Fraser，Iyno Advisors Inc. 负责人 前端 原材料 晶圆 提高生产效率 提高质量 加快 NPI 实现成本节约 半导体制造执行系统 设计、晶圆厂、探头 组装、封装和 最终测试 印制电路板 (PCB)/ 多芯片模块 (MCM) 后端 数据仓库 数字孪生仿真 闭环智能制造 感知 连接 预测 在不影响任何精益制造流程的情况下，智能制造还能使企 业实现以下几点： • 实现 从精益制造向智能制造演进的企业将不再仅仅作出反应，而是主动加快晶圆代工厂 的演进，以便优化制造，并使公司在制造未来半导体的激烈竞争中立于不败之地。 从低效的反应性向高效的主动性演进 许多传统的集成电路代工厂都秉持反应性思维，依赖于事故后分析和纠正措施，而 这往往会导致生产延误。然而，采用智能制造，通过数字孪生收集全面的实时数据 模拟下一代流程，并为更智能、更及时的决策提供信息却是实现数字化转型的关键

元器件与信息技术, 2022, 6(7):118-121. [4] 蔡文楠, 谢文聪, 孙国同. 基于 5G 环境的工业互联网 应用分析[J]. 集成电路应用, 2021, 38(1):110-111. [5] 沈秋泉, 叶冬 . “5G+工业互联网+工业软件”推动区域 制造业数字化转型[J]. 信息化建设,

光学与图像传感器是将光信号转换为电信号的核心器件，是机器视觉和光学测量的基 础。从智能手机的摄像头到自动驾驶的激光雷达，从医疗内窥镜到工业质检系统，光 学传感技术已经渗透到现代生活的方方面面。MEMS 技术、纳米技术和集成电路技术 的融合，推动着光学传感器向着更高分辨率、更宽动态范围、更智能化的方向发展。 特别是计算成像、人工智能等新技术的引入，正在重新定义光学传感的能力边界。 受智能手机反弹以及安全、国防和航空航天以及消费电子需求的推动，CMO 了数据可用不可见，在保护隐私 的同时释放数据价值。 安全多方计算（MPC）实现了联合计算。金融机构联合风控模型保护了客户隐私，多 家银行共同训练反欺诈模型，各自的客户数据不出库。秘密分享、混淆电路等技术确 保计算过程的隐私性。只有计算结果被揭示，原始数据保持私密。模型性能提升明显， 因为数据量更大、维度更全。监管认可这种合作模式。但计算开销仍然较大，需要优 化。医疗机构联合研究加速了科 在感知层领域，无锡培育了一批具有国际竞争力的企业。无锡英菲感知技术有限公司 作为国家级专精特新"小巨人"企业，2024 年相关产品营收 18.88 亿元，专注于微机电 系统传感器与传感器专用集成电路设计开发、红外模组机芯及整机开发。该公司的主 导产品非制冷红外机芯模组，可应用于工业测温、安防监控、车载驾驶、手机红外插 件等众多领域，技术已达到视觉红外传感器行业国际先进水平，完全实现了进口替代。