请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 3 AI 浪潮下，化工材料迎来新发展 u AI 带动设备及元器件需求，高频高速 PCB 有望成主流， PCB 产业链有望重塑和受益 印制电路板 (PCB) 是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。 AI 快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更 新的要求，将带动 PCB 需求新增长，高频高速 PCB 有望成为未来发展主流。根据 有研半导体 / 单晶硅、锗、化合物半导体材料 上海和晶 / 集成电路硅材料 产品规格分类 应用领域 12 英寸 逻辑芯片和记忆芯片 8 英寸 集成电路、芯片、工业电子元器件领域 6 英寸及以下 消费电子元器件等普通电子元器件领域 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 29 资料来源：前瞻产业研究院，神工股份公司公告，国海证券研究所 图表： 中国半导体硅片行业主要企业 图表：不同规格硅片的应用领域 掩膜版（ Photomask ），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等， 是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精 密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产 流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一。 u 掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料，掩膜版主要应用于平板显示、半导体、触控

术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 1) 冷板式液冷系统 cold plate liquid cooling system 由二次侧冷却系统、一次侧冷却系统、监控系统等组成。通过冷板将元器件 的热量间接传递给封闭在循环管道中的冷却工质，通过一个或者多个冷却回路热 交换传递，最终将设备热量排至室外的系统。 2) 分集液器 manifold 包含多路分支或接口，用于连接冷量分配单元与冷板的管道系统，为机柜内 100%液体带出机房 100%液体带出机房 PUE 约 1.12-1.2 约 1.07-1.12 约 1.08-1.13 冷板式液冷主要通过冷板(铜､铝等高导热金属构成的封闭腔体)将元器件的 热量间接传递给封闭在循环管道中的冷却液体,然后利用冷却液体将热量带走,其 通过工作流体的传递特点将中间热量传输到后端进行冷却｡ 2. 冷板式液冷系统特点 冷板式液冷系统包括二次侧冷却系统、一次侧冷却系统，如图

PCB 产值（亿美元） l 印制电路板（ Printed Circuit Board, PCB ）是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现 电子元器件之间的电气互连的组装板。由于 PCB 可以实现电路中各元器件之间的电气连接，几乎任何一台电子设备都离不开它，它对电 路 的电气性能、机械强度和可靠性都起着重要作用，因此被称为“电子产品之母”。 l 根据 Prismark

责任主体，下同） 2.强化“元技术”前沿攻关。加快内容生产、实时渲染、网 络传输、立体显示、人机交互等多感官交互技术研发应用，推 进脑机接口等前沿技术攻关。深度布局新型显示技术，加快光 电关键元器件及材料、高端显示芯片等核心技术研发，加强 8K 显示、近眼显示等产品创新。提升发展高性能计算，加速 CPU、 GPU、ASIC、FPGA 等异构计算芯片研发及应用，探索研发基 于 RISC-V

四川九洲电器股份有限公司 110.36 基础设施与配套保障 、空管产品 46 四川沃飞长空科技发展有限公司 25 运营服务 、低空出行 22 深圳市道通智能航空技术股份有限公司 109.08 飞行器制造 、材料配套 、元器件 47 成都纵横自动化技术股份有限公司 24.75 飞行器制造 、无人机 23 广东纳睿雷达科技股份有限公司 101.45 基础设施与配套保障 、雷达 48 成都立航科技股份有限公司 22.18 基础设施与配套保障

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月，我国在线电商平台的 AI 耳机销量同比增长 763.3%，销售额增长近 14.5 倍，预计全年销量有望突破 20 万副，同 比增长 488.7%。从产业链来看，TWS 耳机产业链上游为电子元器件，主要包括主控芯片、 电源管理芯片、存储芯片、电池、PCB/FPC 以及声学组件等，中游为代工厂、下游为终 端品牌。从 BOM 来看，TWS 由多个精密零部件构成，包括主控芯片、电源管理芯片、存

制造行业当前发展现状 · 消费驱动力不足带来供需不平衡，供大于求导致行业竞争加剧 · 高端制造业向发达国家回流，低端制造业向低成本国家转移 · 创新能力不足，核心技术和核心高端设备、零部件额元器件仍 受制于人 · 高能耗、高污染，碳排放压力巨大 · 国际贸易争端愈演愈烈，制造业供应链风险显著增加 应用概述：提升研发生产与运营效率，提升产品核 2024- 1- 11

直接读取市面上大多数的高频 RFID 产品。 在很多的定制化的应用场景中，读写器采用的是分立元器件搭建，以便在性能与成本上更加符合项目的需求。 总结来说，在高频 RFID 市场，卡类与标签类产品偏重的是生产，并且产品单价比较低，需要走量；而读写器产品技 术门槛相对较高，但是市场需求也会小很多，尤其是分立元器件的方式更是定制化严重，量不大，而价格太高则会让用户 难以接受，所以这类企业很多都在做整体方案，以获取更多的市场价值。 个读头，并且只 读不写，所以此类场景的读写器有标准化的芯片产品。而另外一个市场，就是既需要读也需要写的产品，主要有动物标 签、地埋标签等；此类产品成本相对较高，目前市场需求量较小，一般采用分立元器件的方式搭建。 天线（线圈）偏重于生产环节，没有太多的技术门槛，需要人工的投入以及生产设备、厂房等固定资产投入。 IOTE 2026 深圳展 2026 年 8 月份 参展联系：陈先生 18676385933 品，例如门禁卡、钥匙扣、动物脚环、耳标、玻璃标 签、地埋标签等。 而在低频读写器环节中，因为整体的市场需求量比较少，相关企业一般还有其他的业务，以项目定制开拓低频 RFID 业务，因采用分立元器件搭建，技术门槛相对较高，所以市场上也有企业将读写器做成模块化产品进行销售。 具体的项目中，用户既需要标签产品，也需要读写器产品，这个时候，市场上就需要有整体解决方案商，整体解决方 案商一般直接对

卫星失效和链 路中断，微小碎片也可能划伤设备影响信号质量，降低链路可靠性。 为提高承载网链路可靠性，需采取多项应对策略。卫星设计制造 65 阶段，加强抗辐射和抗干扰能力，采用抗辐射加固电子元器件，设计 冗余备份系统，确保设备故障时能迅速切换备份设备。建立完善的空 间环境监测和预警系统，实时监测太阳活动、宇宙射线和空间碎片， 及时发布预警，便于运营商提前应对，如调整卫星工作模式、轨道以