工业互联网产业联盟:工业互联网应用案例集(2023-2024年)369页案例 9 基于天信工业互联网的智慧矿山一体化解决方案 ............... 155 案例 10 沃丰科技助力施耐德电气构建知识图谱升级一体化技术服务平台 ..167 案例 11 面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用 ............176 案例 12 基于天翼智造工业互联网的轻量柔性智能工厂 ................ 194 案例 13 桃源镜+桃源境三维全息虚实融合实训解决方案 智能解决方案”对产品知识库、故障图谱不断地训练优化,最终 实现了客服效率提升、用户满意度提升、故障排查效率提升等项目预期效果。 176 案 例 11 面向半导体封测及相关产业链企业的工业 互联网应用 深圳市盛元半导体数字化车间建设案例 引言:深圳市益普科技有限公司,专注于半导体封装测试行业的工业互联网 应用及解决方案研发,是广东省工业互联网供给资源池 A 类供应商,是广东省第 一批“上云上平台”供应商,广东省 大赛全国 20 强,公司致力于 解决半导体细分行业的数字化车间的需求。目前在半导体封装测试细分领域服务 客户逾 200 家,全国占有率第一。被国内多家半导体及数字化知名行业媒体评选 为“中国半导体行业优秀服务商”及“半导体数字化转型年度品牌奖”。 公司以“数据驱动决策 Data Driving Decision”为宗旨,致力于在数字化 服务的基础上,打造“半导体行业运营商 Industy Operator”,总部位于深圳20 积分 | 369 页 | 28.03 MB | 7 月前3
全球先进制造业集群发展趋势(2024-2025年)(Regional Technology and Innovation Hubs,RTIH)计划,将在全国建 立 31 个区域技术中心。这些中心将重点推动美国各地区的 关键创新领域发展,包括半导体、清洁能源、关键矿产、生 物技术、精准医疗、人工智能、量子计算等,每个技术中心 均有望申请获得 4000 万-7500 万美元的拨款。该计划旨在支 持新兴技术和产业集群的形成,推动地方创新生态系统的发 Heartland BioWorks, 获拨款 5100 万美元,旨在将印第安纳州中部转变为生物技 术和生物制造领域的全球领导者。半导体领域,美国将通过 530 亿美元的《芯片与科学法案》在 2030 年前创建至少两个 前沿半导体制造产业集群,以提高其在全球半导体市场的竞 争力。增材制造领域,美国国家增材制造创新研究所(America Makes)和美国国家标准协会(ANSI)于 2023 万美元资助项目。封装制造领域,11 月 20 日,美国发布《国家先进封装制造计划愿景》,提出要加大 关键基础研发投入,扩大美国当前有限的先进制造能力,形 成匹配国内芯片制造规模的封装源动力,提高半导体产业供 应链的安全性,并宣布将向“国家先进封装制造计划” ( National Advanced Packaging Manufacturing Program , NAPMP)投入 30 亿美元,这是美国《芯片与科学法案》实0 积分 | 34 页 | 668.08 KB | 3 月前3
制造执行系统(MES)选型与实施指南(179页)关机等信息。 3.2.5 电子行业 MES 应用案例 1、半导体行业 MES 应用案例 闪迪公司 25 年前创立于美国硅谷,是一家全球性的半导体公司,是闪存的垂直集成生 产商,提供产品的研发、设计、制造、测试、包装、装运的一体化服务。 闪迪的 MES 应用的是 CAMSTAR manufacturing 的半导体套件,实施了车间执行系统、设 备维护、工具维护、接收管理等业务模块 统(中国)有 限公司 http://www.samsu ngsds.com.cn/ 由大中型制造企业的自动化部 门衍生 √ √ √ 新先进半导体、无锡海力士半导体、无 锡海太半导体、成都京东方、四川长虹 虹欧、南通综艺光伏太阳能公司等 41 上 海 巴 陆 信 息 科 技 有 限 公司 http://www.blossi m.com/ 由自动识别、质量管理、组态 130 7 MES 典型案例分析 7.1 MES 助力闪迪实现严密地制造执行监控 制造升级 呼唤 MES 闪迪公司 25 年前创立于美国硅谷,是一家全球性的半导体公司。