第五章——中国专精特新系列研究：半导体行业 --------- 112  行业综述 --------- 112  政策分析 --------- 114  专精特新企业统计 --------- 116 • 专精特新“小巨人”企业数量 --------- 117 • 专精特新“小巨人”企业分布 --------- 118  专精特新半导体分析 --------- 119 • 设备 1日至2024年12月31日。  半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后

经理 半导体 营销部 材料 器件 副总经理 材料 副部长 业 务 经 理 业 务 经 理 器件 副部长 业务经 理 综合计划部 副部长 合同 管理 员 产品 调拨 员 产品 调拨 员 高级 统计 员 通过副总 经理管理 生产公司 访谈 专家 访谈 隆基 有研 半导体 金瑞泓 半导体 董事长 内蒙光伏 总经理 内蒙光伏综计 部长 半导体综计 部长助理 竞品品牌元素 汇总 汇总 品牌定位核心元素 模 型 分 析 模 型 分 析 • 隆基 • … 1958 年建厂， 1989 遍组建 半导体公司 “ 环境友好、员工爱戴、政府 尊重、客户信赖” “ 绿色低碳、可持续发展”，发 展半导体节能和新能源产业 整合（大客户）、分布式、 全球化… 高转化率、低成本… 补贴减少、贸易保护… 产品陈述 品牌文化 企业文化 单晶制造龙头企业，现有业务 20 市场部与销售部合并或并行的方式各有利弊，前者更适用于规模有限的公司，后者更适 用于规模较大、工作机制和流程更为成熟的公司 市场策略研究的组织职能案例分享 市场部与销售部合并 以有研半导体为例： 市场部与销售部平行 以隆基为例： 适用性 总部管理层 硅片事业部 电池片组件 事业部 … 事业部 支持部门 技术 研发 生产 部门 销售 部门 市场 宣传 市场 研究

经理 半导体 营销部 材料 器件 副总经理 材料 副部长 业 务 经 理 业 务 经 理 器件 副部长 业务经 理 综合计划部 副部长 合同 管理 员 产品 调拨 员 产品 调拨 员 高级 统计 员 通过副总 经理管理 生产公司 访谈 专家 访谈 隆基 有研 半导体 金瑞泓 半导体 董事长 内蒙光伏 总经理 内蒙光伏综计 部长 半导体综计 部长助理 竞品品牌元素 汇总 汇总 品牌定位核心元素 模 型 分 析 模 型 分 析 • 隆基 • … 1958 年建厂， 1989 遍组建 半导体公司 “ 环境友好、员工爱戴、政府 尊重、客户信赖” “ 绿色低碳、可持续发展”，发 展半导体节能和新能源产业 整合（大客户）、分布式、 全球化… 高转化率、低成本… 补贴减少、贸易保护… 产品陈述 品牌文化 企业文化 单晶制造龙头企业，现有业务 20 市场部与销售部合并或并行的方式各有利弊，前者更适用于规模有限的公司，后者更适 用于规模较大、工作机制和流程更为成熟的公司 市场策略研究的组织职能案例分享 市场部与销售部合并 以有研半导体为例： 市场部与销售部平行 以隆基为例： 适用性 总部管理层 硅片事业部 电池片组件 事业部 … 事业部 支持部门 技术 研发 生产 部门 销售 部门 市场 宣传 市场 研究

爱博诺德（北京）医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 3 爱迪特（秦皇岛）科技股份有限公司 河北省 秦皇岛市 4 爱美客技术发展股份有限公司 北京市 北京市 5 爱威科技股份有限公司 湖南省 长沙市 6 爱芯元智半导体股份有限公司 浙江省 宁波市 7 安徽禾臣新材料有限公司 安徽省 马鞍山市 8 安徽省东超科技有限公司 安徽省 合肥市 9 安徽元琛环保科技股份有限公司 安徽省 合肥市 10 暗物智能科技（广州）有限公司 北京瑞迈特医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 39 北京声智科技有限公司 北京市 北京市 40 北京术锐机器人股份有限公司 北京市 北京市 41 北京数字绿土科技股份有限公司 北京市 北京市 42 北京天科合达半导体股份有限公司 北京市 北京市 43 北京天智航医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 44 北京微纳星空科技股份有限公司 北京市 北京市 45 北京唯迈医疗科技股份有限公司 北京市 北京市 46 江苏省 常州市 69 常州铭赛机器人科技股份有限公司 江苏省 常州市 70 常州强力电子新材料股份有限公司 江苏省 常州市 71 常州微亿智造科技股份有限公司 江苏省 常州市 72 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 江苏省 常州市 73 成都考拉悠然科技有限公司 四川省 成都市 74 成都秦川物联网科技股份有限公司 四川省 成都市 75 成都数之联科技股份有限公司 四川省 成都市 76 成都唐源电气股份有限公司

