半导体智能制造 SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE 从精益制造向智能制造演进 siemens.com/semiconductors 与许多半导体公司一样，几十年来，贵公司一直依赖精益制造技术。精益制造关乎企业生 存。利用精益生产方式，贵公司已经能够裁汰各项非增值流程，以减少浪费并充分提高生 产效率。 芯片制造商们深知精益制造的优势至关重要，但其中大多数公司也明白，在当今要求苛刻 的数据，而智能制造则不 同，它使用先进的软件解决方案和分析方法将实时生产数据转化为可操作的 洞察，以提高当前和未来的绩效。 智能制造极大地增强了数据的力量 通过系统之间的端到端连接，可以直接从半导体制造执行系统 (MES) 收集实时数据， 为半导体专用仪表板（包括独特的半导体特定制造流程清单 / 信息清单模块）提供信 息。用于半导体制造的 MES 可以利用生产的数字孪生来实时捕获性能数据，包括统计 manufacturing process Real-time reporting and analytics Seamless collaboration across disciplines 从精益制造发展到智能制造需要哪些步骤？ I. 虚拟呈现制造流程。 首先，需要模拟实际制造流程，包括工艺节点和制造 线，对其进行虚拟再现，以获得对规划和生产必要的 洞察，从而消除缺陷和产品返工，提高

出版单位 / 组织名称： 发布日期： 医疗健康大模型 伦理与安全白皮 书 上海交通大学 复旦大学 上海交通大学医学院附属瑞金医院 蚂蚁集团 2025 年 7 月 18 日 Ab 医疗健康大模型伦理与安全白皮书 健 天津医科大学 王 玥 西安交通大学俞 凯 上海交通大学 张新庆 北 京协和医学院张海洪 北 京大学医学部 张洳源 上 海交通大学 医疗健康大模型伦理与安全白皮书 医疗健康大模型兴起， 但在应用中面临诸多问题。 本 白 皮 书 旨 在 全 面 剖 析 医 疗 健 康 大 模 型 应 用 的 各 方 面 情 况 ， 包 括 技 术 分 析 、 伦理法律评测、模型评测及提升措施等， 为其安全、有效、合规应用提供指导， 促进医疗行业智能化发展， 保障患者权益与医疗质量 。《 医疗健康大模型应用 伦理与安全白皮书 》 围绕医疗健康大模型展开多方面探

项目编号： 医疗健康场景引入 DeepSeek AI 大模型 研 究 报 告 目 录 1. 引言............................................................................................................................................. 医疗机构不仅要提供基础的医疗服务，还要能够利用大数据、人工 智能等先进技术进行病情分析和治疗方案的优化。然而，技术的快 速发展和应用的落地之间存在着显著的鸿沟，如何有效地将前沿技 术转化为实际医疗解决方案，成为行业面临的一大难题。  人口老龄化带来的慢性病管理需求  医疗技术的快速迭代与实施应用之间的差距  医疗数据的安全与隐私保护  全球化趋势下的医疗卫生标准统一  医疗成本控制与资源优化分配 综 此外，DeepSeek 技术还可以应用于智能药物研发。传统药物 研发周期长、成本高，且成功率较低。通过 DeepSeek 技术，研究 人员可以快速筛选出潜在的有效化合物，预测其药效和副作用，从 而加速新药的开发进程。例如，在新冠疫情期间，DeepSeek 被用 于快速筛选可能的抗病毒药物，大大缩短了药物研发的时间。 在远程医疗和健康监测领域，DeepSeek 技术同样表现出色。 通

造业高端化、智能化、绿色化发展”“加快发展数字经济”。在国 家深入推进中国式现代化、构建新发展格局的宏大布局中，以人 工智能、工业互联网、大数据等前沿技术为引擎的智能制造，不 仅是一个产业方向，更是我国从“制造大国”迈向“制造强国”的主 攻方向，是保障产业链供应链安全、构筑国家长远竞争新优势的 战略核心。不仅为产业发展擘画了宏伟蓝图，也为包括人民法院 在内的国家治理参与者，指明了服务中心大局的方向。 发展本身蕴含着多重价值的平衡诉求。司法裁判需要在鼓励数据 流通与保障数据安全、激励技术创新与防范伦理风险、促进人才 流动与保护核心技术资产等多重价值间进行权衡，以实现个案正 义与产业发展的良性互动。 为系统性研究上述问题，调研组从数据、算法和主体等 3 维 度建构分析路径，将智能制造引发的法律现象解构为 3 个核心逻 辑单元：数据是基础生产要素，算法是核心驱动引擎，而主体则 3 是权利义务的归宿。通过对这 3 个维度的独立剖析与关联互动研 述不确定性，市场主体已在探索如“尽职免责”等新型内部风险管 理机制。然而，此类商业实践创新的法律效力与适用边界，尚有 待司法裁判予以明确和指引。 （3）湾区“一国两制三法域”下，数据要素市场规则衔接面 临挑战。在粤港澳大湾区一体化发展的宏观战略下，数据作为关 键生产要素的跨境流通，面临着特殊制度环境问题：内地、香港、 澳门三地在数据安全与个人信息保护领域的法律制度与监管逻 辑存在差异。内地的《数据安全法》《个人信息保护法》等法律

