半导体智能制造 SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE 从精益制造向智能制造演进 siemens.com/semiconductors 与许多半导体公司一样，几十年来，贵公司一直依赖精益制造技术。精益制造关乎企业生 存。利用精益生产方式，贵公司已经能够裁汰各项非增值流程，以减少浪费并充分提高生 产效率。 芯片制造商们深知精益制造的优势至关重要，但其中大多数公司也明白，在当今要求苛刻 多数公司也明白，在当今要求苛刻 的市场中，光靠精益制造是不够的。如今，如果仅保持精益而不向智能制造演进，会限制 敏捷性、制造优化、风险管理和竞争力，而这些方面对每家半导体制造商的发展壮大都至 关重要。 通过智能制造将精益制造优势提升到一个新的高度 单独的精益制造可能已接近其能力极限，但如果通过智能制造对其加以强化，精益制造的 优势似乎几近于无穷无尽。 原因何在？智能制造最初作为工业 4 返工的高 良率制造流程。智能制造为企业提供需要的端到端连接，以便企业做出数据驱动型决策， 从而加快新产品推出 (NPI) 和上市，并在零缺陷制造环境中实现更高产出。 精益制造正在向更智能的 半导体制造流程演进 根据西门子和德勤的预测，智能制造提高绩效的潜力令人印象深刻： • 产量提高 20% • 成本降低 15% • 营收增加 10% • 降低网络攻击以及不遵守监管要求和可持续发展目标的风险

www.hand-china.com 半导体行业智能制造业务链优化与 集成管理解决方案 目录 半导体行业总体方案与建议 1 2 关键点解决方案 2 半导体制造业务链和管理难点 3 业务链 设计 晶圆制造 晶圆测试 封装测试 J FAB 美国总部 海外委外 松江 海外委外 松江 海外委外 重庆 重庆 重庆 节点越多，管理难度越高：订单承接、转单制造、委外加工 1. 承担转单功能可能导致收入垫高，达不到这个比例 c. 关联方交易不能平价转移，导致单家公司净收入上升 国内委外 国内委外 国内委外 海外 / 关外 关内 中国客户 海外客户 加入星球获取更多更全的数智化解决方案 半导体制造业务链和接单管理 4 集团化统筹和管控，简化管理架构和职责 松江（保税 区） 美国总部 国内客户 海外客户 J FAB 海外 / 关外 关内 晶圆制造 晶圆测试 封装测试 美国总部除设计业务外，接单海外客户 并转单集团内制造公司 2. 集团内各制造公司仅承接自有的制造业务；海外委外加工业务由美国总部统筹管理 3. 接单国内客户和国内委外加工暂由重庆负责，可成立中国区全资子公司承担该职责 半导体制造业务链和产品编码 5 制造流转代码 CIS Assembly Final Test Wafer Bumping CP I A F W B C 工艺代码 流转代码 O （委外） 制造工艺

中游 材料及设备 长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰测控、 中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能 公司数量 样本数量 芯片制造 中芯国际、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、 武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体 公司数量 样本数量 芯片测封 通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、 安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份 公司数量 公司数量 样本数量 EDA/IP 新思科技、芯和半导体、中磊电子、纽创信安、芯动科技、 纽瑞芯科技、全芯智造技术、天创微波、斯达股份、纬而视 公司数量 样本数量 下游 分立器件 天马微电子、扬杰科技、银河微电、斯达半导、苏州固锝、 华映科技、江海股份、华微电子、捷捷微电、京东方 公司数量 样本数量 1 产业链分布 样本分布 4,762 2,085,860 2,127 901,654 近8季，扩招公司占比下降「18.9%」 近8季，平招公司占比上涨「10.2%」 近8季，缩招公司占比上涨「8.7%」 23 招聘动态 - 按时间 人力需求 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 24 比亚迪半导体股份有限公司 较上期：350% 27 长春光华科技发展有限公司 较上期：316.7% 25 芯耀辉科技有限公司 较上期：109.1% 23 翠展微电子（上海）有限公司 较上期：100%

