半导体制造业务链和管理难点 3 业务链 设计 晶圆制造 晶圆测试 封装测试 J FAB 美国总部 海外委外 松江 海外委外 松江 海外委外 重庆 重庆 重庆 节点越多，管理难度越高：订单承接、转单制造、委外加工 1. 订单承接：美国总部、 J FAB 、松江、重庆均可能接单（海外） 2. 转单制造：前道公司转单或委外加工后道公司和委外加工厂 客户满意度、集团管理报表以及获利分析 3. 数据交互： 封装测试 重庆 晶 圆 针 测 封 测 封 测 针 测 封 测 针 测 针 测 封 测 晶 圆 晶 圆 接单转单 客户 … … … … 集团化统筹和管控，简化管理架构和职责 1. 美国总部除设计业务外，接单海外客户 并转单集团内制造公司 2. 集团内各制造公司仅承接自有的制造业务；海外委外加工业务由美国总部统筹管理 3. 接单国内客户和国内委外加工暂由重庆负责，可成立中国区全资子公司承担该职责 F W B C 工艺代码 流转代码 O （委外） 制造工艺 制造资源（内） 制造资源（外） 2 （松江） 2 （松江） 1 （ J FAB ） 2 （松江） 4 （重庆） 4 （重庆） 3 （重庆） 4 （重庆） O （委外） O （委外） O （委外） O （委外） O （委外） 3W’2C’OA’OF 产品编码 P123456 - 00 10 00 A0 A0 相同制程在不