请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 3 AI 浪潮下，化工材料迎来新发展 u AI 带动设备及元器件需求，高频高速 PCB 有望成主流， PCB 产业链有望重塑和受益 印制电路板 (PCB) 是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。 AI 快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更 新的要求，将带动 PCB 需求新增长，高频高速 PCB 有望成为未来发展主流。根据 资料来源：华经产业研究院，国海证券研究所 资料来源：华经产业研究院，国海证券研究所 光模块是数据中心“小而精”的 IT 设备 u 光模块是实现光信号和电信号相互转换的连接器和翻译器，位于光通信行业的产业链中游，上游包括芯片、光器件等，下游则包括电信和数据 通信市场两大应用领域，终端客户包括中国移动等运营商，以及云计算和互联网数据中心厂商等。 u 市场格局方面， 国内光模块厂商发展迅速。根据 Odmia 数据 “东数西算”工程中承担信号转换任务，可实现光信号的产生、信号调制、探测、光路转换、光电转换等功能，将赋能千行百业，市场前景较大。 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 12 光纤光缆 设备集成 数通市场 光器件 光模块 电信市场 上游 中游 下游 图表： 2021 年全球光模块市场份额占比情 况 资料来源： Odmia ，华经产业研究院，国海证券研 究所 图表：光通信产业链示意图 资料来源：华经产业研究院，国海证券研究所

高速互联（如图 4.1 所示），突破单机扩展的硬件限制，为大规模算力聚合提供架构支撑。此外， 随着 Scale Up 组网规模的扩大与算力密度的提升，超节点的稳定性成为集群作业连续性的核心保障， 需考虑器件、网络、系统等层面的可靠特性，以化解系统故障风险。在此基础上，针对单用户专属、 多任务并行等差异化场景，超节点还需通过精细化资源调度、性能隔离与数据安全机制实现全场景 适配，在满足复杂业务需求的同时最大化释放算力价值。 重要指标之一，最大程度保障训 练任务不中断，训练数据和和结果不丢失。超节点稳定而可靠的运行依赖可靠的器件、可靠的网络 以及可靠的系统。 可靠器件构筑物理层稳定基石： 超节点硬件器件的可靠性是系统稳定运行的核心前提。在大模型训练过程中，集群高负载运行带 来了持续的高功耗，极易引发核心器件温度剧烈波动，导致故障发生概率激增。据《The Llama 3 Herd of Models》研究显示，Llama3 其中绝大多数故障源于器件层面的失效。 为应对这一挑战，超节点系统需要深度考虑硬件可靠性，覆盖器件的全生命周期（如图 4.3 所示）： 生产阶段通过高低温、震动、冲击等极限压测方法筛选合格产品；选型阶段选用超宽温度、稳定性能、 低失效的电信级器件；使用阶段部署液冷散热技术，精确控制核心器件工作温度，降低因热应力导 致的故障风险。这些措施可使超节点系统在满负载运行时的器件级故障率大大降低，为千亿参数模

15.3%，净编码增益 11.6dB 的开放 FEC（Open FEC，OFEC）。调制格式方面，早期的 400G 信号使用 DP-16QAM 调 制，传输距离可达数百公里。近年来，伴随着芯片与器件技术发展， 信号带宽与波特率进一步提升，400G 信号已经可以支持 DP-QPSK （Dual-Polarization Quadrature Phase Shift Keying，双偏振正交相移键 全解耦的 DCI/彩光+SDN，以 IPoDWDM 作为主要载体。DCI 传 输网络光层可以是配合 ROADM+南北向接口构成的 SDN 技术，对波 道进行任意开通、调度和回收，系统里面多家厂商的电层器件混合使 用，甚至 IPoDWDM 光接口和 OTN 光接口混合在同一套光系统上使 用的情况，都将成为可能，届时系统扩容、变更等方面的工作效率将 大大提升，光电层面也将更方便进行区分，网络逻辑管理更清晰，成 压力和内部芯片封装难度还需全产业链共同努力。 随着数据传输速率的不断提高，特别是 400G 及以上高速光通信 的需求激增，CPO（Co-Packaged Optics）封装技术逐渐被重视。它通 过将光学器件与电子芯片集成在同一封装体内，显著缩短了信号传输 的路径，降低了信号损失并提高了带宽，能够满足超高速、高容量网 络的需求。此外，CPO 封装还能有效减少功耗，提升系统稳定性， 适应数据中心和下

