9 10 11 12 虚拟现实内容与设备管理系统 13 定制化充电线 14 企业级无线路由器 15 触摸交互集控台 16 音响系统 17 多功能拼接桌 18 旋转椅子 19 半导体基础知识 22 逆作法施工过程 产品描述/设备参数 处理器：I7 8700 ；显卡： GTX1060(6G) ；内存： 16G DDR4 ；硬盘：128G SSD +1TB HDD；USB鼠标 整体规格：弧长：807mm，直边：788mm，直径： 1600mm；内圆直径：440mm；书框规格： 105*250mm； 木质材质:橡木；毛重:9kg；可旋转；五星脚材质:实木 脚；固定扶手 选取“半导体基础知识”，讲解本征半导体结构、其载流 子的形成、杂质半导体的形成、PN结的结构及导电性 能。 沉浸式展示讲解逆作法施工的整体基本操作流程，包 含从边桩施工、地下一层施工、地下二层施工等的步 骤。 23 中国古建木构——榫卯 斗栱

预约登记核验方式：提前将访客健康信息（健康码 面板材质 铝合金 面板尺寸 368*76*25 颜色 黑色 锁体类型 电子锁体 开门方向 左/右、内/外可调整 锁芯级别 C级 开锁方式 指纹、密码、感应卡、机械钥匙 指纹头 半导体 拒真率 ≤1% 认假率 ≤0.001% 手指使用角度 360° 用户容量 50个（单个用户5个指纹， 1个密码， 1张 卡） 指纹容量 50枚 密码容量 50组 感应卡容量 50张 读卡距离 0~10mm

cn/sca /xwdt/2015-12/31/ content_10027549.shtml（国家密码管理局官 网发布的GM/T 0039-2015标准文本，具体内容 可在相关标准文档中查阅）。 特殊半导体拓扑 A,B,C,D 思路：本题考察对GM/T 0084《密码模块物理 攻击缓解技术指南》中篡改抵抗类技术的理解。 根据标准内容，篡改抵抗类技术旨在防止攻击者 通过物理手段获取敏感信息，通常包括物理防护 0084-2020《密码模块物理攻 击缓解技术指南》中，第5.2节“篡改抵抗类技术 ”明确列出了相关技术。根据标准原文，篡改抵 抗类技术包括：坚硬的外壳（用于物理防护）、 绝缘基板（防止探测）、不透明（防止光学探测 ）和特殊半导体拓扑（防止逆向工程）等。 参考资料URL链接：https:// www.oscca.gov.cn/sca/xxgk/2010-12/24/ attatch/GB_T_37092-2018.pdf（注：GM/T