湖南大学:2025年智算中心光电协同交换网络全栈技术白皮书景实现试点部署。 然而,要实现光电协同网络在智算中心的规模化落地,仍需跨越 多重技术关卡。从应用层集合通信模式与动态拓扑的适配,到传输层 协议机制与流量调度优化;从路由层控制平面的可扩展性,到链路层 资源的智能分配;再到物理层光交换的传输损耗与延迟难题,均对网 络架构设计、协议栈演进与资源编排提出了系统性挑战。 本白皮书面向智算中心光电协同交换网络的全栈技术体系,旨在: • 梳理国家政策、AI 发展趋势与智算中心网络需求,揭示光电 ............................ 20 2.1 应用层:集合通信与网络拓扑的失配挑战...........................21 2.2 传输层:复杂功能的协议设计与流量调度挑战...................21 2.3 网络层:路由收敛滞后挑战................................................... 物理层:信号衰减挑战与时延约束挑战...............................25 3. 智算中心光电协同交换网络协议栈技术发展................................. 26 3.1 应用层:面向光电网络的集合通信重构协议.......................27 3.1.1 预测通信模式,为重配置提供需求启示................20 积分 | 53 页 | 1.71 MB | 3 月前3
面向新型智算中心的以太网弹性通道(FlexLane)技术白皮书(2025年)1 兼容性原则 FlexLane 技术可以在网络的不同层级位置实现。在物理层 PHY 单元实现时, 要求兼容已有标准(例如 IEEE802.3),不影响标准已规范的功能与协议。在上层 软件实现时,要求兼容通用的网络协议栈,并保持与现有应用的兼容性。FlexLane 技术与上层可靠性方案,例如 RDMA 重传、LAG 等可同时部署。 2.2.2 一致性原则 面 向 标 准 规 范 , 例 6TE 接口,提供一套 FlexLane 技术架构和协议。同 一层次方案,要求协议一致,满足互联互通要求。 2.3 技术架构 本 白 皮 书 提 出 的 高 可 靠 方 案 部 署 层 级 架 构 如 图 2-1(a) 所 示 , 以 200GE/400GE/800GE 为例说明,技术架构主要包括三个关键子系统:检测功能、 切换机制和交互协议,如图 2-1(b)所示: 中国移动 面向新型智 面向新型智算中心的以太网弹性通道(FlexLane)技术白皮书(2025) 7 图 2-1 FlexLane 技术架构与部署层级 交互协议:链路两端通过协议报文向对端通告故障隔离、故障恢复等操作。 切换机制:管理物理通道的状态(开启/关闭)。当检测到故障时,支持隔离 故障通道;当检测到故障通道恢复正常后,支持将故障通道恢复为正常工作 通道。支持主动开启或关闭部分通道实施故障预防策略(例如上层应用提前0 积分 | 24 页 | 2.92 MB | 8 月前3
2025年华为园区网络星闪SLE物联数采技术白皮书-华为............................................................................ 15 1.2.3.13.3 星闪服务交互协议 .................................................................................................. 技术应运而生,旨在解决这些问题,提供更高效、可靠的无线通信解决方案。 星闪 SLE 技术的出现,是基于对现有技术的分析和改进,结合了短距离通信、低功耗、高带宽等特 性,旨在为物联网场景提供更高效的解决方案。它通过优化协议设计、提升传输效率、降低延迟和功 耗,满足了物联网对数据采集和传输的多样化需求,尤其在高密度、高带宽、低延迟的场景中表现出 色。 1.2 星闪 SLE 技术与标准 本章节主要为星闪标准介绍,非产品实现,用以辅助理解星闪 星闪无线通信系统的整体系统架构如上图: 星闪接入层技术由星闪基础接入技术 SLB 和星闪低功耗接入技术 SLE 两种通信接口组成。SLB 和 SLE 均由物理层和数据链路层构成,如下星闪接入层协议栈架构图示意。 基础服务层由一系列基础功能单元构成,其中: a) 设备发现功能单元、通用管理功能单元(包括连接管理、测量管理等)、服务管理功能单元、 QoS 管理功能单元和安全管理10 积分 | 29 页 | 1.93 MB | 1 月前3
