《新材料产业周报： 小米发布首款新能源汽车 SU7 中国移动宣布 5G-A 正式商 用（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-04-01 《新材料产业周报： 1-2 月我国集成电路制造业增加值增长 21.6% ， 全球首列 氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 场规模将从 272 亿元 增长到 498 亿元 ，年均增速 22.39% 。 国产化空间大 欧美 、日韩等发达国家集成电路行业起步早 、供应链成熟 ，使得欧美 、日韩企业主导了全球湿电子化学品市场 。据中国电子材料行业协 会 ， 2021 年 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商 （ TMAH 显影液）龙头企业） 、晶瑞电材（高纯硫酸 、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内产能最大） 、中巨芯 -U （电子级氢氟酸 、电子级硫 酸、 电子级硝酸等主要产品均已达到 12 英寸集成电路制造用级别） 、兴发集团（兴福电子的电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一） 、 上海 新阳 、飞凯材料 、多氟多 、安集科技等。 风险提示 经济形势及行业周期波动风险 、原材料价格波动风险

加速器或计算卡，是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， 云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展， 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支 图表：三代半导体材料发展历程及主要特征 代表材料： Si 、 Ge 特征： • 主要应用于大规模集成电路中产业 链十分成熟，成本低； • Ge 材料主要应用于低压、低频、中 功率晶体管及光电探测器中 ; • 目前 95% 以上的半导体器件和 99% 以 上的集成电路都是由 Si 材料制作。 代表材料： SiC 、 GaN 等 特征： • 宽禁带半导体材料，禁带宽度大于

安全技术要求 • JR/T 0025 中国金融集成电路（ IC ）卡规范 • ISO 7816-1 识别卡 接触式集成电路卡 第 1 部分：物理特性 • ISO 7816-2 识别卡 接触式集成电路卡 第 2 部分：触点尺寸和位置 • ISO 7816-3 识别卡 接触式集成电路卡 第 3 部分：电信号和传输协议 • ISO 7816-4 识别卡 接触式集成电路卡 第 4 部分：行业交换命令 • ISO/IEC ISO/IEC 14443-1 识别卡 无接触点集成电路卡 • 《中国人民银行 PSAM 卡规范 》 客户愿景 1 53 规范 内容框架 IIT 架构 I 业务架构 应用架构 I 安全要求 I 制度体系 54 安全要求 信息终端安全 信息系统安全 数据安全 内容安全 安全管理 • 主机安全 （身份鉴别、访问控 制、入侵防范 、 恶意 代码防范 、 链路加 密） • 系统及应用

示， 2025年，我国共有343家独角兽企业，位居全球第2名，占据所有独角兽 企业的25%，其中，仅广州一市就上榜24家独角兽企业，这一数量接近日 韩两国总和27家，上榜独角兽企业主要分布在集成电路、清洁能源、创 新药以及动力电池等赛道。预计2026年，我国在独角兽企业培育方面将 延续数量优势，同时继续在人工智能、新能源、生物科技、半导体等科 技领域发力。 展望2026年，全球产业科技创新的外部形势正在发生深刻变化，这 增强自主创新能力，加快高水平自立自强。深化前沿技术基础理论 研究，推动技术开发原始创新，对长期从事重要领域基础研究的团队给 予稳定资金支持。加强关键核心技术全链条部署、体系化布局，全链条 推动集成电路、基础软件、人工智能、先进材料、生物制造等重点领域 关键核心技术发展。强化科技成果转化，构建“产学研用”协同创新联 合体，整合产业链上下游创新资源；着力完善科技服务体系，培育高水 平科技服务

前期投入成本高；研发时间长；技术风险大。 当客户处在某个特殊场景，可以为其独立设计一套专业智能 算法软件。 l 当前主流的 AI 芯片主要包括图形处理器（ GPU ）、现场可编程门阵列（ FPGA ）、专用集成电路（ ASIC ）、神经拟态芯片 （ NPU ）等。 其中， GPU 、 FPGA 均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片。 ASIC 属于为 AI 特定场景定制的芯片。另外， 中央处理器（ 市场规模（亿美元） YoY GPU 其 他 lFPGA （ Field Programmable Gate Array ， 现 场 可 编 程 门 阵 列 ） 是 一 种硬件可重构的集成电路芯片，通过编程定义单元配置和链接架 构进 行计算。 FPGA 具有较强的计算能力、较低的试错成本、足够的 灵活性 以及可编程能力，在 5G 通信、人工智能等具有较频繁的迭代 升级周期、 较大的技术不确定性的领域，是较为理想的解决方案。 lASIC （ App lication Specific Integrated Circuit ， 专 用 集 成 电 路 ） 是一种根据产品的需求进行特定设计和制造的集成电路，能够更有针 对性地进行硬件层次的优化。由于 ASIC 能够在特定功能上进行强化， 因此具有更高的处理速度和更低的能耗。相比于其他 AI 芯片， ASIC 设 计和制造需要大量的资金、较长的研发周期和工程周期，在深度

