中游 材料及设备 长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰测控、 中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能 公司数量 样本数量 芯片制造 中芯国际、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、 武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体 公司数量 样本数量 芯片测封 通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、 安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份 公司数量 公司数量 样本数量 EDA/IP 新思科技、芯和半导体、中磊电子、纽创信安、芯动科技、 纽瑞芯科技、全芯智造技术、天创微波、斯达股份、纬而视 公司数量 样本数量 下游 分立器件 天马微电子、扬杰科技、银河微电、斯达半导、苏州固锝、 华映科技、江海股份、华微电子、捷捷微电、京东方 公司数量 样本数量 1 产业链分布 样本分布 4,762 2,085,860 2,127 901,654 近8季，扩招公司占比下降「18.9%」 近8季，平招公司占比上涨「10.2%」 近8季，缩招公司占比上涨「8.7%」 23 招聘动态 - 按时间 人力需求 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 24 比亚迪半导体股份有限公司 较上期：350% 27 长春光华科技发展有限公司 较上期：316.7% 25 芯耀辉科技有限公司 较上期：109.1% 23 翠展微电子（上海）有限公司 较上期：100%

它也正在重塑整个计算市场的格局。然而，这场变革 面临着一个日益突出的挑战：AI 技术不断增长的庞大 的功率需求。这种指数级增长的电能消耗，迫使我们 不断突破创新，去开发能够应对复杂功率转换过程的 先进半导体解决方案。与此同时，随着数据中心从传 统计算任务转向 AI 工作负载，其能源需求也在急剧上 升。为满足这一持续增长的能源需求，未来的数据中 心将经历深刻的架构变革，并面临更高的质量、能效 与 成为必需措施，以确保整个数据中心保持近乎恒定的负载 曲线。 英飞凌致力于沿着整个功率转换链路，支持超大规模数据中心运营商及系统供应商，共同实现可持续、高效且具 经济可行性的电力解决方案。功率半导体正是这些工作的核心所在，其目标包括： 17 • 将任意能源形式转换为处理核心电压所需的负载电流 • 构建可扩展的功率架构，以支撑从兆瓦级到吉瓦级的系统部署 • 通过提升整个电能传输链路的能效，最大限度地降低运营成本 数据中心格局的架构方案，它代表着对数据中心基础设施内部电能管理方式的根本性重构。 图 15：面向 AI 数据中心能耗增长的电力架构演变示意。无论是 DC-DC、AC-DC 还是 DC-AC，英飞凌的功率半导体解决方案均能在每个功率级提升能效 在这种情景中，电能将由中压交流电网（10-35 kV 交流电）直接集中生成，并以高压直流形式分配，从而在能量传 输路径中消除传统架构中的 AC-DC 电源模块。因此，在服务器机架内部，只需执行

英特尔助力软件定义自动化 — 实战篇 ...................................................................24 鸿道 Intewell：半导体装备智能控制解决方案 ........................................................................25 菲尼克斯电气 vPLCnext：基于 据集支持，模型的泛化能力更强 24 英特尔助力 软件定义自动化 05 实战篇 25 背景与挑战 随着半导体制造工艺的不断精 进，对生产设备的控制精度和实 时性要求愈发严苛。在半导体生 产过程中，关键工艺步骤如光 刻、蚀刻、薄膜沉积等，均需极 高实时性保障，以确保工艺稳定 性和产品质量。 半导体生产设备的稳定运行至关 重要。传统 “工控机 + PLC” 架构 控制节点多，系统复杂度高，而 处理高并发、高精度实时任务 时，难以保障半导体设备的高精 度控制需求。 半导体生产设备通常由多个子系 统组成。传统控制系统在实现设 备间互联互通时，需要大量定制 化开发和接口适配工作，开发成 本高，为了保障系统兼容性和稳 定性往往付出较高代价。 基于高实时、高可靠、高算力、 高智能的一体化平台，实现软件 定义控制，将为行业带来全新的 机遇。 鸿道 Intewell：半导体装备智能控制解决方案

�其他�������������������������������������������������������������������������������������������������111� ⚫�半导体行业：��� 自动仓储物流解决方案����������������������������������111� ⚫�家电行业：空调外机检测、热交换器检漏、��� 涂胶等����������112� 在实际应用场景中，复合机器人可应用于多种行业中。在工业制造领域，柔 性装配场景下，���电子行业利用复合机器人组成的“移动装配单元”，可用于 手机、笔记本电脑等多型号产品的混线生产。半导体行业，半导体工厂借助洁净 级 ��� 搭载协作机器人完成晶圆搬运，有效避免人工接触污染风险，实现“仓储 →清洗→检测”全流程无人化。重工维修场景中，船舶制造运用大型 ��� 运载协 作机器人至船体内 26 认证样图：MTBF 认证� � � �������� 认证���半导体行业� ����（���������������������������������������������������）是一个 全球性的行业协会，致力于推动半导体、平板显示及相关微电子产业的发展。� �������（图 ��）主要关注半导体制造设备的环境、健康和安全方面的要求。 该标准涵盖了设备的设计、安装、操作、维护和退役等各个环节，旨在确保半导

