芯片是人工智能核心，推动半导体材料大发展 AI 芯片系 AI 的核心，将在 AI 浪潮下获得快速发展和应用。半导体材料是芯片的基石，受益于 AI 需求拉动，半导体材料将获得更大发展空间，技 术变 革和国产替代的步伐将进一步加快。半导体材料主要分为制造材料（硅片 / 化合物半导体、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、掩膜版、 CMP 抛光液 和抛光垫、溅射靶材等）及封装材料。其中， 半导体几大核心耗材我国国产率均较低， 无人机等 计算机视觉 机器学习 智能机器人 知识图谱等 智慧医疗 智能家居 智慧金融 智慧物流 智能传感器 目录 u 一、冷却材料：算力提升，氟化液大有可为 u 二、半导体材料： AI 芯片推动半导体材料大发 展 u 三、 PCB 材料： PCB 产业链有望重塑 u 四、光学材料： AI 带动光学显示材料新发展 u 五、行业评级及风险提示 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 目前常见的冷却液类型有水、芳香族物质、硅酸酯 、 脂肪族化合物、有机硅类物质、碳氟类化合物等。其中氟化液是一种无色无味绝缘且不燃的化学溶剂，最开始是用作线路板的清洗 液；加上其不燃和绝缘的惰性特点，目前下游应用领域已经涉及半导体冷却板的冷却、数据中心的浸入式冷却、航空电子设备的喷雾 冷却等。氟化液的优点包括： 1 ）具有优异的电绝缘性和热传导性； 2 ）理想的化学惰性和热稳定性，能广泛使用于各种温控散热场 合 ； 3

氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 ”首次写入政府工作报告， 1 月全球半导体行 业销售额同增 15.2% （推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-03- 10 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 2 表现 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商 把控 ；平板用湿电子化学品领域， 国内高世代线主要由韩国东进世美肯和韩国 ENF 供货， 国内企业国产化空间较大。 受益标的 随着国内湿电子化学品市场持续增长以及半导体行业国产化进程加快， 国内技术领先企业有望迎来发展机遇 ，首次覆盖 ，给予湿电子化学品行业 、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内产能最大） 、中巨芯 -U （电子级氢氟酸 、电子级硫 酸、 电子级硝酸等主要产品均已达到 12 英寸集成电路制造用级别） 、兴发集团（兴福电子的电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一） 、 上海 新阳 、飞凯材料 、多氟多 、安集科技等。 风险提示 经济形势及行业周期波动风险 、原材料价格波动风险 、客户认证风险 、安全环保生产风险 、技术变化风险

5、试验验证和产线优化：仅在部分龙头企业开展探索 ...... 13 （二）应用行业：重点用于汽车、电子、金属三大行业 ..... 14 1、汽车：关注精细生产、高效物流和外观检测 ............ 15 2、半导体：重点在质量管理和柔性操作 .................. 18 3、钢铁：聚焦质量管理和安全管理 ...................... 20 四、“机器人+人工智能”工业应用展望 5、艾吉威全球首台 AI 语音交互 AGV 小千斤 ............... 26 （二）行业应用案例 ................................... 28 1、捷螺在半导体关灯工厂中的应用 ...................... 28 2、珞石机器人在消费电子行业的应用 .................... 29 3、追觅配送机器人在装备制造行业的应用 IFR 发布的《2024 世界机器人报告》， 2023 年，全球工业机器人使用量最大的行业分别为汽车、电子/电气 和金属与机械。本报告收集的 88 个国内外“机器人+人工智能”应用 案例中，汽车、半导体和钢铁三大行业案例占比达 68.1%，占据绝对 优势（图 4），各行业应用场景分布见下图（图 5）。 图 4 88 个“机器人+人工智能”案例行业分布图 15 图 5 各行业“机器人+人工智能”应用场景分布