全球计算联盟GCC:2025年异构算力协同白皮书大模型热潮,到多模态 AI 应用的蓬勃发展,再到各类智能体的不断涌现,每一 次智能技术的突破都推动算力需求呈现百倍级增长,需要不同芯片商、不同代际 的各类异构算力芯片齐头并进。 然而,因芯片架构不同、通信协议不统一、算存传能力差异而导致的异构算 力碎片化、生态割裂及协同效率不足等问题日益显现。构建统一计算、统一通信、 统一调度和统一评测的异构算力协同体系,实现异构算力间的无感知计算、无阻 碍通信协 Communications Library)、华为昇腾使用 HCCL(Huawei Collective Communication Library),通信机制和硬件架构深度绑定,导致它们通信协议和底层实现方式完全不同。 另一方面,不同算力厂商及其开发团队基于自身需求,定制了特定版本的库和框架,且在针 对既有框架进行适配时,因其进度不同具有代际差,使得在多种硬件架构上运行相同的计算 实例时,所依赖的软件环境存在不一致性。 (2)统一通信:构建低延迟高吞吐的智算高速公路 统一通信是异构算力协同的必要功能,旨在解决打破异构硬件间协议壁垒导致的“数据 孤岛”困境,构建跨厂商、跨架构的确定性传输基座,实现对异构算力间的高速、无损传输。 9 组建服务器内 Scale-Up 总线与服务器间 Scale-Out 组网扩展方式,针对异构算力单元硬件 互联接口、通信协议不一致问题,提供超高带宽、超低时延的内存语义通信能力和高扩展、 高可靠的长距无10 积分 | 31 页 | 1.21 MB | 3 月前3
2025年短距物联-中国Wi-Fi&蓝牙&星闪产业研究白皮书-AIOT星图研究院������������������������ 40 1.5 无线音箱行业:智能音箱销量进一步萎缩、蓝牙音箱增长 �������������� 42 1.6 智能摄像头行业:Wi-Fi 主导、星闪高端突围、蓝牙 / 低功耗协议补位 ��� 44 1.7 AI 硬件行业:蓝牙是中小型 AI 玩具的主流选择,Wi-Fi 为带屏录音笔核心连 接方案 7 性能释放。 尽管发展势头迅猛,当前 Wi-Fi 行业仍面临多重现实约束:6GHz 频段的全球频谱分配进度不一,国内尚未完全开放 导致 Wi-Fi 7 设备性能无法充分发挥;不同厂商设备间存在协议兼容性问题,约 23% 的 Wi-Fi 6 设备在实际使用中面临降 速风险;高端芯片与射频器件仍依赖进口,地缘政治因素进一步加剧了供应链波动;而工业、车载等特殊场景对设备可靠性、 抗干扰性的严苛要求,也需要技术方案持续优化完善。 倍以上,激活更多物联网“哑终端”。 生态层面,行业竞争焦点将从单纯的硬件参数比拼,转向“连接 + 算力 + 安全”的一体化解决方案,边缘计算与 Wi-Fi 的融合将使数据处理时延压缩至 5ms 以内,WPA3 加密协议的普及则将进一步满足金融、医疗等高敏感场景的安全需求。 总体而言,Wi-Fi 技术正从传统的消费级基础设施,加速向产业级核心支撑跃迁,2025 年将成为其规模化进入工业、 2 IOTE 202620 积分 | 71 页 | 16.07 MB | 2 月前3
2025年云智算光互连发展报告-中国移动2.3 光交换 2.3.1 光线路交换 OCS 的本质是通过光学器件直接操控光信号的传输路径,实现 输入端口到输出端口的连接。与需要光电转换的传统电交换不同, OCS 全程在光域操作,因此具有协议透明性、超低延迟、高能效等 优势。但 OCS 也存在光学器件累计损耗、稳定与可靠性方面的劣势, 云智算光互连发展报告 另外,OCS 是一种基于端口的光交换技术,导致其扩展能力受限。 目前 OCS 在智算场景下的应用 在该应用场景下,组网的收益点如下: 1) 大规模弹性组网:全光交换机端口密度高,支持按 POD 粒度分 期建设,算力资源支持按需灵活组网,弹性可扩容。 2) 平滑演进:全光交换机本身协议无感知,支持向 800G、1.6T 甚至更高速率演进,可跨代际长期复用。 3) 绿色节能:全光交换机无光电转换,设备功耗百瓦级,网络功 耗相比三层胖树降低 20% +。 云智算光互连发展报告 布式光交换全光互连方案可以在不改变数据中心供电条件的情况下, 部署大规模光互连超节点,起到盘活存量数据中心的作用,如图 14 所示。 云智算光互连发展报告 同时,光互连对于不同计算硬件的互连协议并不敏感,从而可 以适配各类计算硬件,可灵活应用于各类存量或新建数据中心。 云智算光互连发展报告 4. 移动云在智算场景下的光互连应用展 望 随着 AIGC 智能化程度持续提升,大模型参数量不断增长,模型20 积分 | 32 页 | 2.80 MB | 3 月前3
2025粤港澳大湾区智能制造产业司法观察报告-广州互联网法院放。在现有法律框架内,积极探索数据权益司法认定路径。审判 中应依据数据来源和生成特征,区分公共数据、企业数据和个人 数据,准确把握不同类型数据的权益认定标准,并充分尊重可信 数据空间内部通过协议或共识规则形成的数据权益分配机制。在 审理数据交易、服务等合同纠纷时,应充分考量数据来源合法、 数据质量保证、数据安全保障等多维度因素,结合行业标准和合 同约定,合理确定违约责任。对于数据价值与收益分配纠纷,应 发者和使用者是否建立了必要的算法透明度机制,是否提供了合 理的解释与申诉渠道等方面。与此同时,应积极引导和支持数据 纠纷的多元化解,鼓励当事人优先通过可信数据空间等场域的内 部争议解决机制化解矛盾,并依法审慎确认内部调解协议的法律 效力,以促进纠纷的源头预防与高效化解。在发挥系统性司法指 引作用方面,建议探索建立常态化机制,定期汇总、分类发布市 场化数据流通过程中有代表性的典型案例,为企业规范经营提供 参照。针 法保护的平衡性与确定性。诉讼管辖可综合考量合同签订地、履 行地、侵权行为地以及数据存储地、处理地等因素,合理认定案 件与我国内地法域的“适当联系”。同时,充分尊重当事人依法 作出的管辖选择协议,审慎运用平行管辖、不方便法院等原则, 妥善化解管辖权冲突,为市场主体提供稳定、可预期的司法环境。 在微观层面,通过司法实践积极发挥规则明确与价值引领作用, 审慎处理“重要数据”的识别与保护边界问题。对于业内通行的20 积分 | 26 页 | 692.70 KB | 3 月前3
