V2X、电力线载波通信、水声通信、 可见光通信等特定场景的通信技术。这些技术虽然市场规模相对较小，但在特定领域 具有不可替代性。 5、通信芯片与模组：包括基带芯片、射频前端、通信协议栈、多模多频模组、软件定 义无线电等核心器件。随着端侧智能的兴起，通信芯片正在向通感算一体化 SoC 演进。 6、网络设备与基础设施：涵盖基站系统、核心网设备、边缘计算节点、光传输设备、 网络切片编排系统等。这些设备正在向云化、智能化、融合化方向发展。 产业的核心器件，直接决定了终端设备的性能、功耗和成本。 2026 年，在摩尔定律放缓的背景下，通信芯片通过架构创新、异构集成、专用加速等 方式继续提升性能，同时向通感算一体化方向演进。 · 29 5.1 基带处理芯片 基带芯片负责通信协议的处理，是无线通信系统的大脑。2026 年的基带芯片在支持多 模多频、降低功耗、集成 AI 等方面取得了显著进展。 5.2 射频前端器件 射频前 2026 中国 AIoT 产业全景图谱中，感知技术正经历着从单一功能向多维融 合、从被动测量向主动探测、从数据采集向边缘智能的深刻变革。随着 MEMS 工艺的 成熟、新材料的突破、AI 算法的赋能，感知器件不仅在性能指标上实现了数量级的提 升，更重要的是在功耗、成本、集成度等产业化关键指标上取得了革命性进展，使得" 万物皆可感知"的愿景正在成为现实。 当前的感知技术呈现出三个显著的发展趋势。首先是多模态融合成为主流，单一传感

5G 技术在工业领域的研究 [J]. 中国仪器仪表, 2023(10):17-21. [3] 肖芳晏 . 5G 环境下的工业互联网应用研究[J]. 电子 元器件与信息技术, 2022, 6(7):118-121. [4] 蔡文楠, 谢文聪, 孙国同. 基于 5G 环境的工业互联网 应用分析[J]. 集成电路应用