算力提出更高要求， 高通、英特尔、AMD 等芯片厂商纷纷展开布局，陆续推出针对 AI PC 场景优化的芯片产品。 在 PC 侧，使用独立 GPU 运行 AI 运载，具备高性能、高吞吐量等优势，但功耗高；NPU 方案更具高能效、低功耗等特点，但对高性能要求 AI 负载支持能力有限。考虑 AI 任务需求 以及用户偏好不同，我们认为 AI PC 市场使用 1）CPU+NPU+GPU 处理器（英特尔 Meteor 5-6GB， 故未来运存最低也需要 16GB 才能保证 PC 稳定运行。2）根据 Trendforce，Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Strix Point 及英特尔 Lunar Lake，三款 CPU 的均采用 LPDDR5x， 而非现在主流的 DDR SO-DIMM 模组，主要考量在于传输速度的提升；DDR5 目前速度为 4800-5600Mbps，而 LPDDR5x Databricks、Google Cloud、Hugging Face、Kaggle、IBM WatsonX、Microsoft Azure、 NVIDIA NIM 和 Snowflake 上推出，并得到 AMD、AWS、戴尔、英特尔、英伟达、高通提 供的硬件平台的支持。此外，雷朋 Meta 智能眼镜也将支持多模态的 Meta AI。 原生多模态大 模型/闭源LLM 图片生成模型 音频/音乐生成、 语音合成模型

Prismark, 国信证券经济研究所整理 资料来源： Prismark, 国信证券经济研究所整 理 柔性板 16.9% 单双面板 图：服务器平台升级要求传输速率提升， Dk 、 Df 下降 英特尔 Purley （ Sky Lake ） Purley （ Cascade Lake ） Whitley Eagle Stream CPU 制程 14nm+ 14nm++ 10nm+ 10nm++ FR4 为主，为 Mid Loss 等级； PCIe4.0 主板 PCB 需升级至 Low Loss 等级，对应松下 M4 、 生益 S7439 、联茂 IT-958G 等材料。 l 新一代英特尔和 AMD 支持 PCIe5.0 的服务器平台，主板 PCB 将继续升级至 Ultra Low Loss 等级， 推 动 PCB 单价进一步提高。根据 Prismark 的数据， 2019 年 8-16

小模型，并需要匹配有不同的算力提供方案，公司针对各类型 AI 音箱均有研发、设计 方案。 芯片环节，目前市场上主流的智能音箱主控芯片主要来自：苹果、全志、晶晨、创 锐讯、百度、博通、君正、英特尔、炬芯、杰理、澜至、联发科、美满、瑞芯微等。既 有自研芯片的苹果、百度等终端品牌商，也有全志科技等专业从事音频装备 SoC 主控 芯片的芯片设计厂商。 图40：2022 年中国智能音箱竞争格局

，仅次于全球最大的处理器厂商英 特尔凭借其桌面端 集成显卡优势占据的最大份额。 排名 公司 2022 年收入（亿美元） 市场份额 同比增速 地区 1 三星 670.6 11.3% -10.8% 韩国 2 英特尔 608.1 10.2% -20.6% 美国 3 高通 367.2 6.2% 25.2% 美国 4 海力士 341.0 5.7% -7.3% 韩国 5 博通 269.6 4.5% 28.1% 美国