未来人才培育就绪度 创投资金支持就绪度 产业成熟度与经济引领性 技术预见性与产业创新生态 政策环境就绪度 商业航天 元宇宙 新一代通信技术/6G 清洁氢 低空经济 / 通用航空 原子级制造 合成生物 先进半导体材料 人形机器人 / 具身智 能 全球抢占 布局 美国 德国 日本 未来产业大国博弈态势 重大发展 意义 有利于激发 创新发展 内生驱动力 有利于提升 产业国际竞争力 先进半导体材料 新型储能 脑机接口 超材料 元宇宙 第四代半导体 发展先进制造业 英国 • 发布实施《国际技术战 略》《英国科技框架》 • 优先布局人工智能、量 子、半导体等 德国 • 推出《开放数据战略》 《联邦政府人工智能战 略要点》《数字化战略》 • 实施工业5.0，推动工业 数据空间建设 日本 • 实施“数字新政”， 推动半导体、关键元 器件等产业发展 • 发布《量子未来社会 愿景》 英德日等：聚焦数字经济优势领域， 提升未来竞争关键能力

.......................................................................... 65 1 光伏产业是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的产业。大力发展光伏产业，对调整能源 结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。我国已将光伏产业列为国家 战略性新兴产业之一，在产业政策引导和市场需 能电池的配方和工艺，单结、 柔性、叠层钙钛矿电池的转换效率和稳定性均不断取得突破。 （1）刚性钙钛矿太阳能电池转换效率 刚性钙钛矿太阳能电池是基于刚性衬底利用钙钛矿型有机/无机金属卤化物半导体作为吸光 材料的太阳能电池。与传统晶硅太阳能电池相比，刚性钙钛矿太阳能电池具有效率潜力更高、成 本更低的优点以及透明度可调的特点。目前，行业内刚性钙钛矿电池生产已进入量产阶段，已有 7 条 100MW （≥7200cm2） 19.0% 20.3% 21.1% 21.9% 22.7% 24.0% （2）柔性钙钛矿太阳能电池转换效率 柔性钙钛矿太阳能电池是基于柔性衬底利用钙钛矿半导体作为吸光材料的太阳能电池，一般 具有高光电转换效率和轻便、可弯曲特性，特别适用于需要灵活电源的移动设备。柔性大面积制 造技术对于柔性钙钛矿能否实现商业化至关重要。目前，柔性钙钛矿电池大多处于小规模试验阶

存储器是计算机的存储部件，用于存放程序和数据。按照存储介质的不同， 存储器主要包括光学存储、磁性存储和半导体存储三类，光学存储，根据激光等 16 特性进行存储，常见的有 DVD/VCD 等；磁性存储，常见的有磁盘、软盘等；半导 体存储器，又称存储芯片，以半导体电路作为存储媒介，具有体积小、存储速度 快等特点，是目前应用最多的存储器。半导体存储器又可分为随机存储器（RAM） 和只读存储器（ROM）。根据断电后信 和只读存储器（ROM）。根据断电后信息是否保留，分为易失性（VM）存储器与非 易失性（NVM）存储器。易失性存储器无法保留数据，这类产品包括 DRAM 和 SRAM， 其中 DRAM 为半导体存储主流方案，SRAM 产品主要用于 CPU 的主缓存以及辅助缓 存。非易失性存储器产品在断电后存储器仍保留数据，代表产品为 NAND Flash 和 NOR Flash。 目前我国外部存储器市场上国产品牌已经占据约 60%的市场份额。其中，华 60%的市场份额。其中，华 为目前排名第一，市场占有率约为 20%；Dell EMC 排名第二，市占率 14%；第三 到六名分别是海康威视、IBM、中科曙光和浪潮。半导体存储器方面，DRAM 和 NAND 对整个半导体市场具有重大影响，占全球半导体行业的约 25%。而在 PC、移动和 企业（数据中心/服务器）方面约占所有 DRAM 和 NAND 需求的 80%。DRAM 是一个 垄断度集中的市场，全球

