光计算面临的挑战及建议........................................................................................13 3.1 材料与器件................................................................................................... 决特定问题为主。 光经典计算利用光的波动性（如衍射、干涉等）实现电子计算机的功能。与 电子计算机类似，按照处理信号类型的不同，光经典计算可分为数字光计算和模 拟光计算。数字光计算是利用光学器件逻辑门，通过复杂的逻辑门组合构建类似 传统数字电子计算原理的计算系统完成计算，但目前尚未被验证是一种有效的、 通用的计算架构。模拟光计算则是利用多维光场调制实现某种专用的光学信息处 理，其实现 光计算总体技术架构 光计算技术架构包括硬件层、基础软件层、模型算法层和应用层，整体架构 和内容仍在持续完善过程中。 图 1 光计算总体技术架构  硬件层：为光计算提供光学材料、基本光学器件，并将一系列光学器件 组合成基本计算单元，通过光电协同或全光处理实现信息的传输、计算、 存储，是实现高算力与高能效的根基。目前，业界对于硬件层的研究重 点聚焦于硅光/铌酸锂异质集成、MZI 阵列、低损波导、光电转换、高速

2%，千卡以上集群平均每年 发生数十次光模块故障事件。除了器件失效，设备侧或配线架光纤端面脏污也会 引发链路闪断[4]，如图 1-3 所示。 2 常见多模或单模光模块常为多通道架构，每通道含 CDR（时钟数据恢复，Clock and Data Recovery），DSP（数据信号 处理器，Digital Signal Processor）以及激光器等元器件。 中国移动 面向新型智算中心的以太网弹性通道 ������ × ������������������������ 中国移动 面向新型智算中心的以太网弹性通道（FlexLane）技术白皮书(2025) 5 就高速光链路自身而言，单通道失效（器件失效、脏污）占比大，单通道失效阻 塞整条链路，资源严重浪费。业界亟需探索新的可靠机制，支持抗单通道或少数 通道故障，保障 AI 任务继续运行。 针对上述新型智算中心高可靠承载 AI 业务的诉求，中国移动联合业界合作伙 FlexLane 降速， 主要用于如下场景：  应用层检测到某通道的信号正在劣化，提前下发降速指令规避故障发生；  应用层预测到未来高速链路流量将会轻载甚至空闲，手工下发降速指令，关 闭部分通道耗能元器件动态节能。 3.1 故障隔离 针对现网情况，可考虑 FlexLane 的灵活部署策略，如图 3-2 所示：近期通过 软件升级支持 FlexLane，可快速部署；面向未来，选择在高速接口硬件实现，可

。由此构建的 “芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构，已被业界广泛认定为下 一代智算基础设施的关键技术。 本白皮书系统性剖析芯片级光互连技术的核心原理和架构设计， 深入探讨光源、调制器等关键器件的技术发展路径。同时，全面梳理 芯片级光互连在国内外的产业现状，客观研判未来演进趋势和技术挑 战。期望通过产学研用多方协作，加速芯片级光互连技术从实验室原 型走向规模化商用落地，推动我国智算基础设施在硬件架构层面实现 中心内两大类。数据中心内聚焦短 距传输场景（数米至数百米），核心诉求是高带宽密度、低延迟及低 功耗，常用多模光纤，精准适配机柜内/跨机柜互连需求。本白皮书重 点探讨数据中心内光互连技术的分类、器件与技术趋势。 2.1. 业界存在两大类光互连技术 光互连技术是通过应用光电转换与融合技术，取代电信号在传统 数据传输场景中的主导角色，甚至直接替代芯片上的电IO功能，最终 实现信号在传输过程 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 13 倍，是光互连向高集成度发展的过渡阶段技术，为进一步向CPO演进奠 定基础。 因NPO将GPU与光引擎物理分离，避免了GPU在工作时的高温热量 直接冲击对温度敏感的光器件，从而导致波长漂移和系统性能下降， 因此散热设计更简单、高效，系统更加稳定。同时，由于光引擎未和 GPU共同封装，在可维护性方面具备一定优势，如果光部分失效，只需 更换光引擎模块即可，避免了大量的维护成本；因此，NPO目前是国内