全球前 7 名的存储原 始设备制造商中有 3 家选择了闪迪公司的存储产品,9 大 PC 原始设备制造商都选择了闪迪 的 SSD 固态硬盘产品,其中,包括联想和华硕。在闪迪 25 年的历史中,她将闪存成本降低10 积分 | 179 页 | 4.72 MB | 3 月前3
毕马威:2026年第二届智能制造科技50报告是A轮及以前), 扩大技术筛选池;另一方面,资源正加速向已验证技术落地能力、具备真实订单和客户绑定的B轮企业集 中,这些企业往往已嵌入头部制造或供应链体系,如人形机器人核心部件、AI工业质检、半导体设备配套 等赛道。由此形成的融资生态,呈现出典型的“漏斗型”结构——大量早期项目涌入,但仅有极少数能跨 越技术可行性与商业可持续性的双重门槛,进入资本密集投入的成长阶段。归纳来看,未来能持续获得资 元级融资事件数量持续保持高位,其中亿元级项目 占比基本能稳定在50%左右,制造业投融资正加速向“中大型项目”集中,资本聚焦“能落地、能放量” 的硬科技,单笔超5亿元的项目已广泛分布于高端装备、半导体、新能源汽车核心部件、工业母机等关键 领域。在前文提到的机器人领域,2025年10月,亿元级融资全部集中在核心零部件、关节模组、灵巧手等 需要自主可控的核心关键环节 国家层面的金融支持体系,正 电机与电控系统 约50%42 功率半导体模块 约70%43 整体零部件 超过80-95%44 传统汽车领域 手动变速器 超过90%45 自动变速器(AT/DCT) 约30%46 高精度电控燃油喷射系统 不足20%47 工业机器人领域 谐波减速器 83.30%48 RV减速器 45%49 微型行星滚柱丝杠 35%-40%51 整体高端精密减速器 45%50 半导体设备领域 整体国产化率 30%-40%5210 积分 | 85 页 | 11.32 MB | 1 月前3
IP网络系列丛书 高品质高可靠工业园区网络解决方案-华为2024........................................................................................ 33 4.2 半导体行业应用 .............................................................................................. 得的运维交互界面,涵盖智能无线射频调优、全旅程回放等功能,开启了车企生产网 络运维的新时代。 图4-1 某车企工业园区生产网络方案 35 行业典型应用 4.2 半导体行业应用 场景描述 半导体行业中,生产网络的建设主要集中在晶圆制造和晶圆封测厂,其中晶圆制造对 网络高可用的诉求最为强烈。晶圆制造从一片硅片开始,经过氧化增层、涂胶、前烘、 曝光、显影、坚膜、刻蚀、后烘、 一旦出现差错,将会影响整体产能。 因此在整个生产过程中,网络需要稳定可靠地运行,一旦因为网络传输异常引发数据 异常,很可能会导致次品产生,影响良品率,严重时可能会导致产线停工。 图4-2 半导体生产主要流程示意 解决方案 如图 4-3 所示,在该企业生产厂区部署华为工业园区生产网方案: 36 行业典型应用 ⚫ 高品质网络:采用华为 CPE + Wi-Fi0 积分 | 50 页 | 2.08 MB | 3 月前3
