。金融行业凭借数据富集、流程标准化等特性，在 AI 技术落地方面具备得天独厚 的 优势，已然成为“ AI+” 深度融合的前沿阵地。 2024 年金融行业大模型中标项目数量与金额均呈爆发式增长，从第一季度到第四季度，中标数量由 8 个激增至 66 个， 披 露金额从 240 万元跃升至 13609 万元，凸显 AI 在金融领域的渗透已进入加速扩散期。聚焦保险细分领域 ，保险业大模型中标项目数量占比 金融行业大模型加速落地，保险领域仍有广阔天地 其他 20% 银行 53% 保险 12% 其他 19% 银行 56% 保险 8% 2024 年金融行业大模型中标项目数量及披露金额 13609 第一季度 第二季度 第三季度 第四季 度 数量（个）

中交通领域虽然目前规模相对较小，但 具有巨大的发展潜力。 总体规模增长 2024 年我国低空经济规模已突破 5000 亿 元，年均增速保持在 25% 以上。 2025 年预 计将达 8500 亿元，第一季度，低空经济 规模已达 3800 亿元，呈现出快速增长 的 态势。 发展现状与规模 应用场景及细分领域发展态势 物流配送场景 物流配送是低空经济的重要应用场景之一， 目前已取得了显著进展。顺丰旗下丰翼科技

GB200 超级芯片，可以用于处理万亿参数模型，能够保证超大规模生成式 AI 训练和推理工 作负载的持续运行。 l 预计 B200 和 GB200 系列在 2024 年第四季度和 2025 年第一季度之间陆续出货， B300 系列将于 2025 年第二季度至第三季度之间陆续出货。据 TrendForce 数 据，英伟达 对 Blackwell 系列芯片的划分更为细致，以向大型云服务商提供符合其能效要求和服务器

GB200 超级芯片，可以用于处理万亿参数模型，能够保证超大规模生成式 AI 训练和推理工 作负载的持续运行。 l 预计 B200 和 GB200 系列在 2024 年第四季度和 2025 年第一季度之间陆续出货， B300 系列将于 2025 年第二季度至第三季度之间陆续出货。据 TrendForce 数 据，英伟达 对 Blackwell 系列芯片的划分更为细致，以向大型云服务商提供符合其能效要求和服务器