付新业务上线部署时千奇百怪的 需求，进一步产生了额外的高额开支和大量的重复建设。 �� 解决方案 03 阿里云第九代企业级ECS实例（ECS g�i）基于“CIPU+飞天”技术架构，搭载英特尔®至强® 6性能 核处理器（P-core），为包括数据库、大数据、游戏在内的多类场景带来显著的性能和体验提升。 CIPU作为新一代云计算管控和加速中心，向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进 作为最新一代的至强® 产品，英特尔®至强® 6 性能核处理器经过精心优化，具备更出色的单核性 能，更适合公有云工作负载，能够为浮点运算、事务型数据库和科学计算等工作负载提供更高的 单个 vCPU 性能。在核心数量、算力密度、内存与 I/O 升级和AI 深度优化，以及多场景性能上， 至强® 6性能核处理器均有全面突破。 图3. 英特尔®至强®代际演进 来源: Intel 代际规格 第二代英特尔®至强®可 扩展处理器 扩展处理器 第四代英特尔®至强®可 扩展处理器 英特尔®至强®6900 性能核处理器 128 核 60 核 28 核 最高单路 内核数 内存 PCIe AI加速器 AVX-512(VNNI) AMX/TMUL(INT8& BFloat 16)&AVX-512 (VNNI/INT8) AMX/TMUL(INT8& BFloat 16,FP16)&AVX-512 (VNNI/INT8) 6通道

10000 年 漫 游亚特兰蒂斯平 原， 它们经常与皇 室联 系在一起。 模型的回答与事实不符， 因为尼尔 · 阿姆斯特朗 才是第一个登上月球的 人，而尤里 · 加加林是 第一个进入太空的人。 模型的回答是虚构的，因 为没有经过验证的现实世 界证据支持独角兽在亚特 兰蒂斯的存在，特别是与 皇室的关联。 违反事实，专业知识不足 https://www.lakera

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产业升级。 产业链分析 智能软件研发产业链的发展现状 智能软件研发行业产业链主要有以下核心研究观点： 上 产业链上游环节分析 5 深圳市科敏传感器有限公司 英伟达芯片科技有限公司 上海韦尔半导体股份有限公司 深圳市腾云芯片技术有限公司 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 光谷云计算武汉有限公司 北京云尔计算科技有限公司 深圳市海思半导体有限公司 SK海力士半导体（中国）有限公司 江西兆驰半导体有限公司 来十年的年复合增长率将逼近40%。面对如此庞大的数据存储需求，存储技术的革新显得尤为关键。当前，相变存储器（PCM）、磁 阻随机存取存储器（MRAM）和阻变存储器（RRAM）是较为成熟的新型存储技术。PCM的产业化进程最快，英特尔与美光早在2015 年便联合推出了相关产品；MRAM已实现产业化，主要应用于嵌入式存储领域，能大幅降低系统功耗，最高可达90%以上；而RRAM虽 尚未实现大规模商用，但其在存算一体及人工智能领域的 产业链下游环节分析 6 招商银行股份有限公司 中国工商银行股份有限公司 中国农业银行股份有限公司 浙江网商银行股份有限公司 中国银行股份有限公司 山东第一医科大学附属省立医院（山东省立医院） 爱尔眼科医院集团股份有限公司 北京和睦家医院有限公司 中国国家铁路集团有限公司 中国铁路广州局集团有限公司 2019年—2024年，智能软件研发行业市场规模由14,669亿元人民币增长至28,223亿元人民币，期间年复合增长率13

Journal of Information Resource Management, 2021, 11（1）: 8-16.（in Chinese） [25] 迈克尔·吉本斯, 卡米耶·利摩日, 黑尔佳·诺沃提尼, 等 . 知识生产的新模式: 当代社会科学与研究的动力学 [M]. 北京: 北京大学出版社, 2011. MICHAEL G, CAMILLE L, HELGA N, et al. The

