本研究采用了深度访谈、现场观察和文献分析相结合的多元化案例研究方法。在研究过程中， 我们不仅关注财务指标等显性成果，更致力于剖析其组织能力建设的深层机制。从精益变革 领导团队的精心搭建，到精益管理模块的循序推进，再到“党建 + 精益”的特色创新实践， 每个环节都生动展现了本土企业在吸收国际先进管理方法过程中的创新智慧和实践能力。 本研究的重要意义不仅在于成功精益变革经验的系统性梳理，更在于真实记录了企业转型过 ······························································································16 3.4 模块融合与持续深化 ··························································································· 企业战略中，决定引入霍尼韦尔卓越运营体系（HES）。 HES 源于霍尼韦尔运营系统（HOS），由全球八大行 业 140 多家工厂的数千位六西格玛精益管理专家总结 提炼，涵盖 27 个精益模块，可根据企业需求模块化 导入，全方位赋能管理优化与业绩提升。 在集团精益管理项目试点单位遴选过程中，内部意见 曾出现一定分歧。多数成员倾向于选择基础扎实的单 位作为试点，而锦华公司总经理周强则提出选择锦华

...........4 2. 智算中心光互连技术概述...........................................................5 2.1 新型可插拔模块.................................................................5 2.1.1 线性可插拔光学.................. 设施。智算中心场景下的光互连技术具体包括新型可插拔模块、光 电共封以及光交换三个核心技术方向。 2.1 新型可插拔模块 2.1.1 线性可插拔光学 随着数据中心传输速率的不断攀升，传统光模块的功耗和成本 急剧上升，已成为制约数据中心扩展的瓶颈。 图 1 线性可插拔光学结构 在传统光模块的功耗中，DSP 模块占了很大的比例，因此在 LPO 技术中，直接去除了传统光模块中的 DSP，在发射端使用具有高线 1 所示。虽然去除了 传统光模块中的 DSP，但是 DSP 功能并未消失，而是转移到了交换 机 ASIC 中，这意味着 ASIC 的 SerDes 模块必须具备更强的线性驱动 能力和信号处理能力。 由于移除了传统光模块中的 DSP 模块，LPO 技术能够将功耗降 云智算光互连发展报告 低 30%~50%，并能够降低延迟。于此同时，由于去除了 DSP 模块， 能够在一定程度上节省成本，并且

问题跟踪解决 结合 XXXX 实际业务及 SAP 组织架构原则，整理形成了组织结构方案。 针对生产、采购、销售、质量检验、成本结算等在系统中的集成方式，相关 模块和部门讨论后确定了集成解决方案。 从开始蓝图设计至今，共记录问题 13 项，并已通过跨模块讨论解决了其中 绝大部分问题，剩余问题属于管理问题，后续跟踪解决。 ID 任务描述 完成 情况 参加人 完成时间 1 物资主数据收集清理： XXXX 物流部协助蓝天物流、进出口公司建立 XXXX 物料主数据 标准，使 XXXX 物料主数据能够符合 XXXX 物料主数据管理标准。 进行 中 唐建荣 2020.09.20 2 XXXXSAP 系统已经实施了财务模块，所以供应商数据已经进入 SAP 系统，但上线之前需要对供应商主数据采购视图维护补充 未开 始 2020.09.20 3 与供应商主数据情况相同，需要上线前对客户主数据销售视图维护 补充 未开 TEX-MES 融合方案， SAP 系统作为经营管控的核 心应用，主要管理财务成本、供应链业务。 TEX-MES 作为专业系统，主要管理生产 细化工作，包括工艺、车间作业等，具体功能架构如下： 序 号 模块 接口方向 传输频次 功能 功能描述 1 生产管理 SAP->MES 按需 生产订单下 发 已经下达的生产订单，传输至 TEX- MES 系统。 2 生产管理 SAP->MES 按需 生产订单修

