案例 9 基于天信工业互联网的智慧矿山一体化解决方案 ............... 155 案例 10 沃丰科技助力施耐德电气构建知识图谱升级一体化技术服务平台 ..167 案例 11 面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用 ............176 案例 12 基于天翼智造工业互联网的轻量柔性智能工厂 ................ 194 案例 13 桃源镜＋桃源境三维全息虚实融合实训解决方案 智能解决方案”对产品知识库、故障图谱不断地训练优化，最终 实现了客服效率提升、用户满意度提升、故障排查效率提升等项目预期效果。 176 案 例 11 面向半导体封测及相关产业链企业的工业 互联网应用 深圳市盛元半导体数字化车间建设案例 引言：深圳市益普科技有限公司，专注于半导体封装测试行业的工业互联网 应用及解决方案研发，是广东省工业互联网供给资源池 A 类供应商，是广东省第 一批“上云上平台”供应商，广东省 大赛全国 20 强，公司致力于 解决半导体细分行业的数字化车间的需求。目前在半导体封装测试细分领域服务 客户逾 200 家，全国占有率第一。被国内多家半导体及数字化知名行业媒体评选 为“中国半导体行业优秀服务商”及“半导体数字化转型年度品牌奖”。 公司以“数据驱动决策 Data Driving Decision”为宗旨，致力于在数字化 服务的基础上，打造“半导体行业运营商 Industy Operator”，总部位于深圳

（Regional Technology and Innovation Hubs，RTIH）计划，将在全国建 立 31 个区域技术中心。这些中心将重点推动美国各地区的 关键创新领域发展，包括半导体、清洁能源、关键矿产、生 物技术、精准医疗、人工智能、量子计算等，每个技术中心 均有望申请获得 4000 万-7500 万美元的拨款。该计划旨在支 持新兴技术和产业集群的形成，推动地方创新生态系统的发 Heartland BioWorks， 获拨款 5100 万美元，旨在将印第安纳州中部转变为生物技 术和生物制造领域的全球领导者。半导体领域，美国将通过 530 亿美元的《芯片与科学法案》在 2030 年前创建至少两个 前沿半导体制造产业集群，以提高其在全球半导体市场的竞 争力。增材制造领域，美国国家增材制造创新研究所（America Makes）和美国国家标准协会（ANSI）于 2023 万美元资助项目。封装制造领域，11 月 20 日，美国发布《国家先进封装制造计划愿景》，提出要加大 关键基础研发投入，扩大美国当前有限的先进制造能力，形 成匹配国内芯片制造规模的封装源动力，提高半导体产业供 应链的安全性，并宣布将向“国家先进封装制造计划” （ National Advanced Packaging Manufacturing Program ， NAPMP）投入 30 亿美元，这是美国《芯片与科学法案》实

关机等信息。 3.2.5 电子行业 MES 应用案例 1、半导体行业 MES 应用案例 闪迪公司 25 年前创立于美国硅谷，是一家全球性的半导体公司，是闪存的垂直集成生 产商，提供产品的研发、设计、制造、测试、包装、装运的一体化服务。 闪迪的 MES 应用的是 CAMSTAR manufacturing 的半导体套件，实施了车间执行系统、设 备维护、工具维护、接收管理等业务模块 统（中国）有 限公司 http://www.samsu ngsds.com.cn/ 由大中型制造企业的自动化部 门衍生 √ √ √ 新先进半导体、无锡海力士半导体、无 锡海太半导体、成都京东方、四川长虹 虹欧、南通综艺光伏太阳能公司等 41 上 海 巴 陆 信 息 科 技 有 限 公司 http://www.blossi m.com/ 由自动识别、质量管理、组态 130 7 MES 典型案例分析 7.1 MES 助力闪迪实现严密地制造执行监控 制造升级 呼唤 MES 闪迪公司 25 年前创立于美国硅谷，是一家全球性的半导体公司。全球前 7 名的存储原 始设备制造商中有 3 家选择了闪迪公司的存储产品，9 大 PC 原始设备制造商都选择了闪迪 的 SSD 固态硬盘产品，其中，包括联想和华硕。在闪迪 25 年的历史中，她将闪存成本降低

