目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... ...........................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件

... 高等数学 大学物理 计算机应用基础 智能制造工程导论 新一代人工智能原理 工程力学 工程材料及成型工艺 机械制造基础 互换性与技术测量 机械设计与分析 电工学 模拟电路与数字电路 程序设计与应用（ C 语 言） 自动控制原理 网络与数据库基础 物联网技术与应用 运动控制系统设计 自动化系统设计与调试 工业机器人工作站系统集成 生产系统智能化设计 系统分析与仿真 2 一居室电路的装配 学习情境 3 切割机控制电路安装与调试 学习情境 4 循环水冷却系统控制电路安 装与调试 学习情境 5 平面磨床自动往返控制电路 安装与调试 学习情境 6 输送带变频控制系统的安装 与调试 培训矩阵：学校和实训中心的基本计划 学习领域 学习情境 行动目的 学习内容 能力 客户委托书 学期 学时 识读电路图、明 确工作任务 一居室电路使用的元器件符号、功 一居室电路使用的元器件符号、功 能 根据电路图确定一居室电路需要的元器件、工作 步骤 照明异地控制原 理、接线 照明异地控制电路工作原理 能够装配照明灯异地控制电路 熟练制作、安装 线槽 线槽制作步骤、工艺标准 按照工艺要求制作、安装线槽 计算电路负荷， 选择元器件型号 一居室电路设计标准、元器件规格 参数 识读电气原理图，确定元器件及材料清单 电路装配步骤、电路安装工艺规范小组内沟通讨论，制定装配计划

《新材料产业周报： 小米发布首款新能源汽车 SU7 中国移动宣布 5G-A 正式商 用（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-04-01 《新材料产业周报： 1-2 月我国集成电路制造业增加值增长 21.6% ， 全球首列 氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 重点关注公司及盈利预测 核心提要 整体行业增速快 湿电子化学品是微电子 、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料 ，具有技术门槛高 、资金投入大 、产品更新换代快等特点 ，广泛应用于 集 成电路 、显示面板 、太阳能光伏领域 ，据中国电子材料行业协会 ， 2021 年应用于三大领域的比例为 33% 、 36% 、 31% 。据我们测算 ， 随着集成电 路国产化进程加快 、显示面板产能持续增长， 场规模将从 272 亿元 增长到 498 亿元 ，年均增速 22.39% 。 国产化空间大 欧美 、日韩等发达国家集成电路行业起步早 、供应链成熟 ，使得欧美 、日韩企业主导了全球湿电子化学品市场 。据中国电子材料行业协 会 ， 2021 年 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商

研新材等。 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 3 AI 浪潮下，化工材料迎来新发展 u AI 带动设备及元器件需求，高频高速 PCB 有望成主流， PCB 产业链有望重塑和受益 印制电路板 (PCB) 是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。 AI 快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更 新的要求，将带动 PCB 需求新增长，高频高速 PCB 有望成为未来发展主流。根据 用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， 云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展， 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支

控制程序 核心功能 系统通讯 可视化编程操作界面 示教器 FANUC 机器人的控制系统主要分为硬件和软件两部分。硬件部分 主要有控制单元、电源装置、用户接口电路、控制单元、存储电路、关 节伺服驱动单元和传感单元；软件部分主要包括机器人轨迹规划算法和 关节位置控制算法的程序实现以及整个系统的管理、运行和监控等功能。 ● 采用 32 位 CPU 控制，以提高机器人运动插补和坐标变换的运算速度； 可靠性好和抗干扰能力强是机器人力传感器研究的目标。就安装部位 而言，可分为关节式力传感器、手腕式力传感器和手指式力传感器。 4 、力传感器 使用应变片进行力反馈，由于力反馈是直接加在被控制关节上，且 所有的硬件用模拟电路实现，避开了复杂计算难题，响应速度快； 控制系统具有高增益和宽频带，但通过实验和稳定性分析发现，减 速机构摩擦力影响力反馈精度，因而使得关节控制系统产生极限环。 被安装于机器人手爪与机器人手胞的连接处，它能够获得在机器人 2 、机器人系统集成的步骤 解读分析工业机器人工作任务 工业机器人的合理选型 末端执行器的合理选用或设计 工艺辅助软件的选择和使用 外部设备的合理选择 外部控制系统的设计和选型 系统的电路与通信配置 系统的安装与调试 机器人系统集成的 8 个步骤 （ 2 ）工业机器人的合理选型 工业机器人工作任务是整个系统集成设计的核心问题和要求，所 有的设计都必须围绕工作任务来完成。它决定了工业机器人本体的选