“功耗墙”等三重严峻挑战：单通道速率难以突破400Gbps，传输延 迟高达数微秒，单机架互连功耗占比更是超过40%，这一系列瓶颈已 成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。 相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技术，芯片级光互连正 在开辟全新的技术路径和产业赛道。它通过先进封装将光引擎与电芯 片合封在一起，把电信号的传输距离从米级大幅压缩至毫米级，从而 改写了物理层互连架构，实现50%以上的系统能效提升。由此构建的 设备级光互连：光交换机的演进与应用............................................................... 9 2.1.2. 设备级光互连：可插拔光模块的演进与应用...................................................... 10 2.1.3. 芯片级光互连：从近封装到光学I/O.......... 3 为了实现更高的集群算效水平，互连技术方案的演进迫在眉睫。 在超节点设备的互连选择上，当前主要存在两种路径：基于铜缆和基 于光纤的传输方式。尽管铜缆作为目前的主流方案，相较于传统的可 插拔光模块与光纤组合，拥有技术成熟度、成本、可靠性以及部署维 护便捷性等多方面优势。通常在小于2米短距离和低于800Gbps的非超 高速组网场景中，铜缆凭借这些优势依然能满足绝大多数应用需求。 特别是无源直连铜缆（DAC

Buffer、XML 生成解析转换和多种容器库等丰富的操作方法，帮助开 发者简化开发工作，提升开发效率。  模块化管理：ArkTS 支持应用模块化开发、编译、打包和运行，例如： 应用模块化按需加载能力，方便大型复杂应用的多模块业务场景，高 性能启动运行，提高了代码的模块化管理和重用性。 7 方舟编译运行时（ArkCompiler）支持 ArkTS、TS、JS 的编译运行，目前 生态，能够让开发者快速开发智能体应用。 C/C++概述 鸿蒙应用开发全面支持 C/C++语言开发能力，为开发者提供开发套件 （NDK）及配套工具链。基于 C/C++实现的功能模块，可通过跨语言互操作封装 为 ArkTS 和仓颉扩展模块，提供给 ArkTS 和仓颉高效使用。 C/C++在应用开发中的适用场景  高性能计算场景：游戏引擎、物理仿真等计算密集型任务。  硬件加速场景：需要深度优化 Node.js 12.x 的 Node-API 规 范扩展开发的机制，为开发者提供了 ArkTS 与 C/C++模块之间的交互能力。它 提供了一组稳定的、跨平台的 API，可以在不同的操作系统上使用。 涉及到互操作的主要场景如下： 10  系统可以将框架层丰富的模块功能通过 ArkTS 接口开放给上层应用。  应用开发者也可以选择将一些对性能、底层系统调用有要求的核心功

至处理器背面。 6 图 2：VRM 解决方案从分立功率级到背面垂直供电模块演进 图 1 展示了供电方式向垂直供电发展的趋势。 图 1：现代 AI 处理器正通过垂直供电方式供电 背面垂直供电模块将多相降压电路所需的芯片组和电感集成于一体，是实现垂直供电的基本组成部分。 英飞凌提供从分立功率级到双相、四相垂直功率模块的完整产品组合。图 2 展示了这些产品在电流密度这一关键 性能指标方面的 800 V DC 的集中发电和高压直流配电的示例。其中，图右为服务器主板。 电子保险丝 / 热插拔功能 未来的服务器主板将直接运行于 800 V 或 ±400 V 电压下，因此，必须引入多项新的功能模块，例如：在服务器主板 插入高压直流总线之前执行预充电，以及在服务器主板从 IT 机架移除时，确保开关及时放电，以避免产生危险电压。 此外，还需要部署电子保险丝功能，以便在发生故障时快速切断电源。这作为一个重要的安全环节，需要部署在 54 V 和 800 V → 12 V，作为连接当前服务器主板常用低压域的重要桥梁。在采用三级 架构时，先将 800 V 降至 54 V，再经过中间总线转换器（IBC）和 VRM 功率级或背面垂直供电模块进一步降压，可 以有效降低供电网络（PDN）的损耗，并支持夹层卡解决方案（IBC 和 VRM 级均位于夹层卡上）；在采用二级架构 （800 V → 12 V）时，可以省去一个完整的功率转换级，节省了主板的宝贵空间。