华为:2025践行主机现代化:主机上云技术白皮书Fortran,REXX,…) (DB2,IMS DB,…) (VSAM,…) Logical Partition 多基于老旧语言开发 与硬件/操作系统深度绑定 集中式架构 专有存储格式和协议 主机专有工具组件 专用硬件 定制化操作系统 Processor (CP,zIIP,zAAP,…) Memory (RAIM,…) Storage (FICON,FDC,…) I/O (FCP,…) 迭代依赖原厂支持,流 09 程繁琐且周期长,难以及时响应业务变化(主机厂商硬件升级周期通常为 3~5 年),远滞后于业务对敏捷创 新的需求(如互联网业务的周级迭代)。此外,主机技术架构采用专属协议与接口,新应用或第三方工具难以 接入集成,与云平台、分布式数据库的集成需开发专用接口,集成成本高且易形成“技术孤岛”。 (2) 扩展性不足无法应对大规模业务挑战 传统主机技术栈主要依赖纵向扩展 Java、Go、Python 等语言存在明确的兼容壁垒;另一 方面,主机系统通常依赖传统的数据存储格式和协议(如 VSAM、IMS 等),而现代的大数据技术框架(如 Hadoop、Spark)使用分布式文件系统(如 HDFS)和不同的数据格式(如 Parquet、ORC、JSON), 数据格式与协议不兼容导致数据的交换和共享变得异常复杂。 (4) 长期运营成本压力显著 主机在初期建设时面临高昂20 积分 | 63 页 | 32.07 MB | 3 月前3
2025年应用全生命周期智能化白皮书配通过动态分配计算资源、优化数据流动路径,实现算力、算法与数据的高效协同。随着异构计算与智能调度技术的 突破,算力正成为千行百业数字化转型的核心驱动力,催生更多高精度决策支持系统,赋能产业智能化升级。应用系 统适配通过标准化接口与协议,将实现跨平台、跨领域的数字系统互联互通,加速产业互联网向消费互联网的价值渗 透,催生个性化、场景化的智能服务新业态,重塑数字时代的产业价值网络。 随着云计算、边缘计算、5G 等技术的快速发展, 数据隐私、模型可解释性的规范,推动技术健康落地。 图 1 应用形态变化趋势概览 3.2 智能应用的核心技术架构概览 传统应用 Legacy App 手机 文字 图片 语音 视频 代码 多Agent协同协议 Pad PC 大屏 云原生应用 Cloud-Native App AI原生应用 AI-Native App Client层 AI Agent层 数据层 模型层 工具层 AI Agent Agent Service Planning 数据 API Local APIs Command Line Interface External APIs 模型 API 模型 上下文 协议 Memory Tool Use Action Planning Memory Tool Use Action Planning Memory Tool Use Action AI Agent20 积分 | 59 页 | 8.39 MB | 7 月前3
面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书(2025年)-中移智库光交换为突破电交换的限制提供了新的路径: 一是,其在光层面直接完成端口间的切换,无需O-E-O转换,彻 底绕开了制程、缓存和SerDes衰减等物理瓶颈,可支持极高传输速率 与超大规模集群部署。光交换天然具备速率和协议无关的特性,从 400G到800G乃至1.6T均可平滑支持,在速率升级时无需更换交换设备, 极大降低了系统演进的复杂度和成本。 二是,光交换通过端到端光路直通,避免了复杂的包解析与缓存 转发 工艺制程 要求高,依赖先进工艺, 51.2T需要3nm制程 要求低,180nm成熟工艺 信号转换 O-E-O转换 无需光电转换 功耗 20w/端口 <1W/端口 带宽速率 取决于端口速率 速率和协议无关,从400G 到800G乃至1.6T均可平滑 支持 通信模式 Any2Any 点到点 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 16 表 2-2 光互连技术对比分析 分析维度 (PAM4,Pulse Amplitude Modulation with 4 Levels),提供64Tbps 的带宽;接口标准采用UCIe协议,以实现芯片间的灵活通信。光引擎 设计方面,Passage PIC与Alphawave Semi公司的EIC产品进行3D集成, 可支持320个多协议SerDes。 图 3-6 3D CPO光引擎芯片L200示意图[15] Avicena产品及技术方案 硅谷初创10 积分 | 52 页 | 5.24 MB | 3 月前3
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