发布 : 上海弘人网络科技有限公司 从半导体电子、智能装备、到精密仪器，智能制造正驱动全球产业格局发生深刻变革。智能制造物流与供应链作为制造业数字化转型的重要支撑， 其高效、敏捷与协同的特性，密切关联着生产效率、产品质量、柔性化生产能力及运营成本等方面的优化成效。《2025智能制造行业物流与供应 链数字化转型白皮书》，聚焦于产业变革趋势与智能制造供应链供需分析，深入剖析离散制造和流程制造等关键场景的数字化应用，并结合弘人 芯片制造领域：在深圳市龙岗区，对从事EDA工具软件研发的企业，按照研发投 入的20% 给予资助，每年最高500万元。 n 技术攻关与平台建设 • “揭榜挂帅”机制：武汉东湖高新区针对6G、第三代半导体等未来产业领域， 通过"揭榜挂帅"机制吸引顶尖人才，对重大紧缺项目最高支持1亿元。 • 公共技术平台：珠海市支持建设集成电路公共技术服务平台，对非营利性机构项 目按投入的最高70% 给予资助。 算、AI、大数据）与先进制造技术的深度融合，贯穿于产品、生产、服务全生命周期的各个环节。 其核心目标是实现生产过程的柔性化、智能化、绿色化和高度协同化。 消费电子与家电行业 高端装备与机械制造 半导体与集成电路 数控机床与增材制造 工业网络 其他 自动 化设 备 [图片] [图片] 智能制造数字化转型升级面临的四大核心场景 智能制造数字化转型 升级的四大场景 PART 2 | 智能制造数字化进展

市场规模扩张背后，是产业结构的深度升级，正从单一品类粗放 增长向 “多品类协同、全场景覆盖” 矩阵转型，人形、工业、医疗手 术机器人成为核心增长极。工业机器人随 “智改数转” 向高端渗 透，从焊接、搬运延伸至半导体传输等领域。 医疗手术机器人凭精准微创优势快速渗透，在骨科等领域实现术 前规划与术中实时调整，推动市场年均增速超 25%。人形机器人 国产化突破加速。宇树机器人在消防、巡查等领域不断突破，优必 年下游出货量 TOP5 行业分别是电子、汽车零部件、金属制品、锂电池、食品饮料，占比分别为 21%、15.8%、12.5%、7.9% 和 6.9%。家用电 器、电子、汽车电子、汽车零部件、金属制品、半导体领域的机器人出货量增速均达到 10%；而锂电池、汽车整车、光 伏领域增速下滑明显。2025 年 Q1，除光伏外，其它行业机器人出货量均同比增长。 * 数据来源：国家统计局，公开资料，百思特分析 百思特赋能机器人企业变革 第六章 / 百思特赋能机器人企业变革 15 面对人形机器人产业加速落地与机器人企业面临的系统性挑战交织的复杂局面，百思特咨询凭借在机器人、高端制造、半导体 及ICT行业的深厚积累，以及对机器人领域的前瞻洞察与丰富实战经验，为企业提供全链条咨询服务，助力企业把握产业变革机 遇，实现高质量发展。 从四大关键维度提供全链条赋能： 1、精准研判人形机器人等赛道的市场机遇与商业突破口，解决

实验室优化合成路径，实现实验可行性评估。 3.3.3 将 AI 与自主实验室集成，实现材 料发现全自动化及性能智能优化。 高效整合 AI 计算、实验自动化与多尺 度建模，加速设计室温超导材料、自修复柔 性半导体材料、超轻高强纳米复合材料等革 命性材料已成为推动材料科学变革的前沿问 题。 突破路径：自主实验室的突破依赖多层 次 AI 集成：首先，利用生成模型生成符合 目标性能的候选材料并进行精准筛选；其次， 化学特征中提取关键分子片段，构建高质量 电池数据库并成功设计出锂离子载体分子； Wu 团队 5 将无监督学习与爬坡微扰弹性带 模拟结合，实现固态电池中锂离子导体的快 速筛选，基于小规模计算数据库建立了高导 电率电解质的预测模型。Wu 等 6 利用贝叶 斯优化匹配有机半导体高通量合成数据，开 发出性能优异的太阳能电池空穴传输材料； Wu 等 7 提出机器学习辅助的二维钙钛矿合 成框架，融合实验数据与化学先验知识，显 增长，相关出版物从 12.16 万篇增 加到 34.30 万篇，中国出版物总量 遥遥领先，远超欧美；而印度快速 追赶，2024 年已超过美国（图 7）。 数据和关键词词云分析显示，无线 通信、网络优化、半导体设计和遥 感等领域主题最被关注。大语言模 型、联邦学习等 AI 方法已成为工程 领域的重要工具；语义通信、边缘 智能和模型分割等前沿技术将 AI 嵌 入到下一代基础设施的骨干中，从 而实现生态可持续性与系统韧性的