如此高功耗的芯片，而液冷技术采用高比热容的液体取代空气作为冷却介质，其比热 容约是空气的 4 倍，热传导能力约是空气的 25 倍，散热效率远高于风冷可有效解决 高功耗芯片的散热问题。 冷板式液冷是将液冷散热冷板紧贴在服务器的发热器件，通过冷板式换热器内的 低温流体带走服务器中的芯片散热量。作为一种更高效的散热方式，在解决高功率芯 片散热上有着得天独厚的优势，同时可满足数据中心的 PUE 降低到 1.25 以下的要 求，成为智算中心的必然选择。 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 1) 冷板式液冷系统 cold plate liquid cooling system 由二次侧冷却系统、一次侧冷却系统、监控系统等组成。通过冷板将元器件 的热量间接传递给封闭在循环管道中的冷却工质，通过一个或者多个冷却回路热 交换传递，最终将设备热量排至室外的系统。 2) 分集液器 manifold 包含多路分支或接口，用于连接冷量分配单元与冷板的管道系统，为机柜内 包含管道，冷却工质循环泵， 换热器，冷却工质过滤系统，阀门、传感器等。 三、 冷板式液冷系统介绍 1. 冷板式液冷系统 液冷技术按照是否与发热的器件产生直接接触分为接触式和非接触式两种类 型｡接触式液冷中冷却液与发热器件可直接接触,具体实现方案主要包括浸没式液 冷和喷淋式液冷,非接触式液冷技术的典型方案是冷板式液冷，技术路线对比见表 1｡上述三种液冷技术方案中,冷板式液冷技术是应用最早､普及率最高的液冷制冷

责任主体，下同） 2.强化“元技术”前沿攻关。加快内容生产、实时渲染、网 络传输、立体显示、人机交互等多感官交互技术研发应用，推 进脑机接口等前沿技术攻关。深度布局新型显示技术，加快光 电关键元器件及材料、高端显示芯片等核心技术研发，加强 8K 显示、近眼显示等产品创新。提升发展高性能计算，加速 CPU、 GPU、ASIC、FPGA 等异构计算芯片研发及应用，探索研发基 于 RISC-V 标准， 培育一批元宇宙细分领域“专精特新”企业，加快产业链上下 游协同、面向特定场景、具备商用潜力的应用技术研发。充分 发挥龙头企业引领作用，着力构建大中小企业融通发展新格局， 全面提升关键器件、终端外设、业务运营、内容生产、专用信 息基础设施的产业化供给能力。（责任单位：省经信厅、省商 务厅、省发展改革委、省科技厅） （二）产业链补链强链行动 1.夯实“元设施”基础底座。加快 合约 审计等区块链共性应用支撑。（责任单位：省发展改革委、省 经信厅、省委网信办、省科技厅） 2.打造“元终端”产品矩阵。促进一体式、分体式、车载式 等多样化 VR 终端产品发展，推进光学器件、人机交互、存算 等模块迭代升级，提升终端产品的舒适度、易用性与安全性。 支持 AR 设备云化、轻量化发展，推进全息衍射光波导技术研 发及量产，在细分行业形成全栈式解决方案。积极布局高性能 MR

·····················································56 图表 70 全球 UHF RFID 读写器市场国产芯片方案、国外芯片方案、分立器件方案出货量分布（单位：万台） ·····································56 图表 71 国产厂商＆海外厂商读写器产品分布（单位：万台） ········· 片玩家已成主流，随着国产替代化浪潮的兴起，越来越多资本以及有实力的玩家进入到 UHF RFID 芯片领域，在产品性能 层面，国产芯片玩家与海外厂商的差距在逐渐的缩小。 除此之外，采用分立器件搭建的读写器产品也很常见，分立器件可以根据具体的场景实现功能的定制化。 超高频读写器天线是一个非常零散的市场，天线的性能对于读写器产品的性能影响很大，在读写器产品中，天线的价 值占比较大。 图表 2 UHF 。 16 电信哑资源管理 最近一两年，我们看到国内市场电信资产管理是一个亮点，这个市场的需求主要来源于运营商对于“哑资源”的管理。 所谓“哑资源”，指的是光纤从机房到用户的过程中的无源设施与器件，主要有设施点、光缆路由、光缆纤芯这三大类 资源，其中设施点就包括我们平时看到的电杆、管井、光交接箱、光分纤箱等。 哑资源之所以“哑”，是因为设施建设地点、设施情况等无从得知，不像插电的有源设备可以通过电信号获取网管信息