芯片相连，形 成一个高度集成的系统，如图 4 所示。 图 4 近封装光学结构 NPO 将光引擎与电芯片物理分离，避免了电芯片的高温热量直 接冲击光器件，散热设计更简单、高效。由于电芯片本身是巨大的 热源，工作时温度很高，而激光器等光器件对温度极其敏感，所以， 云智算光互连发展报告 光引擎与电芯片共封装会导致波长漂移和性能下降。同时，由于光 引擎未与电芯片共封装，NPO 在可维护性层面具有优势，如果光引 将带 来颠覆性的能效提升。 2.3 光交换 2.3.1 光线路交换 OCS 的本质是通过光学器件直接操控光信号的传输路径，实现 输入端口到输出端口的连接。与需要光电转换的传统电交换不同， OCS 全程在光域操作，因此具有协议透明性、超低延迟、高能效等 优势。但 OCS 也存在光学器件累计损耗、稳定与可靠性方面的劣势， 云智算光互连发展报告 另外，OCS 是一种基于端口的光交换技术，导致其扩展能力受限。 互连的需求。改进包括更高的带宽密度、能效和系统级可 管理性，推动可扩展的多芯片 SIP 设计，加速模块化半导体创新。 5.2 光电领域交换标准与产业生态 5.2.1 光交换标准发展现状 在光交换领域，国际上，OCS 器件相关标准主要由国际电信联 盟电信标准化部门（ITU-T）承载。2023 年 2 月，在 ITU-TSG15 Q6 中间会上，联通文稿《Discussion of AWGR used for hybrid

风电用户带来多样化的设计方案及优异的 产品 体验。 防沙设计 威图以高可靠性基因，持续为“沙戈荒”风 电大基地建设发展提供装备保障。威图 机柜 采用独特密封工艺，可在 -40℃-80℃ 的环境 中长久为机柜内器件提供保护，使 其免受风 沙侵袭，成为机柜防护等级和使 用寿命的重 要保证之一。 易用性更高 威图标准机柜所有平板件与框架导通，安装 / 拆卸平板件更容易（不需要拆接地线）， 可 额外增加安全性，且平板件安装固定后可 与低成本的特征，势必将逐渐取代物理样机。 在创建虚拟样机的过程中，用户往往需要大量的产品数据，涉及不同厂家、不同品牌的元器件。 而一般的电气设计软件系统庞杂，数据无关联性，对用户建模设计并不友好。 同时，就风电机组设备的特点而言，其安装空间有限，需要灵活的模块化机柜系统适应现场安 装条件，机柜之间的并柜也需要简便可靠，以保护内部元器件的协调运行。在这方面，威图造 的标准机柜具有突出的实用价值。威图所提供的机柜具备高度灵活的模块化系统，能够轻松进 在这方面，威图与姊妹公司 EPLAN 打造的 EPLAN Data Portal 在线数据平台可以发挥大作用。 作 为“数字孪生”技术的先驱者与倡导者，威图与世界领先的元器件制造商建立了长久合作关系， 该平台包含全球 300 多家品牌，超 100 万条高质量元器件设计数据，让用户得以通过“拖拉 拽”的 方式，实现快速数据调用。与此同时，机械工程设计数据可以从威图产品社区平台处获取 威图与 EPLAN 在设计阶段的

华为质量管理体系概述 2. 华为质量管理体系理论基础 3. 华为质量管理体系应用实践 4. 华为质量文化建设 华为质量体系应用实践：全价值链管理 • 做到零缺陷，要对全价值链管理。 • 以手机为例，有几百个器件、上千种上层物料，需要依赖整个产业链的高 质量才能成就最终产品的高质量。 华为手机摄像头胶水质量问题：摄像头企业是华为的供应商，胶水企业是 摄像头企业的供应商，上游的上游出一点点小的问题，都会造成最后产品的 价体系，而且是合作全过程的评价。这个评分体系分为 ABCD 档，当评分 在 D 档的时候，就直接清除出供应商资源池，不会再被采用。 第三点是华为在整个产线上建立自动化的质量拦截，一共设定五层防护网： 包括元器件规格认证，元器件原材料分析，元器件单件测试，模块组件测试， 整机测试。 目录 1. 华为质量管理体系概述 2. 华为质量管理体系理论基础 3. 华为质量管理体系应用实践 4. 华为质量文化建设 华为质量文化建设

业变革。在“全光网 2.0”网络架构与技术创新的基础上，进一步引 入并融合人工智能、数字孪生、空间通信、多维感知等前沿技术，提 升网络对多样化服务场景的适配能力，推动光通信产业从传输媒介、 光电器件、设备制造到全网系统集成等上下游环节实现全链条跃升， 开启光通信产业高质量发展新阶段。 “全光网 3.0”将以“全光智联”为核心，致力于构建以“光云 4 Ⓒ中国电信版权所有 智 或分离部署，以“虚实映射、智能闭环、全域协同”为核心，涵盖数 据层、模型层、服务层、交互层四大层级，推动分层解耦、跨域融合， 支撑光网络全生命周期智能化管理。 数据层：精准感知与高效治理。光网络数字孪生体采集光网络物 理空间器件、设备、拓扑、网络、业务等要素的数据信息建立孪生模 型。网元侧通过嵌入式智能引擎对原始数据进行预处理，网络侧和业 务侧整合多域数据，构建全域资源统一视图，提供高质量数据底座。 模型层：高保真 1500km，持续支撑陆 地骨干网与全场景光网络发展；对于海底光缆系统，单载波 200Gb/s 无电中继距离将超 15000 公里。在技术上，单载波速率的提升依赖于 大带宽器件，以及高端制程的 DSP 芯片技术；超宽带传输则依赖各 波段光电器件的成熟、功率管理机制与损伤补偿技术；超长距传输则 依赖新型光纤的突破，如超低损大有效面积光纤（G.654.E 光纤）， DSP 补偿算法的创新，以及低噪声光放大器的优化等。