智算产业发展研究报告(2025)-天翼智库效采购》两份指导性文件,核心目标是最大化应用“美国制造” AI 技术并强化 AI 供应链主权管控。7 月 23 日,特朗普政府发布 《美国 AI 行动计划》,通过简化政府许可审批、扩大新能源接入、 加快半导体制造业回流等方式,强化数据中心、能源、半导体等 AI 基础设施供给能力 [4]。 欧洲从 AI 治理引领转向大规模 AI 产业投资。2025 年 2 月 11 日,在巴黎“人工智能行动峰会”上,欧盟委员会主席冯德莱 队的差距。 日本高度重视半导体领域,举全国之力持续加大投资力度。 2024 年底,日本首相石破茂宣布到 2030 年前投入超过 10 万亿日 元(约 650 亿美元)公共财政支持下一代技术,旨在振兴人工智 能和半导体产业。2025 年 3 月,日本政府对 Rapidus 项目追加 8025 亿日元的支持资金,累计支持金额约 1.8 亿日元,旨在加快推动 最先进半导体日本国产化量产 [6]。2025 RDMA 存算分离业务的现网试验示意图 智算产业发展研究报告(2025) 31 4、硅光互联 硅光技术是以硅和硅基衬底材料(如 SiGe/Si、SOI 等)作为光 学介质,通过互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容的集成电路工艺制 造相应的光子器件和光电器件(包括硅基发光器件、调制器、探测器、 光波导器件等),并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处 理,以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。硅光10 积分 | 48 页 | 3.12 MB | 3 月前3
从智能营销到智能制造,支撑 应用软 件快速构建部署及运营 交付效果 / 客户价值 支持应用快速交付和快速部署 优化资源利用率,支持弹性扩容 某 半 导体采用腾讯云基础架构作为下一代数字化转型 和智能制造的新起点 1. 半导体行业首家云原生 Paas 平台项目; 2. 纯自研产品输出、无定开内容; 3. PaaS 平台一体化建设,测试生产两套 环境部署,合同金额10 积分 | 16 页 | 2.27 MB | 3 月前3
AI赋能离散制造业数字化工厂解决方案(32页 PPT)平方米 ,提高物料信息统计效率, 同时节省人力。 客户成功案例——智能仓储物流 , 为智造加速 JJXF 致力于半导体器件和集成电路专用设备及零部件的研发、 制造 ,产品涵盖半导体器件、 集成电路专用设备。 存放物品 业务挑战 解决方案 效 益 Thank you! 加入星球获取更多更全的数智化解决方案10 积分 | 32 页 | 7.34 MB | 3 月前3
第4章 工业机器人传感系统【131页PPT】变片 ( 见图 4- 16) 。应变片受震动产生应变,其电阻值的变化通过电桥电路的输出电 压被检测出来。除了金属电阻外, Si 或 Ge 半导体压阻元件也可用于 加速度传感器。 1 、应变片加速度传感器 图 4-16 应变片加速度传感器 半导体应变片的应 变系数比金属电阻应变 片高 50 ~ 100 倍,灵 敏度很高,但温度特性 差,需要加补偿电路。 伺服加速度传感器检测出与上述振动系统重锤位移成比例的电流,把 器件接收的视觉传感器结构原理 焊接电流和电弧电压是焊接过程的重要参数,其信号中包含了丰富的电 弧特征信息,常被用于评估焊接过程的稳定性和焊接质量。 4 、焊接电流和电弧电压传感系统 霍尔效应 半导体薄片置于磁场中, 当有电流流过时,在垂 直于电流和磁场的方向 上将产生电动势 基于霍尔效应的电流、电压传感器可用于测量电弧电流或者焊接电压信号。 霍尔电流传感器既可以测量直流、交流电信号,又可以测量快速变化的脉冲信号。10 积分 | 131 页 | 13.35 MB | 3 月前3
位置物联网+工业互联网,赋能智能制造工业设 备 完善 的 硬件产品 硬件产品 UWB 定位专家 10cm 高精度定 位 PART 03 案 例 分 享 京东方科技有限公司 京东方创立于 1993 年 , 是全球半导体 显 示产业龙头企业 公司 2019 年营 业额 1160.59 亿元 公司总人数 62516 人。 公司体量巨大 同时公司设备多 人员 多 , 车辆多 如何管理人、10 积分 | 45 页 | 8.97 MB | 9 月前3
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