求的增长。我们预测，2035 年全 社会的算力总量跟 2025 年相比，将增长 10 万倍。计算领域将迎来历史性变革——技术演进路径将 逐步脱离传统冯 • 诺依曼架构的框架束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心 层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。 另外，数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”。伴随数字孪生、具身智能的普及以及可 能的超级智能体的出现，到 2035 全面兴起。这一变革并非单点突破，而是将在 材料器件、工程工艺、计算架构、计算范式四 大核心层面，协同实现颠覆性技术创新，重塑 “后摩尔时代”的算力生态。 （a）材料器件：从“硅基主导”到“多元融合” 在底层材料器件层面，以硅基半导体为核 心的技术体系将不再单一，而是朝着“多元材 料协同”的方向升级。一方面，宽带隙半导体、 氧化物半导体等新型材料将深度融入器件设计， 凭借其在耐高温、高击穿场强等方面的优势， 凭借其在耐高温、高击穿场强等方面的优势， 成为新型功率器件、存储器件的关键支撑；另 一方面，2D（二维）、1D（一维）乃至 0D（零 维）低维材料将突破传统硅基材料的物理极限， 凭借量子尺寸效应、高载流子迁移率等特性， 为高性能逻辑器件的研发提供全新路径，从根本 上解决传统硅基器件“尺寸逼近极限”的瓶颈。 （b）工程工艺：从“制程依赖”到“多维创新” 当半导体工艺进入亚纳米时代，制程发展 路径将通过 CFET

1)核心零部件（硬件） 人形机器人本体的核心零部件包括感知器件、运动器件、灵巧手、 芯片和动力模块，这些部件构成了机器人实现环境感知、精确控制和 自主运行的关键基础。 感知器件——涵盖视觉、力/触觉和运动感知的多种传感器，例如 视觉传感器、惯性传感器和力矩传感器，用于采集外部环境信息和机 器人的自身状态数据； 运动器件——包括减速器、丝杠、电机及运动控制器等，负责驱 动机器人完成精确、稳定的动作； 是机器人执行复杂算法和智能决策的“大脑”； 动力模块——包括电池、充电装置等，为整机提供可靠的能量支 持。 目前，人形机器人核心零部件的国产化程度整体处于中等水平。 部分关键零部件如无框力矩电机、T 型丝杠、滚珠丝杠和视觉传感器件 有较高的国产化率，性能和性价比具备一定竞争力。然而，空心杯电 机、高算力芯片、RV 减速器等高端核心部件仍高度依赖进口，这些领 域存在明显的技术差距，国产化空间巨大。随着国内产业的快速发展， 在不足，也阻碍了人形机器人应用的进步与发展。 人工肌肉是指能够在外界物理或化学刺激下（机械应力、电、磁、 热、光、生物电、分解反应等）发生伸缩、膨胀、弯曲、扭转等运动 并对外做功的柔性材料或器件。近年来，人工肌肉是仿生机器人驱动 研究的前沿热点之一，其核心目标是模拟生物肌肉的驱动功能。现阶 段，在各种类型的人工肌肉中，气动人工肌肉研发成本低，仿生性突 出，使用最为广泛。气动肌肉的工作原理是通过外部压缩空气驱动，

业优势产品相对单一；部分企业尽管品种较多 ，但 拳头产 品有限 ，特别是在集成电路先进制程产品上较境 外企业相 比， 尚有较大差距。 低端湿电子化学品应用领域 ( 太阳能电池 、分立器件 等 ) ， 参与者基本是国内的湿电子化学品生产企业。 高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 。半导体用高端 湿 电子化学品主要由欧美 、日本厂商把控 ，如巴斯夫 、 霍尼 10 ≤0.01 控制粒径 (μm ） ≤1.0 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.20 需双方协商 颗粒个数（个 /ML ） ≤25 ≤25 ≤5 需双方协商 需双方协商 主要下游应用 分立器件、太阳能光伏 分立器件、显示面 板、 LED 显示面板、 LED 、集成电 路 集成电路 集成电路 资料来源：兴福电子招股说明书、国海证券研究所 集成电路对湿电子化学品需要不断提高 对于湿电子化学品而言 业优势产品相对单一；部分企业尽管品种较多 ，但 拳头产 品有限 ，特别是在集成电路先进制程产品上较境 外企业相 比， 尚有较大差距。 低端湿电子化学品应用领域 ( 太阳能电池 、分立器件 等 ) ， 参与者基本是国内的湿电子化学品生产企业。 高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 。半导体用高端 湿 电子化学品主要由欧美 、日本厂商把控 ，如巴斯夫 、 霍尼

国人民银行、国务院国有资产监督 管理委员会、国家能源局、教育 部、国家互联网信息办公室 生效日期 2023-01-01 影响 8 政策内容 初步形成以IPv6演进技术为核心的产业生态体系，网络芯片、模组器件、整机设备、安全系统、专用软件等研发能力持续增强，分段路由（SRv6）、网络切片、随 流检测、应用感知网络（APN）和网络智能化等成熟的“IPv6+”技术实现产品化落地。 政策解读 该政策旨在，推 务；轨 道交通运营管理系统开发；互联网数据服务；大数据服务； 数字技术服务；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算 机及系统销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制 系统装置销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器 件与机电组件设备销售；软件外包服务；网络技术服务；物 业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主 开展经营活动）许可项目：计算机信息系统安全专用产品销