它也正在重塑整个计算市场的格局。然而，这场变革 面临着一个日益突出的挑战：AI 技术不断增长的庞大 的功率需求。这种指数级增长的电能消耗，迫使我们 不断突破创新，去开发能够应对复杂功率转换过程的 先进半导体解决方案。与此同时，随着数据中心从传 统计算任务转向 AI 工作负载，其能源需求也在急剧上 升。为满足这一持续增长的能源需求，未来的数据中 心将经历深刻的架构变革，并面临更高的质量、能效 与 成为必需措施，以确保整个数据中心保持近乎恒定的负载 曲线。 英飞凌致力于沿着整个功率转换链路，支持超大规模数据中心运营商及系统供应商，共同实现可持续、高效且具 经济可行性的电力解决方案。功率半导体正是这些工作的核心所在，其目标包括： 17 • 将任意能源形式转换为处理核心电压所需的负载电流 • 构建可扩展的功率架构，以支撑从兆瓦级到吉瓦级的系统部署 • 通过提升整个电能传输链路的能效，最大限度地降低运营成本 数据中心格局的架构方案，它代表着对数据中心基础设施内部电能管理方式的根本性重构。 图 15：面向 AI 数据中心能耗增长的电力架构演变示意。无论是 DC-DC、AC-DC 还是 DC-AC，英飞凌的功率半导体解决方案均能在每个功率级提升能效 在这种情景中，电能将由中压交流电网（10-35 kV 交流电）直接集中生成，并以高压直流形式分配，从而在能量传 输路径中消除传统架构中的 AC-DC 电源模块。因此，在服务器机架内部，只需执行

它也正在重塑整个计算市场的格局。然而，这场变革 面临着一个日益突出的挑战：AI 技术不断增长的庞大 的功率需求。这种指数级增长的电能消耗，迫使我们 不断突破创新，去开发能够应对复杂功率转换过程的 先进半导体解决方案。与此同时，随着数据中心从传 统计算任务转向 AI 工作负载，其能源需求也在急剧上 升。为满足这一持续增长的能源需求，未来的数据中 心将经历深刻的架构变革，并面临更高的质量、能效 与 成为必需措施，以确保整个数据中心保持近乎恒定的负载 曲线。 英飞凌致力于沿着整个功率转换链路，支持超大规模数据中心运营商及系统供应商，共同实现可持续、高效且具 经济可行性的电力解决方案。功率半导体正是这些工作的核心所在，其目标包括： 17 • 将任意能源形式转换为处理核心电压所需的负载电流 • 构建可扩展的功率架构，以支撑从兆瓦级到吉瓦级的系统部署 • 通过提升整个电能传输链路的能效，最大限度地降低运营成本 数据中心格局的架构方案，它代表着对数据中心基础设施内部电能管理方式的根本性重构。 图 15：面向 AI 数据中心能耗增长的电力架构演变示意。无论是 DC-DC、AC-DC 还是 DC-AC，英飞凌的功率半导体解决方案均能在每个功率级提升能效 在这种情景中，电能将由中压交流电网（10-35 kV 交流电）直接集中生成，并以高压直流形式分配，从而在能量传 输路径中消除传统架构中的 AC-DC 电源模块。因此，在服务器机架内部，只需执行

英特尔助力软件定义自动化 — 实战篇 ...................................................................24 鸿道 Intewell：半导体装备智能控制解决方案 ........................................................................25 菲尼克斯电气 vPLCnext：基于 据集支持，模型的泛化能力更强 24 英特尔助力 软件定义自动化 05 实战篇 25 背景与挑战 随着半导体制造工艺的不断精 进，对生产设备的控制精度和实 时性要求愈发严苛。在半导体生 产过程中，关键工艺步骤如光 刻、蚀刻、薄膜沉积等，均需极 高实时性保障，以确保工艺稳定 性和产品质量。 半导体生产设备的稳定运行至关 重要。传统 “工控机 + PLC” 架构 控制节点多，系统复杂度高，而 处理高并发、高精度实时任务 时，难以保障半导体设备的高精 度控制需求。 半导体生产设备通常由多个子系 统组成。传统控制系统在实现设 备间互联互通时，需要大量定制 化开发和接口适配工作，开发成 本高，为了保障系统兼容性和稳 定性往往付出较高代价。 基于高实时、高可靠、高算力、 高智能的一体化平台，实现软件 定义控制，将为行业带来全新的 机遇。 鸿道 Intewell：半导体装备智能控制解决方案