我国先进制造业集群培育的战略 部署 世界级先进制造业集群的典型特 征 世界级先进制造业集群的推进路 径 2 一、我国先进制造业集群培育的战略部署 3 “ 十四五”规划纲要 培育先进制造业集群 ，推 动集成电路、航空航天 ...... 医药及医疗设备等产业创 新发展。 党的十九大报告 促进我国产业迈向全球价 值链中高端 ，培育若干世 界级先进制造业集群。 n 拥有一批具有国际竞争力和影

属于为 AI 特定场景定制的芯片。由于 GPU 通用型较强、适合大规模并行运算，设计和制造工艺成熟，适用于高级复杂算法和通 用性人工智能平台。 由于 ASIC 根据产品的需求进行特定设计和制造的集成电路，能够更有针对性地进行硬件层次的优化，因此具有更高的处理速度和更低的能耗； 相比于其他 AI 芯片， ASIC 设计和制造需要大量的资金、较长的研发周期和工程周期。据 TrendForce 数据，预计 并行运算能力在推理 段无法完全发挥。 资料来源：亿欧智库，国信证券经济研究所整理 表：不同技术架构 AI 芯片比 较 缺点 优点 l ASIC 专用集成电路是应特定用户的要求，或特定电子系统的需要，专门设计、制造的集成电路。根据下图显示， 40 万片的 产量是 ASIC 和 FPGA 成本高低的分界线，当产量大于 40 万片时， ASIC 的性价比相对 FPGA 更高。 l 根据

口，巩固拓展优势、破除瓶颈制约、补强短板弱项，在激烈国际竞争中 中国工业和信息化 发展形势展望系列 008 赢得战略主动。二是新质生产力加快发展。人工智能等新技术快速突破 和应用，产业高端化、智能化、绿色化转型加速推进，集成电路、可穿 戴智能设备等电子信息产业快速发展，新能源和新能源汽车产业增长强 劲，低空产业、商业航天等加快发展，智能机器人、人形机器人等建设 加快，经济新动能不断培育壮大。三是传统产业转型提速。随着数字化

通过简单的点击、拖拽的操作，就快速制作出车间 的生成数据看 板，为企业的各级管理人员提供深度数据分析和洞 察。 26 案例 2：晶合集成用大模型技术提升企业内部运营管理水平。 合肥晶合集成电路股份有限公司致力于提升企业内部的数字化和 26 智能化系统建设。 通过在“事件管理平台”系统中引入大模型技 术，显著增强了其在半导体行业知识问答和事件内容智能分析方 面的能力。大模型技术使得系统能够利用主动召回功能和分析总 本报告由创新奇智科技集团股份有限公司和中国信息通信研究 院人工智能所共同编写完成。编写过程中，得到以下单位的大力支 持，在此特别感谢（按拼音首字母排序）： 宝山钢铁股份有限公司 合肥晶合集成电路股份有限公 司 理想汽车 天奇自动化工程股份有限公司 厦门天马光电子有限公 司 中国巨石股份有限公 司 中国飞鹤有限公司 36

过化学合成手段生产的新材料，以及部分以化工新材料为基础经过二次加工得到的复合材 料。  21 年 12 月由工信部等三部门发布的《“十四五”原材料工业发展规划》明确提出“围 绕大飞机、航空发动机、集成电路、信息通信、生物产业和能源产业等重点应用领域， 攻克高温合金、航空轻合金材料、超高纯稀土金属及化合物、高性能特种钢、可降解 生物材料、特种涂层、光刻胶、靶材、抛光液、工业气体、仿生合成橡胶、人工晶体、 动新型微通道反应器装 备及连续流工艺、危险化学品存储运输安全、工业互联网和智能制造、低全球 变暖潜能制冷剂替代品等技术产业化应用。 新材料创新发展工程重点发展品种：围绕大飞机、航空发动机、集成电路、信 息通信、生物产业和能源产业等重点应用领域，攻克高温合金、航空轻合金材 料、超高纯稀土金属及化合物、高性能特种钢、可降解生物材料、特种涂层、 光刻胶、靶材、抛光液、工业气体、仿生合成橡胶、人工晶体、高性能功能玻