V2X、电力线载波通信、水声通信、 可见光通信等特定场景的通信技术。这些技术虽然市场规模相对较小，但在特定领域 具有不可替代性。 5、通信芯片与模组：包括基带芯片、射频前端、通信协议栈、多模多频模组、软件定 义无线电等核心器件。随着端侧智能的兴起，通信芯片正在向通感算一体化 SoC 演进。 6、网络设备与基础设施：涵盖基站系统、核心网设备、边缘计算节点、光传输设备、 网络切片编排系统等。这些设备正在向云化、智能化、融合化方向发展。 产业的核心器件，直接决定了终端设备的性能、功耗和成本。 2026 年，在摩尔定律放缓的背景下，通信芯片通过架构创新、异构集成、专用加速等 方式继续提升性能，同时向通感算一体化方向演进。 · 29 5.1 基带处理芯片 基带芯片负责通信协议的处理，是无线通信系统的大脑。2026 年的基带芯片在支持多 模多频、降低功耗、集成 AI 等方面取得了显著进展。 5.2 射频前端器件 射频前 2026 中国 AIoT 产业全景图谱中，感知技术正经历着从单一功能向多维融 合、从被动测量向主动探测、从数据采集向边缘智能的深刻变革。随着 MEMS 工艺的 成熟、新材料的突破、AI 算法的赋能，感知器件不仅在性能指标上实现了数量级的提 升，更重要的是在功耗、成本、集成度等产业化关键指标上取得了革命性进展，使得" 万物皆可感知"的愿景正在成为现实。 当前的感知技术呈现出三个显著的发展趋势。首先是多模态融合成为主流，单一传感

封机、封箱设备等。 电子元器件和 电子材料 PLC：80% DCS：20% ① 电子材料生产加工设备：清洗设备、 气相沉积设备、显影设备、刻蚀设备、熔 炼设备、真空包装设备等； ② 电子元器件关键部件成型设备：注塑 机、数控机床、键合机、光刻机、固晶机、 划片机等； ③ 电子元器件加工组装设备：点胶机、 调频机、焊接机、成型机等； ④ 电子元器件与材料先进检测设备：视 觉检测设备、光学检测设备等。 控。 第三章：国产大型 PLC 核心技术自主可控现状分析 (一) 国产厂商大型自主可控 PLC 产品 尽管中国工业自动化领域已在大型 PLC 产品上实现了国产化商业化应用，但 在核心元器件、底层算法、开发平台等关键技术环节仍存在对外依存，尚未达成 全技术栈的自主可控。目前，仅有少数厂商成功推出真正全栈自主可控的大型 PLC 产品。 大型 PLC 自主可控白皮书 23 模块、编程模块、通信模块及各类芯片等核心组件。 据 MIR 调研显示，虽然当前国产大型自主可控 PLC 的基础硬件模块与 CPU 芯 片已采用国产品牌，但在网络模块、电源模块、存储器件以及 FPGA 芯片等关键 元器件上，仍存在对外资品牌的依赖，硬件自主化程度仍有待提升。 大型 PLC 自主可控白皮书 24 24 表 3.2 部分国产厂商大型自主可控 PLC

问题，如不同设备下的色差、字体大小、图标清晰度等。 多端开发能力 应用如需在多个设备上运行，需要适配不同的屏幕尺寸和分辨率、不同的交互方式（如 触摸和键盘等）、不同的硬件能力（如内存差异和器件差异等），开发成本较高。因此，多端 开发能力的核心目标是降低多设备应用的开发成本。为了实现该目标，鸿蒙系统提供了以下 几个核心能力，支持多端 UI 适配，交互事件归一，设备能力抽象，帮助开发者降低开发与 多屏模拟：支持在单个模拟器上添加 3 块额外的屏幕，屏幕参数支持预置机型和自 定义，可实现在单个模拟器上同时调试四种不同设备的 UI 效果。  丰富的器件模拟：提供了多种常用器件、外设、传感器的模拟，包括 GPS、WIFI、 电池、麦克风、陀螺仪等，支持开发者调用模拟器件的能力，进行特定功能的开发。 73  场景化数据注入：通过场景化的数据注入能力，开发者能快速模拟一些常见的设备 使 涉及前台和后台功耗管控两种场景：  后台场景指的是当应用未处于设备屏幕顶层时，用户无法直接看到或进行操作的场 景，应用需满足最基本的后台功耗体验要求，如应用退后台对蓝牙、麦克风、定位 等器件的合理使用，持锁资源的及时释放，以及申请长/短时任务的应用退后台后 CPU 负载约束等。 81  前台场景指的是当应用处于设备屏幕的顶层时，用户可以直接看到并进行操作的场