过 逻辑量子比特的 抽象、逻辑门的操作及逻辑电路的组合 ，实现可编程、可扩展且容错的量子计算。 • 实现量子计算依赖苛刻物理条件：  温度：超导量子需-273.14°C极低温（稀释制冷剂），半导体量子工作温度略高但仍需液氦冷却  环境隔离：高真空（低于10-6 – 10-11大气压）、电磁屏蔽、振动隔离 1. 初始化 2. 量子门操作 （逻辑处理） 3. 量子测量 （结果读取） 常温下工作 、光子间不易相互干扰、 抗噪性强、适合量子通信与采样问题；需要大规模光路集成、工程挑战大 • 硅半导体量子计算 (Silicon-based Quantum Computing) ：利用半导体中电子或原子核 的 自旋态（Spin-up / Spin-down） 作为量子比特；可利用现有 半导体工艺 进行集成，潜 在可扩展性高；操控与读取难度大、技术成熟度低 • 拓扑量子计算(Topological ：全球首台 3000个光子协同的量子计算机原型 光量子计算 • Intel：与荷兰 QuTech 合作，开发基于 硅自旋量子比特的芯片原型，2023年发布“Tunnel Falls”12量子比特 硅半导体量子计算 • Microsoft：成立 Station Q（加州大学圣塔芭芭拉分校） ，长期研究拓扑量子计算理论。2025年发布全球首个基于拓扑核心驱动的量子处理器 “Majorana 1”8个拓扑量子比特

： 上 产业链上游环节分析 5 深圳市科敏传感器有限公司 英伟达芯片科技有限公司 上海韦尔半导体股份有限公司 深圳市腾云芯片技术有限公司 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 光谷云计算武汉有限公司 北京云尔计算科技有限公司 深圳市海思半导体有限公司 SK海力士半导体（中国）有限公司 江西兆驰半导体有限公司 品牌端 智能软件研发与开发 中游厂商 中国软件与技术服务股份有限公司 用友网络科技股份有限公司

套件，赋能工业软件及解决方案实现 AI 全栈化升级。 自动化数据清洗、入模变量、 特征工程及模型选择 提升良率，减少报废品 20% 质量售后管理场景 编撰效率提升 90% 智能装备： 拥有半导体 AMHS 物流自动化、 AOI 检测设备、工控设备等 成熟产品，保障生产现场智能化与高效化。 工业软件： 涵盖制造执行、设备自动化、品质管理、能碳管理、数字化 供应链、物 全栈自主可控的工业智能产品与服务 格创东智： AI 大模型与智能体在泛半导体行业的广泛应 用 设备管理场景 设备知识库 Agent“ 小鲁班” 覆盖某 企业多个基地和科室 半导体显示研发场景 1min 内解答专业问题 AI+YMS 基于 AI Agent 的动态模 型 小故障处理效率提升 80% 垂类专家大模 型 8D 报告自动化 数据来源：格创东智 格创东智 格创东智：知识库 Agent 实现先进制造业设备的高效管理，生产效益提 升 案例背景：某泛半导体头部企业因设备管理资料分散、数据类型复杂、故障处理低效等问题，引入格创东智 设备知识库 Agent 。该 Agent 服务覆盖企业 4 大基地、 100+ 科室，通过企业级知识库、多模态数据整合、行

2.62 万人。 截至 2023 年 4 月 30 日，公司市值为 6854.00 亿美元。 资料来源： Omdia ，国信证券经济研究所整理 l 据 Omdia 数据，在 2022 年全球半导体收入前十公司中， 英伟 达排名第八，市场份额约 3.5% 。 l 公司在全球独立 GPU 市场及数据中心市场加速芯片中处于 领 先地位。据 Jon Peddie Research （ JPR 10 联发科 185.2 3.1% 6.1% 中国台湾省 英伟达是人工智能计算领域领导者，独立 GPU 出货量位居市场第 一 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 表： 2022 年全球半导体收入前十公司 图：全球 PC GPU 市场出货量占比 图：全球独立 GPU 市场出货量占比 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 年，由于游戏及数据中心等领域业务需求的快速增长大幅提升公司业绩，公司股价呈现大幅增长，由 2020 年初的 58.61 美元快速 上涨 至 2021 年 11 月末的 326.36 美元。而后一段时间内，由于全球半导体产业需求衰退、库存压力等因素影响下，公司股价出现大幅度回调。 l2022 年 9 月至今，受 AI 驱动下针对芯片算力需求提升，公司股价呈现大幅度反弹，由 2022 年 9 月末的 121.34 美元上涨至

