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  • pdf文档 英特尔工业控制白皮书2026版·负载整合特刊-英特尔

    英特尔工业控制白皮书 2026 版 负载整合特刊 软件定义自动化 驱动产业数智转型 前言 智能制造正步入一个全新的发展阶段。传统工业自动化以提升生产效率和质量控制 为核心目标,而今天的制造业正面临着更加复杂和动态的挑战。市场个性化需求的 激增、供应链的不确定性,以及劳动力结构的深刻变化,都在推动制造企业寻求更 加智能和自适应的解决方案。 具身智能技术的突破性进展为这一转型提供了新的可能性。通过将感知、认知和执 。这种技术创新 不仅消除了传统多系统架构的延迟和同步问题,更通过智能负载调度和资源动态 分配,显著提升了系统的整体性能和可靠性。从智能质检到自适应加工,从协作 机器人到柔性产线,负载整合技术正在成为 AI 与控制融合的核心使能技术。 本白皮书将深入探讨这些技术趋势如何重塑制造业格局,特别是负载整合技术在 推动 AI 与控制系统融合中的关键价值,以及英特尔如何携手产业伙伴,通过创新 的计 的计算解决方案加速智能制造的普及和深化,共同开启制造业的智能化新纪元。 — 李岩 英特尔公司边缘计算事业部 行业解决方案中国区高级总监 目录 软件定义自动化发展趋势与挑战 ..............................................................................01 英特尔助力软件定义自动化 — 芯片平台硬件赋能 ..............
    20 积分 | 48 页 | 25.02 MB | 5 月前
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  • pdf文档 基于多模态大模型的电力现场安监管控研究及实践

    20 积分 | 22 页 | 5.05 MB | 5 月前
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  • pdf文档 基层疾控疫情防控韧性评价指标体系构建研究

    为基层疾控疫情防控韧性建设提供参考。 [方法] 运用文献研究和理论分析构建初始评价指标体系, 运用德尔菲法开展 2 轮专家咨询形成最终的指标体系, 采用 层次分析法确定指标体系权重。 [结果] 2 轮咨询的专家积极程度较高, 专家权威系数为 0. 8, 专家咨询较为可 靠。 第二轮肯德尔协调系数大于第一轮且有统计学意义, 变异系数均小于 0. 25, 专家意见协调性较好。 最终形 成包含预警能力、 构处置防控能力的基本要 素 [13]。 以上种种问题导致基层疾控防控薄弱环节多, 韧性不足, 因此在准则层纳入领导治理能力、 防控队 伍能力、 预案制定及演练能力、 防控物资及经费保障 能力、 防控信息支持能力等指标。 最终形成了包含 5 个一级指标、 13 个二级指标、 34 个三级指标的初始 指标体系。 1. 2 专家咨询法 本研究采用德尔菲专家咨询法收集专家对指标体 系的重要性与适宜性评分及对各项指标的建议与意见 系的重要性与适宜性评分及对各项指标的建议与意见, 根据咨询结果修改完善指标体系, 确定各项指标权重。 1. 2. 1 遴选专家 资料显示德尔菲法通常确定咨询专家人数在 15~ 50 人 [14], 综合考虑本研究咨询内容体量、 研究经费 和时间因素, 本研究共纳入 15 名专家。 专家纳入标 准为: (1) 具有基层疾控体系、 疫情防控、 韧性等 理论研究或实践经验的背景; (2) 由于国内卫生系 统领域韧性研究近几年才得到广泛关注
    20 积分 | 6 页 | 1.15 MB | 5 月前
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  • pdf文档 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书(2025年)-中移智库

