通过简单的点击、拖拽的操作，就快速制作出车间 的生成数据看 板，为企业的各级管理人员提供深度数据分析和洞 察。 26 案例 2：晶合集成用大模型技术提升企业内部运营管理水平。 合肥晶合集成电路股份有限公司致力于提升企业内部的数字化和 26 智能化系统建设。 通过在“事件管理平台”系统中引入大模型技 术，显著增强了其在半导体行业知识问答和事件内容智能分析方 面的能力。大模型技术使得系统能够利用主动召回功能和分析总 本报告由创新奇智科技集团股份有限公司和中国信息通信研究 院人工智能所共同编写完成。编写过程中，得到以下单位的大力支 持，在此特别感谢（按拼音首字母排序）： 宝山钢铁股份有限公司 合肥晶合集成电路股份有限公 司 理想汽车 天奇自动化工程股份有限公司 厦门天马光电子有限公 司 中国巨石股份有限公 司 中国飞鹤有限公司 36

库系统 等。 5.21.3.4 前端机具及卡片介质 校园一卡通前端机具是指用于持卡人身份认证和金融结算的前端设备，能暂时存储持卡人信息和 结算交易信息。前端机具与卡片介质要遵循《中国教育集成电路（ IC）卡规范》、CJ/T 166- 2002、JR/T 0025-2005 和 GB/T 20518-2006 的相关规定。 5.21.3.5 一卡通网络 校园一卡通网络主要包括基础网 信息安全管理实用规则 GB/T 28181 安全防范视频监控联网系统信息传输、交换、控制技术要求 CJ/T 166-2002 建设事业IC卡应用技术规范 JR/T 0025-2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 JY/T 0381-2007 数字语言学习系统 JY/T 0383-2007 多媒体设备集中控制系统 JY/T 1005-2012 教育管理信息 中职学校管理信息 JY/T Definition and Protocol Specification for Open System Interconnection） 互联网安全保护技术措施规定（公安部令第82号） 中国教育集成电路（IC）卡规范 7.2 术语与缩略语 7.2.1 一卡一密 通过加密因子和 M1 卡的全球唯一序列号计算得出的密钥。 7.2.2 终端 如无特殊说明，本规范中提及的终端均指最终用户使用的能够接入网络的各种电子设备。

持续推动全民 健身。 (五) 智慧产业发展迅速，数字赋能效果渐显 数字赋能产业发展效果渐显。 2019 年实现物联网产业营收 增长 16. 1%， 软件和信息技术服务业收入增长 15.4%， 集成电路 产业产值增长 8.3%， 高新技术产业产值占全省比重达到 15.6%。 成立全省首家市级 5G 产业联盟， 培育本地 5G 应用案例， 通过应 用示范带动产业发展， 形成新一轮产业热点。智能制 服务业深度融合， 以及物联网、大数据、人工智能等新一代信 息技术产业的发展等内容。突出推动园区载体和企业服务，主 要包括工业企业资源利用绩效评价， 促进无锡车联网先导区、 数据湖产业园、集成电路产业园的发展等内容。 ( 三 )应用架构 应用架构由基础层应用、平台层应用和各领域智慧应用三 部分构成， 形成横向协同、共建共享、灵活管控、易于迭代的 应用架构。 图 3 智慧应用架构图 服务长三角地区， 辐射 —88— 全国， 构建工业互联网区域性生态资源池， 提升企业上云等 工 业互联网应用水平。 6． 新一代信息技术产业提升工程 ( 1 ) 建设目标 依托现有的物联网、集成电路、软件产业基础， 以世界物 联网博览会为重要发展契机， 物联网创新促进中心、物联网创 新中心区块链分中心、边缘计算研发联合实验室为载体支撑， 加快推进物联网产业发展， 优先围绕工业领域及终端消费者领

电子信息产业。 重点发展 5G 网络、新型显示、智能 终 端、汽车电子、物联网、人工智能等。推动产业链前伸后 延， — 13 — 大力发展 5G 核心部件、移动终端、射频系统， 集成电路(半 导体) 材料、设计、封测、晶圆及芯片制造， 薄膜晶体管液 晶显示、微型显示以及光电器件、传感器； 积极拓展物联网 设备、卫星通信导航、智能家居、可穿戴设备等应用领域产 业链项目，打造区域有影响力的“产业地标”。到