职业能力目标 01 任务描述与要求 02 知识链接 03 任务准备 04 任务实施 05 任务小结 06 任务拓展 07 任务一 滑冰场温度上报 STM32 串口 基本功能 常见串口驱动电路 1 2 知识链接 03 串口发送步骤分析 查看接收数据 3 4 5 发送数据函数 STM32 串口基本功能 03 小组讨论： 大家了解哪些串口的知识？讨论一下 03 串口是各类电子产品中最常见的通信接口之一 数据存储转移 STM32 的数据存储转 发部分有几个寄存器？ 03 思考一下 STM32 串口 基本功能 常见串口驱动电路 1 2 知识链接 串口发送步骤分析 查看接收数据 3 4 5 发送数据函数 03 常见串口驱动电路 两台设备之间连接方式 电平转换电路 03 小知识： RS232-C 的电平 TTL RS232 RS232-C 电平的是 负逻辑。是以 -3 至 表示逻辑 1 ；以 3 至 15V 表 示逻辑 0 单片机使用 TTL/ CMOS 电平，且为正 逻辑。及以 5V/3.3V 表示逻辑 1 ； 0V 表 示逻辑 0 。 常见串口驱动电路 03 RS232 标准采用的接口 是 9 针或 25 针的 D 型插 头 常用的一般是 9 针插头， 称之为 DB9 接口。 接口又分为公头（插针 式）和母头（插孔式）。 串口通信时一般使用

计算机:计育机制造业,包括生产分式板型计算机、便携式微型计草机和服筹器的企业。 印制电路板:印制电路板行业。活用于具备印制电路板产品的独立生产期简和服务能力的印制电陪 板企业;无法独立生产印制电陪板产品的工厂不属于本拍南的适用范面。 集成电路;集成电骑行业,覆盖硅基集成电路芯片、集成电将纣表。其中硅基集成电路芯片制造业按 照表1开展评价;集成电路封装业按厢表2开展评价。 且示隔件;显示调件韧造企业,极括满额晶体管

联合编写单位（排名不分先后，按汉语拼音排序）： 北京凌云光通信技术有限责任公司 烽火通信科技股份有限公司 飞腾信息技术有限公司 光本位智能科技（上海）有限公司 华为技术有限公司 昆仑芯（北京）科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 锐捷网络股份有限公司 上海曦智科技有限公司 上海图灵智算量子科技有限公司 苏州盛科通信股份有限公司 苏州奇点光子智能科技有限公司 (2025) 9 图 2-1 十万卡级智算中心集群光互连架构设计 2.1.1. 设备级光互连：光交换机的演进与应用 随着智算集群规模持续扩展，电交换芯片逐渐显现瓶颈。单芯片 容量受制于集成电路工艺的发展，使得电交换芯片在制程工艺、转发 架构与缓存设计等方面面临诸多挑战，交换芯片更新迭代速度明显放 缓，网络规模难以快速扩展；高速SerDes和复杂转发架构导致功耗和 延迟不断上升，信号完整性问题也需要依赖复杂DSP补偿。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 17 图 2-11 芯片级光互连的组件构成（以基于硅光技术的CPO设备为例） 如下图所示，光引擎由光集成电路（PIC, Photonic Integrated Circuit）和电集成电路（EIC, Electronic Integrated Circuit）组成。 其中PIC主要包含调制器（MOD, Modulator）和探测器（PD, Photo-

半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及其之间的连接导线全部制作 壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后 可制作成如集成电路、分立器件、传感器 晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。  制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标， 代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC 中，可设计密度更高、功能更复杂的电路。  光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分，通过

是世纪80年代发展起来的一种新的, 在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是 一种半定制的集成电路。它是作为专用集成电路领域中的一种半定 制电路而出现的,它通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和 逻辑单元,凭借高速并行计算的能力和大规模的芯片容量,同时片 内集成的乘法器和阵列,用先进的技术驱动电路来实现各种复杂的 逻辑和运算,它的这些优点很适合用于软件无线电核心处理器的优 先考虑方案。 3.3 把从外部采集到的电压信号以二进制编码的形式传 送给计算机,以实现实时监控,实时快速地实现各种数字信号处理 算法。方便地实现多频段、多模式、高精度数字调制,具有强大数据 处理能力和高运行速度。DSP和DDS相结合的数字调制电路硬件平 台具有极大的实用性、通用性和开放性,通过在DSP中加载不同的应 用程序便可完成不同的调制功能,使它在无线电台、数字广播、通信 仪器、雷达波形合成等领域逐渐得到广泛的应用。 综上所述,数字调频广播的出现