驰芯半导体 捷扬微电子 14 15 IOTE 2024 国际物联网展·深圳站 8 月 28-30 日 IOTE 2024 国际物联网展·深圳站 8 月 28-30 日 展位预定 展位预定 IOTE 2025 国际物联网展·上海站 4 月 23-25 日 IOTE 2025 国际物联网展·上海站 4 月 23-25 日 13530533040 13530533040 瀚巍微 驰芯半导体 捷扬微 深圳市物联传媒有限公司 参编单位： 郑州联睿电子科技有限公司 深圳云里物里科技股份有限公司 北京智联安科技有限公司 北京瀚巍创芯微电子技术有限公司 芯百特微电子（无锡）有限公司 长沙驰芯半导体科技有限公司 深圳捷扬微电子有限公司 深圳市昇润科技有限公司 睿迪纳（无锡）科技有限公司 目录 CONTENS PART 01 PART 02 PART 03 PART 04 PART 109 北京瀚巍创芯电子技术有限公司 111 芯百特微电子（无锡）有限公司 116 长沙驰芯半导体科技有限公司 118 深圳捷扬微电子有限公司 123 深圳市昇润科技有限公司

是大模型参数规模持续扩大、应用场景不断延伸的强力驱动，从单一的自然语言 处理到多模态大模型，各类复杂任务对算力的需求与日俱增。 传统电子计算芯片面临摩尔定律放缓和高端制程“卡脖子”的双重挑战。随 着半导体工艺逐渐逼近物理极限，曾长期支撑算力提升的摩尔定律已面临失效， 单位面积内晶体管数量的增长速度明显放缓、晶体管尺寸缩小愈发困难，芯片性 能提升节奏难以跟上大模型算力需求的增长步伐，二者之间的差距不断拉大，传 仍然存在一定局限。 针对此挑战，业内提出了诸多解决方案，如 IBM 研究团队针对硅基材料在可 见光波段吸收损耗高的难题，提出基于高对比度光栅的纳米结构，设计出低损耗 硅波导；同时，可借助传统半导体微纳加工工艺，将光学元件以薄膜形式集成到 单个芯片上，减少外界环境对稳性影响。 建议：持续加大对新型材料的研究投入，利用其固有特性将波导损耗降低， 同时增强非线性效应，开发新型调制器、光源等核心器件，提升整体性能；建立 光计算芯片需实现“光源-调制-传输-探测”全链路集成，但当前单片集成 密度低、片上信号存在串扰、封装标准化缺失等制约规模化应用。 单片集成难度较高，如光计算芯片集成多材料体系兼容性差，涉及光源 （III-V 族半导体）、调制器（铌酸锂）、探测器（锗硅）多材料体系和不同制 备工艺，单片集成时易出现界面缺陷；片上信号存在串扰，随着集成度提升，波 导间耦合串扰会导致信号失真，使矩阵运算精度下降。封装技术标准及芯片接口

固定/压装 ↑ ↓ ↓ ↓ 组装/插拔 ↑ ↓ ↑ ↑ 拆卸 ↑ ↓ ↓ ↑ 其他装配 ↓ ↓ ↓ ↓ 其他 FPD 洁净室 ↓ ↓ ↓ ↓ 半导体洁净室 ↑ ↑ ↑ ↑ 其他洁净室 ↑ ↓ ↓ ↓ 数据来源：高工机器人产业研究所（GGII） GGII 数据显示，2024 年中国工业机器人应用场景中，用于搬运/上下料、焊接、喷涂、 保证协作机器人的高效、稳定作业，须采取振 动抑制技术。 第三节 协作机器人产品技术趋势与方向 一、向更大负载、更高精度、更高效率方向发展 更大负载：为了满足汽车、新能源、食品饮料、半导体、化学制品等行业日益增长的大 负载产品需求，协作机器人越来越趋向于“大负载”“长臂展”。早期，协作机器人的负载多 在 20kg 以下，如今已拓展至 20kg、30kg、35kg、50kg、60kg。大负载产品市场占有率逐渐 协作机器人主要应用行业 资料来源：公开资料，高工机器人产业研究所（GGII）整理 在工业领域,国内协作机器产品主要应用于汽车及零部件、3C 电子、机械加工、五金卫 浴、新能源行业、半导体及仓储物流等行业。得益于柔性、安全协作及易部署等特征，协作 机器人也不断被应用于商业、医疗、教育、新零售及农业等非工业行业。 2024 年，3C 电子行业整体呈复苏态势，订单需求明显提升。汽车零部件制造持续回暖，