印制电路板:印制电路板行业。活用于具备印制电路板产品的独立生产期简和服务能力的印制电陪 板企业;无法独立生产印制电陪板产品的工厂不属于本拍南的适用范面。 集成电路;集成电骑行业,覆盖硅基集成电路芯片、集成电将纣表。其中硅基集成电路芯片制造业按 照表1开展评价;集成电路封装业按厢表2开展评价。 且示隔件;显示调件韧造企业,极括满额晶体管液品显示髑件(TN/STN-LCD、TFT-CD)、光二 极管显示鹏件(OL

英国出口管 制联合小组 禁止向任何目的地出口或以电子手 段转让下列"货物、"软件"或"技术"： 量子计算机、量子比特设备和量子 比特电路、量子控制组件和量子测 量设备和计算机、“电子组件”和 包含某些集成电路的组件。 综合 监管量子技术应 用：政府对RHC 的回应 Regulating quantum technology applications: government response 材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性 产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有 序发展。 综合 关于开展 2024年度普 通高等学校本 科专业设置工 作的通知 教育部 支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、 生命健康、能源、绿色低碳、涉外法治、国际传 播、国际组织、金融科技等关键领域布局相关专 业，有的放矢培养国家战略人才和急需紧缺人才。 综合 关于举办 2024年全国 科普日活动的 国作协、全国工商联 开展高阶前沿科普，激发创新动能。聚焦基础前 沿研究、战略高技术、新兴和未来产业科技等新 质生产力发展布局，聚焦量子科技、生命科学、 物质科学、空间科学、航空航天、探月探火、深 海深地探测、集成电路、人工智能、卫星导航、 大飞机高铁、生物技术、信息技术、新能源、新 材料等持续开展科普活动，推动科研基础设施、 创新基地有组织、常态化开放，服务高质量发展。 （续表） 第三章 中国量子科技产业发展概况

而这个领域的老大，竟然是本来和大数据没什么瓜葛的安防老大 -- 海康威视 40 海康威视”的上下游及生产情况 • 根据海康威视的行业特点，有必要了解一下其上下游情况。 上游供货 • 主要原材料为各种规格的集成电路、 PCB 、结构件及电源等。公司对于原材 料采购实行基于“安全库存”的动态采购模式。因为产品的种类很多，而且需要 一定程度的定制化，所以原材料需要一定得库存储备。从 2016 年财报可知， 公司前

麻省理工学院、马里兰大学、明斯特大学、纽约州立大学、美 国空军研究实验室通过将包含高亮度红外半导体量子点单光子 发射器的多个 InAs/InP 微芯片混合集成到采用 300 毫米代工 厂工艺制造的先进绝缘体上硅光子集成电路中，克服了将具有 单发射器可调性的原子量子系统集成的障碍，借助此平台，通 过共振荧光和可扩展的发射波长可调性实现了单光子发射。 此外，为了适应量子计算系统的紧凑化需求，激光器将朝着集成化和小型化方 造工艺提出 了三重核心要求：精密化加工能力、高良率生产体系及可规模化成本控制。 制备工艺：精密化、规模化，以提高良率、控制成本 洛桑联邦理工学院与中国科学院上海微系统所合作开发了新型 光子集成电路（PIC）平台，使高品质的PIC在经济上更具可行 性。 IMEC在符合晶圆厂标准的洁净室中，使用行业标准方法在300 毫米互补金属-氧化物-半导体（CMOS）先导线上制造的超导 Transmon量子比特实现了高相干性和98

展环境时的制度供给和政策成果。 数字能力下设数字人才、技术创新和数字安全三个二级指标。数字人才指标反映各区域数字领域人 力资源的结构、流动、供需及环境等状况。技术创新指标反映大数据、人工智能、集成电路等数字技术 数字生态指数（2025）是依据数字生态理论框架，基于多渠道的分指数测量指标逐级构建而成的综 合性指数。数据来源除个别已向公众发布的成熟指数，多数来自数字生态协同创新平台的合作单位针对 些城市通过市场导向的体制机制创新形成了强大的产业创新动能。深圳打破从基础研究、技术转化到产 业应用的线性模式，建立了以企业为主体的技术创新体系，培育出华为、腾讯、比亚迪、大疆等科技巨 头，在人工智能、机器人、集成电路等领域形成全面布局。杭州的科技创新和产业创新均衡发展，位于一、 二象限临界点。其产业创新模式以平台经济为特色，引领商业模式数字化变革。同时，DeepSeek、阿里 云等在杭州崛起，表明杭州的 AI 原之势 伴随着创新资源的日益集中，长三角核心城市纷纷在各自的优势环节保持高投入，抢占创新系统“生 态位”并强化前沿尖端协作：上海、苏州重点推进国家重点实验室重组和大科学装置建设，持续加大 对集成电路、生物医药、人工智能等产业的支持力度；南京持续吸纳人才，集聚 2023 年长三角过半 的新增高被引学者；合肥不断优化以投带引、“链”式招商、科创驱动的“合肥模式”，为战略性新 兴产业集群奠定发

的先进制 造业集群是制造强国的重要标志，绿色化和低碳化是先进制造业集群发展的共性 诉求。2022-2024 年，国家先后两批公布了 80 家国家级先进制造业产业集群，覆 盖新一代信息技术（含集成电路）、航空航天、船舶与海洋工程装备、现代农机 装备、安全应急装备、高端装备、新材料（含超导材料）、新能源、家电、纺织 服装、食品、生物医药及高端医疗装备等领域。依托集群产业链供应链建立统一 完

集成密度与超灵活功能部署的晶圆级系统大芯片通常具有超高的功能密度。晶圆级系统大芯片摆脱了传统 微电子技术对先进制程的依赖，可通过异构异质集成、多光罩拼接和晶圆级键合等方式实现系统摩尔定律 的延续，并通过软件定义体系结构赋能集成电路设计与应用全流程，实现多应用场景垂直整合和随阅历数 据的自我演化。目前，晶圆级系统大芯片理论与设计的研究成果保持着高速迭代，并快速渗透到云计算、 超算、智算等大型信息系统基础设施中。 晶圆级 250 nm InP HBT 与 Si CMOS 的异质集成，并演示了高性能毫米波集成电路。台湾积体电路制造股份有限公司推出了三维芯 片堆叠技术的集成片上系统（SOIC）方案，该方案平台应用于 N7-on-N7、N5-on-N5、Logic-on-DTC 等， 以提升计算带宽与电源优化；同时期，武汉新芯集成电路股份有限公司推出了基于高密度混合键合 W2W 与 C2W 的晶圆级异构集成系列平台