电子元件及电子专用材料制造，以及 3824 电力电子 元器件制造。电子元器件常见具体产品下图所示。 图：常见电子元器件产品与分类 电子元器件制造行业的发展离不开上下游产业链的紧密协 作。电子元器件产业链上游包括半导体材料、封装材料、磁性材 料，以及其他辅助材料等；中游为集成电路、分立器件、无源器 件以及传感器、印制电路板等各类电子元器件的设计与制造；下 -2- 游应用范围广阔，包括 3C 电子、汽车、工业控制、航空航天、 柔性化与轻量化。第三代半导体（SiC、GaN）逐步实现规模化 应用，推动功率器件效能提升、元器件可靠性增强。 二是多元需求驱动增长。新能源与智能汽车、人工智能、工 业互联网、智能消费电子、智能家居、元宇宙等领域需求持续释 放，电子元器件下游应用呈现更加多元化趋势，需求结构从通用 品类转向场景化、个性化产品，驱动行业稳定增长。 三是细分领域国产替代。功率半导体、图像传感器、精密被 动 动元件等高端元器件产品国产化率有望快速提升。头部半导体企 业与科技企业积极助推高端车规芯片、算力芯片国产化。成熟制 程工艺元器件产品良率与质量进一步提升。 四是智能制造水平提升。优质企业加快推动人工智能算法深 度嵌入元器件设计、制造与测试环节，提升生产效率与产品良率， 积极采用数字孪生技术构建虚拟产线，实现工艺参数实时优化， 大幅提升元器件生产效率、质量控制能力。 苏州市作为我国电子元器件制造产业的重要基地，已形成配

是A轮及以前）， 扩大技术筛选池；另一方面，资源正加速向已验证技术落地能力、具备真实订单和客户绑定的B轮企业集 中，这些企业往往已嵌入头部制造或供应链体系，如人形机器人核心部件、AI工业质检、半导体设备配套 等赛道。由此形成的融资生态，呈现出典型的“漏斗型”结构——大量早期项目涌入，但仅有极少数能跨 越技术可行性与商业可持续性的双重门槛，进入资本密集投入的成长阶段。归纳来看，未来能持续获得资 元级融资事件数量持续保持高位，其中亿元级项目 占比基本能稳定在50%左右，制造业投融资正加速向“中大型项目”集中，资本聚焦“能落地、能放量” 的硬科技，单笔超5亿元的项目已广泛分布于高端装备、半导体、新能源汽车核心部件、工业母机等关键 领域。在前文提到的机器人领域，2025年10月，亿元级融资全部集中在核心零部件、关节模组、灵巧手等 需要自主可控的核心关键环节 国家层面的金融支持体系，正 电机与电控系统 约50%42 功率半导体模块 约70%43 整体零部件 超过80-95%44 传统汽车领域 手动变速器 超过90%45 自动变速器（AT/DCT） 约30%46 高精度电控燃油喷射系统 不足20%47 工业机器人领域 谐波减速器 83.30%48 RV减速器 45%49 微型行星滚柱丝杠 35%-40%51 整体高端精密减速器 45%50 半导体设备领域 整体国产化率 30%-40%52

........................................................................................ 33 4.2 半导体行业应用 .............................................................................................. 得的运维交互界面，涵盖智能无线射频调优、全旅程回放等功能，开启了车企生产网 络运维的新时代。 图4-1 某车企工业园区生产网络方案 35 行业典型应用 4.2 半导体行业应用 场景描述 半导体行业中，生产网络的建设主要集中在晶圆制造和晶圆封测厂，其中晶圆制造对 网络高可用的诉求最为强烈。晶圆制造从一片硅片开始，经过氧化增层、涂胶、前烘、 曝光、显影、坚膜、刻蚀、后烘、 一旦出现差错，将会影响整体产能。 因此在整个生产过程中，网络需要稳定可靠地运行，一旦因为网络传输异常引发数据 异常，很可能会导致次品产生，影响良品率，严重时可能会导致产线停工。 图4-2 半导体生产主要流程示意 解决方案 如图 4-3 所示，在该企业生产厂区部署华为工业园区生产网方案： 36 行业典型应用 ⚫ 高品质网络：采用华为 CPE + Wi-Fi