    一场根本性变革,从传统单机八卡向超节点演变。超节点并非简单的 硬件堆叠,是一种通过极致性能的高速互连技术,将数十乃至上千颗 GPU芯片集成于单个或多个机柜的集群系统,突破传统设备算力瓶颈, 显著降低多芯片并行计算的通信损耗,实现大模型训练与推理效率的 飞跃。 1.2. 大规模智算集群呼唤“光进电退”技术 目前,超节点智算集群展现出三大技术特性,一是互连性能高, GPU之间具有超低时延超高带 推高了数据中心的运 营成本,也显著增加了系统的散热复杂性。再者,铜缆面临着传输速 率瓶颈。受限于“趋肤效应”和PCB走线的寄生电容、电感,其中长距 离传输的单通道速率难以突破200Gbps,且多通道并行会导致严重的串 扰,进一步限制了电互连的带宽密度。最后,布线困难成为规模化部 署的巨大障碍。随着智算集群规模呈指数级扩张,所需的铜缆数量几 何级增长,使得布线难度与成本显著提高,严重制约集群快速扩展和 接距离得到极大扩展。光信号的低损耗特性使其能够轻松覆盖数据中 心内数百米甚至10公里以上的距离,彻底打破了铜缆在远距离传输上 的桎梏。 更为重要的是,光互连在信号完整性上展现出压倒性优势。多根 铜缆并行传输时固有的串扰和反射问题,需依赖复杂的均衡算法进行 补偿,而光信号在传输过程中几乎不受电磁干扰,其传输损耗比电信 号低4至5个数量级,且与传输频率无关,从根本上保障了信号纯净度。
    10 积分 | 52 页 | 5.24 MB | 4 月前
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  • pdf文档 2025年中国大型PLC自主可控白皮书-MIR睿工业

    施耐德 M100、M200、M218、 M221、M241、M251、 M258、M262 M310、M340 M580 信捷 XC、XD、XL XG、XS、XA —— 罗克韦尔 Micro、 MicroLogic 1400 CompactLogic ControlLogic 基恩士 KV Nano KV-3000 KV-5000、KV-7000, KV-8000、KV-X 3 2024 年中国大型 PLC 市场竞争格局(单位:百万元) 西门子 罗克韦尔 中控技术 施耐德 傲拓科技 和利时 台达 宝信软件 中电智科 大型 PLC 自主可控白皮书 20 20 中国大型 PLC 市场集中度较高,目前呈现外资主导格局。西门子、罗克韦尔、 施耐德 2024 年合计市场份额达 60.8%,其中西门子一家独大,占比接近 40%(如 硬件替换风险大 存量 PLC 设备老化,备件断供或到货周期长,如果国产 化替代,则原有 I/O 模块、通信总线、传感器等设备因 协议不兼容而被迫淘汰并同步更替,将导致产线停机、 成本激增。 多品牌“沟通障碍”多 某钢铁厂产线中,一外资品牌 PLC 控制轧机,另一外资 品牌 PLC 管理物流,质检又由第三外资品牌 PLC 负责, 存在通讯障碍,数据孤岛严重,协同效率低下。 应用场景验证有限
    20 积分 | 51 页 | 5.20 MB | 5 月前
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  • pdf文档 中移智库:2025年面向新型智算的光计算技术白皮书

    EFLOPS,同比增 长 74.1%;预计 2025 年将进一步增长至 1037.3 EFLOPS。这一爆发式增长背后, 是大模型参数规模持续扩大、应用场景不断延伸的强力驱动,从单一的自然语言 处理到多模态大模型,各类复杂任务对算力的需求与日俱增。 传统电子计算芯片面临摩尔定律放缓和高端制程“卡脖子”的双重挑战。随 着半导体工艺逐渐逼近物理极限,曾长期支撑算力提升的摩尔定律已面临失效, 单位面 为支撑光计算技术 创新和产业发展的重要力量。清华大学推出“太极 1、太极 2”芯片,首创分布 式广度智能光计算架构,“太极”芯片实现 160 TOPS/W 智能计算,在 Nature 上 发表多篇论文。中国科学院上海光机所研发出“流星一号”,在光芯片高密度信 息并行处理难题上取得突破,该芯片在 50 GHz 光学主频下理论峰值算力达 2560 TOPS。 中国移动 面向新型智算的光计算白皮书(2025) 及乘加计算操作,如果矩阵-向量乘法以光速进行,可以有效加速人工神经网络 中密集的矩阵乘法计算过程,并减少能量和时间的消耗。 基于集成光学平台实现光神经网络中线性矩阵运算,目前主要四种技术路径: 基于基于马赫-曾德尔干涉仪(Mach-Zender Interferometer, MZI) 阵列、基于 微环谐振器(Microring Resonator, MRR)阵列、基于相变材料(Phase Change Material
    10 积分 | 25 页 | 1.02 MB | 4 月前
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  • pdf文档 华为园区网络WLAN毫米波智慧监测(体征检测) 技术白皮书