�其他�������������������������������������������������������������������������������������������������111� ⚫�半导体行业：��� 自动仓储物流解决方案����������������������������������111� ⚫�家电行业：空调外机检测、热交换器检漏、��� 涂胶等����������112� 在实际应用场景中，复合机器人可应用于多种行业中。在工业制造领域，柔 性装配场景下，���电子行业利用复合机器人组成的“移动装配单元”，可用于 手机、笔记本电脑等多型号产品的混线生产。半导体行业，半导体工厂借助洁净 级 ��� 搭载协作机器人完成晶圆搬运，有效避免人工接触污染风险，实现“仓储 →清洗→检测”全流程无人化。重工维修场景中，船舶制造运用大型 ��� 运载协 作机器人至船体内 26 认证样图：MTBF 认证� � � �������� 认证���半导体行业� ����（���������������������������������������������������）是一个 全球性的行业协会，致力于推动半导体、平板显示及相关微电子产业的发展。� �������（图 ��）主要关注半导体制造设备的环境、健康和安全方面的要求。 该标准涵盖了设备的设计、安装、操作、维护和退役等各个环节，旨在确保半导

发布 : 上海弘人网络科技有限公司 从半导体电子、智能装备、到精密仪器，智能制造正驱动全球产业格局发生深刻变革。智能制造物流与供应链作为制造业数字化转型的重要支撑， 其高效、敏捷与协同的特性，密切关联着生产效率、产品质量、柔性化生产能力及运营成本等方面的优化成效。《2025智能制造行业物流与供应 链数字化转型白皮书》，聚焦于产业变革趋势与智能制造供应链供需分析，深入剖析离散制造和流程制造等关键场景的数字化应用，并结合弘人 芯片制造领域：在深圳市龙岗区，对从事EDA工具软件研发的企业，按照研发投 入的20% 给予资助，每年最高500万元。 n 技术攻关与平台建设 • “揭榜挂帅”机制：武汉东湖高新区针对6G、第三代半导体等未来产业领域， 通过"揭榜挂帅"机制吸引顶尖人才，对重大紧缺项目最高支持1亿元。 • 公共技术平台：珠海市支持建设集成电路公共技术服务平台，对非营利性机构项 目按投入的最高70% 给予资助。 算、AI、大数据）与先进制造技术的深度融合，贯穿于产品、生产、服务全生命周期的各个环节。 其核心目标是实现生产过程的柔性化、智能化、绿色化和高度协同化。 消费电子与家电行业 高端装备与机械制造 半导体与集成电路 数控机床与增材制造 工业网络 其他 自动 化设 备 [图片] [图片] 智能制造数字化转型升级面临的四大核心场景 智能制造数字化转型 升级的四大场景 PART 2 | 智能制造数字化进展

快形成“电力+算力”耦合发展的数字能源科技创新“硬核力”。 打造数字能源高端智造中心 紧扣全社会能源安全保障和绿色低碳转型发展需求，扩大新型储 能、充电设施、智能电网、风光水重要零部件等重点领域先进产 能，增强功率半导体、采样控制芯片等基础元器件产品供给能力， 提升能源电力操作系统、仿真软件等基础软件产业化水平，通过产 品技术进步、装备升级和成本下降，显著提升“设备+服务”“产品 +技术”现代化数字能源产业体系竞争力。 5分钟。获得电力指标全国第一。供电可靠率达99.9986%，综合线损2.07%。 多元路线 新型储能 全面布局电池材料、结构件、电池管理系统(BMS)、能量管理系统(EMS)、变流器 (PCS)、第三代功率半导体等关键环节，实现电池材料、电芯模组、控制系统、功率器件全 球引领。拓展电源侧储能、基站储能、移动储能、数据中心储能、产业园区储能五大场 景，完善智慧储能、聚合交易、共享储能、虚拟电厂等新型商业模式。 耗电量，运用模糊控制降低厂用耗电量20%。 光因科技·大面积钙钛矿光伏组件 关键技术 攻破行业“效率-面积”无损放大瓶颈，构建覆盖薄膜沉积、 激光刻划、薄膜封装等多项核心工艺的完整技术体系，深 度融合半导体级精密制造与人工智能算法优化技术，攻克 大面积钙钛矿薄膜均匀沉积、高节拍下工艺稳定性等产业 化核心难题。 成效 组件面积扩大至平米级商业化标准尺寸，预计量产效率突 破21.5%，成为首个实现商用平米级大面积效率超越小面

但 目前还未实现规模化落地。 从销售地域分布看，2025 上半年，中国复合机器人企业销售订单约有 30% 来自于海外市场， 这部分订单高度集中于半导体制造领域，既反映出中国复合机器人在核心工业场景的技术认可 度已突破国界，也折射出全球半导体产业链对“移动 + 精密操作”装备的刚需正在加速释放。 《具身智能复合移动机器人产业发展蓝皮书 (2025 版 )》旨在为终端用户企业提供选型思考，