效采购》两份指导性文件，核心目标是最大化应用“美国制造” AI 技术并强化 AI 供应链主权管控。7 月 23 日，特朗普政府发布 《美国 AI 行动计划》，通过简化政府许可审批、扩大新能源接入、 加快半导体制造业回流等方式，强化数据中心、能源、半导体等 AI 基础设施供给能力 [4]。 欧洲从 AI 治理引领转向大规模 AI 产业投资。2025 年 2 月 11 日，在巴黎“人工智能行动峰会”上，欧盟委员会主席冯德莱 队的差距。 日本高度重视半导体领域，举全国之力持续加大投资力度。 2024 年底，日本首相石破茂宣布到 2030 年前投入超过 10 万亿日 元（约 650 亿美元）公共财政支持下一代技术，旨在振兴人工智 能和半导体产业。2025 年 3 月，日本政府对 Rapidus 项目追加 8025 亿日元的支持资金，累计支持金额约 1.8 亿日元，旨在加快推动 最先进半导体日本国产化量产 [6]。2025 RDMA 存算分离业务的现网试验示意图 智算产业发展研究报告（2025） 31 4、硅光互联 硅光技术是以硅和硅基衬底材料（如 SiGe/Si、SOI 等）作为光 学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制 造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、 光波导器件等），并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处 理，以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。硅光

，支撑 应用软 件快速构建部署及运营 交付效果 / 客户价值 支持应用快速交付和快速部署 优化资源利用率，支持弹性扩容 某 半 导体采用腾讯云基础架构作为下一代数字化转型 和智能制造的新起点 1. 半导体行业首家云原生 Paas 平台项目； 2. 纯自研产品输出、无定开内容； 3. PaaS 平台一体化建设，测试生产两套 环境部署，合同金额

2万亿美元，占制造业FDI总额的比重首次超过30%， 显示全球产业转型的加速。全球制造业进出口贸易增速将深度放缓，预 计低于1%。贸易保护主义冲击将持续发酵，美国对华加征关税清单可能 扩大，欧盟碳边境税覆盖范围可能扩展，日韩对半导体设备出口管制可 能升级，都将直接抬高出口企业合规成本。需要关注的是，跨境电商与 数字贸易的快速发展可能重塑传统贸易模式，但相关规则体系尚未成 熟，存在监管套利风险。 106 中国工业和信息化 球技术竞 争加剧带来转型压力。日本：工业复苏步伐缓慢，但内生动力逐步显 现。人口老龄化与劳动力短缺问题持续加剧，企业创新能力不足，传统 行业全球竞争力将受挤压。韩国：工业保持较快扩张，尤其在半导体、 电动汽车、显示面板、船舶等领域的领先地位进一步巩固。但全球半导 体市场周期性波动、原材料价格波动与供应链不稳定性将推高生产成 本，压缩利润空间。 108 中国工业和信息化 发展形势展望系列

智能制造的上游产业高度依赖于高性能原材料的稳定供应，这些原材料包括特 种合金、半导体材料、高精度传感器材料等关键组成部分。这些材料不仅决定 了制造设备的性能和可靠性，还直接影响最终产品的质量和市场竞争力。例如， 特种合金因其优异的耐高温、耐腐蚀和高强度特性，被广泛应用于航空航天、 14 / 23 汽车制造及精密机械领域；半导体材料则是电子信息产业的核心，关系到芯片 的制造和电子设备的性能；而高精度传感器材料则是智能制造中实现自动化控 能力的提升，力图减少对国外进口的依赖。通过加大科研投入，建设先进的材 料研发中心和生产基地，提升原材料的自主创新能力和供应保障水平。比如， 在特种合金方面，国内多个研究机构和企业已实现部分高端合金材料的批量生 产；在半导体材料领域，中国正在加快推动晶圆制造、硅片加工等关键环节的 国产化进程；高精度传感器材料的研发也取得了显著进展，逐步满足智能制造 对高性能传感器的需求。 4.1.2 核心零部件制造商 核心零部