供配电单元负荷率为75%。 Ø 2N系统负荷率低且成本较高，但控制简单，不涉及大量开关的切换；DR和RR系统负荷率较高成本较低，但需要对ATS和STS进行统一控制，对控制系统和运维管理水平要求较高。 Unit，是数据中心与服务器领域重要的电源备份方案。其主要功能是在市电出现短期中断或显著波动时，能够快速响应为关键设备 提供电力支持，以保证数据中心数据安全性和完整性。 • BBU电源的结构：主要由电池、充放电电路与控制系统、电压转换器、结构件等构成；其中电池成本占比近六成。 • 相较于传统的集中式UPS（不间断电源），BBU的优势在于：1）灵活度高，BBU电源采用分布式方式嵌入服务器机柜、部署灵活性强；B

集成密度与超灵活功能部署的晶圆级系统大芯片通常具有超高的功能密度。晶圆级系统大芯片摆脱了传统 微电子技术对先进制程的依赖，可通过异构异质集成、多光罩拼接和晶圆级键合等方式实现系统摩尔定律 的延续，并通过软件定义体系结构赋能集成电路设计与应用全流程，实现多应用场景垂直整合和随阅历数 据的自我演化。目前，晶圆级系统大芯片理论与设计的研究成果保持着高速迭代，并快速渗透到云计算、 超算、智算等大型信息系统基础设施中。 晶圆级系 突破异构异质芯粒到晶圆级硅基板的高密度键合工艺以及高密度晶圆级供电和散热工艺，再通过跨尺度高 精度集成工艺实现晶圆、供电、散热等微系统到系统的可靠组装。这一方向的主要研究机构包括加州大学 洛杉矶分校、伊利诺伊大学、台湾积体电路制造股份有限公司、清华大学、中国科学院微电子研究所、法 国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）等。 “晶圆级系统大芯片理论与设计”工程研究前沿中核心论文的主要产出国家见表 3.7。美国的核心论文 是推动超构表面发展与工程化的关键核心技术。 （5）基于新型非易失性存储器的高性能存算一体芯片 基于新型非易失性存储器的高性能存算一体芯片是指将计算功能融入新型存储器件中，并通过规模化 集成与其他电路元件实现高度融合。该技术旨在打破传统冯·诺依曼存储和计算分离的计算架构，突破现 有系统的功耗墙瓶颈。作为底层根技术的存储器，现有高速动态随机存储器（DRAM）和传统非易失性闪 存凭借制造成本低等优势占据主流存储市场，但

先进制 造业集群是制造强国的重要标志，绿色化和低碳化是先进制造业集群发展的共性 诉求。2022-2024 年，国家先后两批公布了 80 家国家级先进制造业产业集群，覆 盖新一代信息技术（含集成电路）、航空航天、船舶与海洋工程装备、现代农机 装备、安全应急装备、高端装备、新材料（含超导材料）、新能源、家电、纺织 服装、食品、生物医药及高端医疗装备等领域。依托集群产业链供应链建立统一 完善 40%再生铝机身、生物基塑料外壳和主板面积缩减 30%的设计，将产品全生 命周期碳排降低 58%，同时采用模块化设计使电池、屏幕等关键部件更换率提升 90%，维修碳排放下降 70%；TCL 华星光电“超薄集成化显示模组”通过电路精简 设计与低温焊接工艺，生产能耗降低 25%，产品能效提升 20%，2024 年此类绿色 设计产品营收占比达 45%，验证了“低碳即竞争力”的市场逻辑。行业数据显示， 2024 年电子制造业再生材料使用率提升至

经过多年探索，华为数字能源提出一种高效的同行对标学习模式，通过 CSR 议题征集、行业 标杆识别与分析、供应商经验分享，以及模板与检查表导入的基本程序，进一步健全供应商 CSR 培训体系，并针对印制电路板（PCB）、锂电、危险化学品等风险品类与场景，邀请各行 业的先进供应商交流分享管理经验，提升供应商风险应对水平。 利益相关方交流与合作 建设可持续发展产业链需要利益相关方的共同参与，华为数字能源重视与客户、供应商、行