lishuying@guosen.com.cn 市场走势 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 相关研究报告 《电子行业周报-AI+开启半导体新周期》 ——2023-05-29 《复盘英伟达的 AI 发展之路》 ——2023-05-29 《电子行业周报-半导体周期拐点临近，国产化进程提速》 —— 2023-05-24 《电子行业周报-景气拐点将至，以时间换空间》 —— 2023-05-15 《电 OpenAI 首次推 出 ChatGPT 移动端应用，各家大厂正式进入 AI 模型移动端创新、竞争时期。 智能音箱、全屋智能中控屏、手机、MR 等均有望成为这一时代的交互入口。 产业链相关公司：半导体：晶晨股份、瑞芯微、全志科技、北京君正、兆易 创新；消费电子：传音控股、歌尔股份、福立旺、闻泰科技、创维数字。 风险提示：AI 技术发展不及预期；边缘端芯片发展不及预期。 重点公司盈利预测及投资评级

其他 ↑ ↑ ↓ ↓ 装配/ 拆卸 固定/压装 ↑ ↓ ↓ ↓ 组装/插拔 ↑ ↓ ↑ ↑ 拆卸 ↑ ↓ ↓ ↑ 其他装配 ↓ ↓ ↓ ↓ 其他 FPD 洁净室 ↓ ↓ ↓ ↓ 半导体洁净室 ↑ ↑ ↑ ↑ 其他洁净室 ↑ ↓ ↓ ↓ 数据来源：高工机器人产业研究所（GGII） GGII 数据显示，2024 年中国工业机器人应用场景中，用于搬运/上下料、焊接、喷涂、装配及抛光打磨等操作的 数据来源：高工机器人产业研究所（GGII） 当前，六轴协作机器人在协作机器人市场中仍占据大部分市场份额。凭借比四轴协作机器人更高的负载能力与自由 度，其不仅广泛应用于汽车及零部件、机械加工、3C 电子、半导体、新能源等工业场景，还延伸至教育、理疗、商业 新零售等非工业场景。除此之外，六轴与七轴协作机器人和移动底盘（AGV/AMR）相结合，可应用于 CNC 上下料、 物料分拣搬运、巡检以及部分商用场景中。 因此，为保证协作机器人的高效、稳定 作业，须采取振动抑制技术。 第三节 协作机器人产品技术趋势与方向 一、向更大负载、更高精度、更高效率方向发展 更大负载：为了满足汽车、新能源、食品饮料、半导体、化学制品等行业日益增长的大负载产品需求，协作机器人 越来越趋向于“大负载”“长臂展”。早期，协作机器人的负载多在 20kg 以下，如今已拓展至 20kg、30kg、35kg、50kg、 60k

形机器人、人工智能等领域原创性研发，并给予补 助。 2023.04 《山东省制造业创新能力提升三年行动计划 (2023-2025》 研究制定山东省未来产业高质量发展行动计划，加 快布局人形机器人、元宇宙、量子科技、未来网络、 碳基半导体等前沿领域。 国际政策 9 资料来源：达闼公司官网，觅途咨询，华尔街见闻，biocomm，华西证券研究所  硬件方面，人形机器人所需的大部分核心零部件已处于发展期，部分接近成熟期（如动力电池 机等设备制造行业有广泛应用 PC-Based 系统通用性强、可拓展性强，能满足复杂运动的 算法要求、抗干扰能力强，可根据需求，在 Windows等平台下自行开发应用软件 主要应用于电子、半导体、工业 机器人、包装等领域 4.1.2 第三方厂商有望主导人形机器人控制器市场 33 资料来源：Fact.MR，MIR，未来智库，华西证券研究所 • 根据Fact.MR数据，2023年全球机 并已批量出货。又推出X5000推理 卡（类似于H100 GPU），可用于机器人大模型运算，已适配多种百亿参数大模型（如SAMCV和Llama2）。二者均采用自主可控的国产工艺，可在 美国加大对中国半导体的出口限制时提供替代方案。据Precedence Search统计，未来10年边缘AI市场规模复合年均增长率超过20%；据Omedia统 计，英伟达H100 GPU对中国前4大客户的销量总计达12.