涵盖车载终端、电表、摄像头、定位器等。 （五）产业链 1.国外 eSIM 产业链布局早，形成成熟商用生态 在全球 eSIM 产业链中，美国和欧洲企业凭借芯片制造、安全认 证、产品设计等优势，占据重要市场份额。恩智浦、意法半导体、英 飞凌等芯片商提供多款高性能、高安全性的 eSIM 芯片解决方案，用 2 数据来源：Canalys eSIM 产业热点问题研究报告（2025 年） 20 于消费电子和物联网 相应技术标准及功能要求，共同推动 eUICC 多应用能力的普及应用。 2.Wafer 级别个人化 （1）热点定义 WLCSP（晶圆级芯片级封装）是一种可用于创建紧凑高性能器件 的微电子封装技术。WLCSP 工艺是将半导体器件直接制造到硅晶圆 上，然后应用一层薄薄的保护和互连材料，再将设备切割成单独的芯 片，这些芯片可直接安装在 PCB 或其他基板上。 Wafer 级别个人化是指在运用 WLCSP 过程中对芯片进行定制化 技术在消费电子、物联网和企业应用中展现出广 泛的应用前景。2018 年 2 月，恩智浦半导体在巴塞罗那举办的 MWC2018 上推出首款符合 GSMA RSP 标准的多合一 eSIM 卡产品 SN100。随后，各厂商陆续推出更多款多合一 eSIM 卡产品，例如， 恩智浦半导体的 SN110U 和 SN220U，意法半导体和泰雷兹共同推出 的 ST54K 等，这些卡产品获得了 GSMA 认证，在经过

客户根据实际用电量 与电网公司进行结算 易 签署代理 合同并 关联账户 协助客户 办理准入 用户侧结 算 参与交易 22 工业节能 智慧城市 半导体照明 智能灯杆系统 智慧城市物联网平 台 智慧道路照明系统 能效管理 (1/7) 高效节能 LED 灯 具 精细化智能化 控制 LiFi 可见光 通信 数据中心节能 空调系统节能 工业设备节能 合肥京东方 8.5 代线工厂 n 7.96MW 典型案例 - 光伏建设部分案例 n 合肥京东方 10.5 代线工厂 n 23.6MW n 北京康明斯发动机厂 n 3.74MW n 北京瑞萨半导体工厂 n 2.51MW n 合肥鑫昊等离子工厂 n 5MW n 北京奔驰汽车工厂 n 7.5MW 47 典型案例 - 光伏建设部分案例 n 北京九华山庄会议中心 n 5MW n 河北定州光伏一二期

友岸外包”“近岸布局” 加速，美国推动芯片、新 能源 产业链回流，欧盟强化关键原材料自主可控，东南亚 承接劳动密集型产业转移，全球产业链呈现区域化、 短链化特征 1. 供应链断裂风险：高端制造（如半导体、航空）企业关键零部件采购受 阻，面临断供停产，需重新寻找替代供应商 2. 产能转移压力：劳动密集型企业（如鞋服、玩具）因海外关税、成本优 势流失，被迫向东南亚转移产能，增加搬迁、适配成本 3. 技 美欧强化技术出口管制（芯片、高端设备 ），组建 “技术联盟”（如芯片四方联盟 ） 限制技术流通，全球技术贸易摩擦加剧 （ 2024 年技术壁垒案件增 22% ） 1. 供应链断裂风险：依赖进口技术的企业（如半导体、航空 ）面临断供，某芯片设计企业 因设备禁运，研 发周期 延长 6 个月 2. 自主创 新 倒逼：企业加速技术自主化（如中芯国际自研 设 备 ），虽短期成本增加（研 发 投入增 30% ），但长期掌握主动权 管理，建立健全 合规体 系，保障可持续发展。 PESTEL 维度 变化趋势详情 对中国企业的影响 政治（ Political ） 国内深化 “放管服” 改革，优化营商环境；政 策扶持新 能源 汽车、半导体等新兴产业；“一 带一路” 推进，国际合作与 地缘 冲突、贸易保 护主义并存 1. 办事成本降、效率升，激发市场活力 2. 新兴产业获资金、技术支持，加速发展 3. 海外项目机遇与贸易、地缘风险并存