546 万美元 业务运营： 网络安全团队生产效率 提高 27% 业务流程错误减少 23% 安全性和流程： 亚马逊云科技 创造价值的五种方式 亚马逊云科技云价值框架助力企业和组织能够 从五个价值支柱构建云计算的详细商业案例 点击下方按钮了解更多信息： 成本节约 员工生产力 运营韧性 业务敏捷性 可持续性 价值支柱 1 实现成本节约 在云端释放基础设施效率 将核心工作 。 这些技术将帮助您通过以下方式精减 IT 预算： 基础设施成本降低 2 IDC，《VMware Cloud on Amazon 在构建 VMware 混合云环境中的商业价值》，2024年 从本地系统迁移至可扩展的云端模式，降低基础设施与维护成本。 利用先进的解决方案和工具，如 Amazon Transform、Amazon Cost Explorer 和 Reserved Inst 并增强网络安全的稳健性。云服务还为零信任 架构和高级威胁检测能力奠定坚实基础。 Uptime Intelligence，2025 年年度停机分析 Known，云端迁移的商业价值，2025年 亚马逊云科技助力企业从以下四个关键领域提升运营韧性： 基础设施： 通过我们高度韧性的基础设施，防 范硬件故障、自然灾害和电力中断。 运营： 使用 Amazon CloudFormation 和 Amazon Service

（2025年） 发布单位：中国移动 编制单位：中移智库、中国移动通信研究院、中国移动云能力中心、中国移动设计院 II 前 言 当前，智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法 迭代等前沿领域的核心基础设施，并以惊人的速度从万卡向十万卡级 规模演进。随着单节点算力突破每秒百亿亿次，这类超大规模集群的 极致计算能力对互连链路带宽、延迟和功耗提出了极其严苛的要求。 传统基于铜介质的电互连方案，正面临 成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。 相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技术，芯片级光互连正 在开辟全新的技术路径和产业赛道。它通过先进封装将光引擎与电芯 片合封在一起，把电信号的传输距离从米级大幅压缩至毫米级，从而 改写了物理层互连架构，实现50%以上的系统能效提升。由此构建的 “芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构，已被业界广泛认定为下 一代智算基础设施的关键技术。 本白皮书 ...........II 1. 下一代智算集群提出近乎严苛的互连需求.......................................................1 1.1. 大模型的巨量迭代引发智算集群架构变革................................................................... 1 1.2. 大规模智算集群呼唤“光进电退”技术

杨迪、李张体、张承琪、王宇、马煜 北京邮电大学： 邢颖、林雪燕 上海交通大学： 赵世振 前言 人工智能正以前所未有的速度重塑人类生产与生活方式。以大语 言模型、多模态模型为代表的新一代 AI 应用，持续突破计算与通信 的极限，推动智算中心从计算、存储到网络的全栈架构深度演进。在 这一浪潮中，智算中心不仅是国家科技战略的核心支撑，更是产业智 能化升级的关键基础设施。 随着 AI 模型参 全球领先的产业与科研力量均已在此领域展开探索，并在部分应用场 景实现试点部署。 然而，要实现光电协同网络在智算中心的规模化落地，仍需跨越 多重技术关卡。从应用层集合通信模式与动态拓扑的适配，到传输层 协议机制与流量调度优化；从路由层控制平面的可扩展性，到链路层 资源的智能分配；再到物理层光交换的传输损耗与延迟难题，均对网 络架构设计、协议栈演进与资源编排提出了系统性挑战。 本白皮 1.1 国家政策发展 全球智能化浪潮风起云涌，人工智能领域创新呈突破之势，语言 大模型、多模态大模型和具身智能等领域日新月异，推动以智算中心 为代表的基础设施向更高效、更弹性的方向快速发展。 2025 年 1 月 1 日，国家发展改革委等联合印发《国家数据基础 设施建设指引》[1]强调高效弹性传输网络可为大模型训练和推理等核 心场景数据传输流动提供高速稳定服务，在高效弹性传输网络支撑下，