降低了系统的发热，恒流源驱动器件的输出电流可以通过调节电阻很方便的调 58 XXXX 指挥中心建设项目解决方案 校，这样对于系统最终的白平衡定位提供了最大程度上的方便。 本系统的 LED 显示屏采用恒流源驱动集成电路，对显示发光单元 LED（发 光二极管）进行直接驱动，从而保证了每一个发光二极管的发光显示效果的一 致性。显示屏显示的画面图像效果亮度均匀，过渡平滑，纹理细腻，真实动人。 如果电路中不采用恒流源驱动技术，由于每个发光二极 温度超出正常范围，该芯片会自动保护显示屏体； 驱动电路采用 SMT 表面贴焊技术，保证了良好的散热性能； 重视元器件的选择，如电源、驱动 IC，都选用可在较高温度范围下正常工 作； 采用大量的低功耗集成电路作为驱动电路的主体，不但有效地降低了 IC 的 工作温度，而且降低了系统的总功耗。“安全省电”成为我公司显示屏的一大特点 在箱体中的散热我们通过安装在箱体通风处超温自启动（当温度超过一定 阀

信息。为此 引入一种新的交换技术—多层交换技术。 多层交换（MLS：Multilayer Switching）为 LAN 交换提供高性能的第三 层交换。多层交换利用高级的针对具体应用程序的集成电路交换硬件在子网间 交换 IP 数据包，并使用标准的路由协议被用来确定路由。 通过多层交换基于硬件的第三层交换技术可以解脱路由器在共享媒体网络 技术上转发“单点传送 IP”数据包而增加的工作负荷。每当在两个主机之间存在

8.2.4. 防雷接地系统 1. 系统概述 随着信息技术的迅猛发展，集成电路芯片的元器件越做越小，工作电压越来越 低，雷电越来越频繁地通过电源线路或电磁感应侵入到 这些敏感的电子设备。雷击可能造成的危害有： （1） 模拟或数字信号丢失，电子设备进行误操作； （2） 元器件性能降低，集成电路板被击坏； （3） 设备彻底损坏，系统完全瘫痪。 设备间防雷不同于传统的建筑防雷：设备间防雷主要是抑制雷电

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，英 [,si: em əʊ 'es]），互补金属氧化物半 导体，电压控制的一种放大器件，是组成 CMOS 数字集成电路的基本单元。在数字影像领域，CMOS 作 为一种低成本的感光元件技术被发展出来，尤其是低端摄像头产品和片幅规格较大的单反数码相机，而通 常高端摄像头都是 CCD 感光元件。 CMOS 制造工 半导体单晶材料 金属氧化物半导体材料 工艺复杂性 复杂 简单 生产厂家 只有少数几家厂商能够生产，如 DALSA、SONY、松下等 这种工艺与生产数以万计的计算机芯片 和存储设备等半导体集成电路的工艺相 同，如 Micron、 CMOSIS、Cypress 等 价格 高 低 集成度 低 高 适用领域 高端专业相机 中低端相机 速度 输出方式 逐个光敏输出 多个电荷-电压转换器和行列开关控制同

《彩色电视图像传输标准》GB1583-1979 《电磁兼容性标准》IEC 801 《识别卡物理特性》 GB/T 14916 《识别卡记录技术》GB/T 15120 《识别卡无触点集成电路卡》 GB/T 17553 《信息技术互连国际标准》（ISO/IEC11801-95）  监控联网及报警设计方面 《安全防范视频监控联网系统信息传输、交换、控制技术要求》（GB/ T28181-2011）及

本公司高支模无线节点（含测斜功能）测量角度核心部件为一个基于 MEMS 技术开发生产的高精度双轴倾角传感器（如下图，其中箭头代表 X 、Y 轴方 向）， 器件内部包含了硅敏感微电容传感器以及 ASIC 集成电路。FS-GZM-JD- V2.00 高支 模无线节点（含测斜功能）通过内部倾角传感器测量地球的重力加速度 在 X 、Y 轴 上分量来对倾角进行测量。也就是说倾角传感器所测量到的重力加速 度分量等于倾