航天宏图,狄耐克,京北方,永信至诚,,广联达,纳思达,用友网络,云赛智联,联 想集团,商汤-W,思维列控,锐明技术,中控技术,拉卡拉,能科科技,税友股份,星环科技-U,国能日新,海光信息,*ST 银 江,拓尔思,鼎捷软件,中科曙光,金山办公,道通科技 投资评级说明 1. 投资评级的比较和评级标准： 以报告发布后的 6 个月内的市场表现 为比较标准，报告发布日后 6 个月内 的公司股价（或行业指数）的涨跌幅

美参议员提出《2025年美国与中国人工智能能力脱钩法案》，有脱钩风险 • 特朗普：“DeepSeek的技术进步为美国敲响了警钟” • 美国新任白宫新闻秘书卡罗琳·莱维特：“白宫正在努力确保美国人工智能 的主导地位，美国国家安全委员会正对DeepSeek开展国家安全调查” • 美国商务部长提名人霍华德·卢特尼克：指责 DeepSeek 抄袭美国科技公司 并违反美国芯片出口禁令来建立其模型。“我们需要停止帮助他们。Meta

效率。 （2）国产算力发展 为了突破算力“卡脖子”的问题，并抓住新技术带来的机遇，我国正加快国产GPU芯片 生态体系的建设，包括从芯片设计、制造到封装测试的全流程加速推进。华为、寒武纪、摩 尔线程、景嘉微、海光信息、沐曦科技、壁仞科技、燧原科技等企业通过加大研发投入、优化 生产工艺、提升测试水平等措施，在GPU设计、制造和封装等环节均取得显著进步，国产芯 片在性能、功耗、成本等方面不断取得突破，与国际巨头的差距不断缩小。 32秒， 智能化、高效化PC的需求。在产业链方面，AI PC的兴起对芯片厂商构成利好，推动其技术 创新与产品迭代。例如，高通、微软推出的基于骁龙X Elite芯片的“Copilot+PC”以及英特 尔的下一代酷睿Ultra 200V系列Lunar Lake处理器，都是针对AI PC市场的产品。此外，国 内上市公司如春秋电子和泰嘉股份等也参与到AI PC产业链中，为AI PC的研发和生产提供 支持。

Perceiver Transformer 则允许模型 从少量演示中学习并泛化到新的环境和任务. 同样 是使用体素对环境进行建模, AVLMaps[91] 将视觉 定位特征、预训练的视觉−语言特征和音频−语言特 征与 3D 重建相结合, 将多模态大模型的开放词汇 查询能力融合进环境的 3D 体素网格中, 使得机器 人系统能够基于多模态查询 (如文本描述、图像或 地标的音频片段) 在地图中索引目标. Act3D[92] 表现出了巨大的潜力[109]. LangSplat[88] 是首个提出基于 3D 高斯构建 3D 语言场的方法, 方法使用 SAM 与 CLIP 提取三个 语义尺度的语言特征, 并优化 3D 高斯对提取的特 征进行表示, 最终创建一个能够准确响应语言查询 的 3D 语言场, 同时保持高效的渲染和查询性能. 实 验结果显示, LangSplat 显著优于之前最先进的基 于 NeRF 的方法—语言嵌入式辐射场 Affordan- ceLLM[94] 将大模型的世界知识与 3D 几何信息相结 合, 通过视觉语言模型 (Vision language model, VLM) 骨干扩展了一个掩码解码器和一个特殊特 征, 用于预测可操作性图. 实验证明, 该方法能够综 合理解场景的多个方面, 包括物体及其部分的检测、 定位和识别、场景的地理空间布局、3D 形状和物理 特性, 以及物体与人类潜在的交互功能, 此外还能

埃森哲大中华区战略与咨询事业部董事总经理、 供应链与运营业务主管 jane.zheng.pan@accenture.cn 潘峥 麦克斯·布兰切特（Max Blanchet） 埃森哲资深董事总经理、全球供应链与运营战略主管 克里斯·麦迪威特（Chris McDivitt） 埃森哲供应链与运营董事总经理、自主智能供应链全球主管 斯戴芬·梅尔（Stephen Meyer） 埃森哲商业研究院供应链与运营研究高级总监