全球正加速建设智算中心以应对这一挑战。智算中心内部或智算中心间海量的数 据交换，对网络链路的可靠性提出了前所未有的要求。任何链路闪断或中断都可 能导致 AI 训练任务失败，造成巨大的时间和资源浪费。然而，光模块的成本与 可靠性瓶颈以及大规模集群中链路数量的激增，使得已有技术难以满足新型智算 中心 AI 业务对可靠性的需求。 本白皮书面向新型智算中心逐渐以承载 AI 业务为主的演进诉求，提出 FlexLane 到广泛部署，如图 1-2 所示2。 图 1-2 智算中心互联光链路类型 主流高速接口 400G/200G 光模块年失效率超 0.2%，千卡以上集群平均每年 发生数十次光模块故障事件。除了器件失效，设备侧或配线架光纤端面脏污也会 引发链路闪断[4]，如图 1-3 所示。 2 常见多模或单模光模块常为多通道架构，每通道含 CDR（时钟数据恢复，Clock and Data Recovery），DSP（数据信号 Recovery），DSP（数据信号 处理器，Digital Signal Processor）以及激光器等元器件。 中国移动 面向新型智算中心的以太网弹性通道（FlexLane）技术白皮书(2025) 3 图 1-3 光模块脏污遮挡 链路发生中断或闪断故障会对 AI 训练和推理业务产生诸多影响[5-8]，主要体 现在 AI 训练的效率、稳定性和结果准确性，同时也威胁到 AI 推理的可用性、实 时性和可靠性。根据业

至处理器背面。 6 图 2：VRM 解决方案从分立功率级到背面垂直供电模块演进 图 1 展示了供电方式向垂直供电发展的趋势。 图 1：现代 AI 处理器正通过垂直供电方式供电 背面垂直供电模块将多相降压电路所需的芯片组和电感集成于一体，是实现垂直供电的基本组成部分。 英飞凌提供从分立功率级到双相、四相垂直功率模块的完整产品组合。图 2 展示了这些产品在电流密度这一关键 性能指标方面的 800 V DC 的集中发电和高压直流配电的示例。其中，图右为服务器主板。 电子保险丝 / 热插拔功能 未来的服务器主板将直接运行于 800 V 或 ±400 V 电压下，因此，必须引入多项新的功能模块，例如：在服务器主板 插入高压直流总线之前执行预充电，以及在服务器主板从 IT 机架移除时，确保开关及时放电，以避免产生危险电压。 此外，还需要部署电子保险丝功能，以便在发生故障时快速切断电源。这作为一个重要的安全环节，需要部署在 54 V 和 800 V → 12 V，作为连接当前服务器主板常用低压域的重要桥梁。在采用三级 架构时，先将 800 V 降至 54 V，再经过中间总线转换器（IBC）和 VRM 功率级或背面垂直供电模块进一步降压，可 以有效降低供电网络（PDN）的损耗，并支持夹层卡解决方案（IBC 和 VRM 级均位于夹层卡上）；在采用二级架构 （800 V → 12 V）时，可以省去一个完整的功率转换级，节省了主板的宝贵空间。

发生后的能量释放强度、可燃气体生成量及跨电芯、跨电池模块的 连锁蔓延风险会进一步增加。 电池模块风险源 电池模块作为电芯集群的最小管理与核心防护单元，其设计冗余与结构完整性直接决定热失控风险的管控能力。 若存在冗余设计不足、隔热设计不足、结构缺陷等问题，不仅可能直接诱发电芯热失控，更会加速热失控从单电 芯向多电芯、单电池模块向多电池模块的链式蔓延，最终升级为系统层级的热失控。 当前，为 当前，为适配高能量密度与高集成效率需求，行业在向大电池模块演进，使电池模块的防护难度进一步加大；部 分厂家为了追求极致成本，采用无电池模块设计，热隔离难度显著增加，进一步放大了热失控的触发概率与扩散 速度。 储能舱风险源 储能舱是电池模块、功率和温控等部件的集合体，制造焊接、部件安装、箱体运输、现场安装等带来的应力问题， 04 除产品本身的技术设计风险外，物料来料、生产制造、运输存储、场站建设、运维运营等环节中，任一环节的管控疏 安全评估体系局限性 当前行业安全评估体系本质为通过性测试，依赖专家经验和样品测试，较难实现全面和准确评估不同危害等级的 安全风险概率，已难以适配精细化风险管控需求。 06 全架构安全设计：以“电芯 - 模块 - 储能舱 - 系统 - 电网”五级架构为核心，搭建纵深防御体系，强化层级协同 与冗余设计，实现从芯到网无断点防护。 全链路数字化防护：数字化贯穿全生命周期，联动五级架构数据，构建 “采集 -