    连续地捕 获生命体征信息,且天然契合网联化、模块化、规模化的医院内安全设计需求。这类方案可穿透衣物被褥,实现 免贴片、无线缆的持续监护;加之体积小巧、安装便捷,能快速适配病区、康复区、养老机构等多类场景。更关 键的是,它在皮肤脆弱、贴附禁忌或不耐受人群中优势显著,同时对 MRI 室、防爆病房等特殊场景具备替代潜 力。 华为园区网络 WLAN ISV(智尔) 管理平台 iMaster NCE-Campus 华为 网 AP AirEngine AP 华为 交换机 CloudEngine XXXX 华为 边 边缘计算网关/物 联网关/AP 控制器 AirEngine 9703-S/H 华为 毫米波智慧监测 APP 华为 端 毫米波雷达 毫米波雷达(挂墙) ISV(智尔) 1. 可实现患者呼吸体征的 非接触式监测功能,不用佩 戴仪器 2. 通过对患者的呼吸、体动 等特征的监测分析,可为临 床 提 供 呼 吸 疾 病 ( 例 如 OSAS)判断依据,与多导仪 器吻合度在 70%左右 通过非接触式呼吸/睡眠指 标监测,可为临床疾病筛查 或预判提供依据,患者免佩 戴设备,提高体感舒适度, 也减轻了护士工作量 普通临床科室、康养病房
    10 积分 | 15 页 | 1.50 MB | 2 月前
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  • pdf文档 AI+HR黑科技秘笈-AI赋能人力资本智能化变革

    成科技作为 HR+AI 赛道的领跑者,一直专注于人力资本领域的 AI 创新升级,开创性地将 AI 技术与人才战略升级场景深度结合 , 我们已经将 embedding 技术应用到人岗匹配、面试 Bot 等多实际场景,接下来我们将继续优化 embedding,助力 AI 技术在人力资源领域的更多应用。 同时,基于积累多年的 AI 能力和行业经验,e 成科技重磅打造了 AI 开放平台,并将 AI 能力开 向量和参数矩阵相乘就可以得到对应的 Word Embedding。 这 样 的 网 络 结 构 为 Word2Vec 带 来 了 一 个 严 重 的 问 题,它 无 法 为 语 言 中 常 见 的 多 义 词 提 取 Embedding。由于同一个单词在参数矩阵中只占据一个向量,网络只能将多义词的不同语义信 息全部编码到相同的向量中,反而降低了这些词向量的表达能力。此外,Word2Vec 只采用了 机制是近几年提出的新型特征提取器,在 NLP 领域的表现效果远超以往使用的卷积 神 经 网 络 和 LSTM 等 技 术。Bert 的 优 异 表 现 正 是 建 立 在 这 一 机 制 的 基 础 上,多 层 Self-Attention 单元构成的大型网络和巧妙设计的无监督训练方式使模型可以利用丰富的自由 文本进行训练,从中提取多层次的语言特征。 20 | 第二部分 03 e成科技的应用:知识表征模型
    20 积分 | 98 页 | 8.41 MB | 5 月前
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  • pdf文档 2025芯片设计行业白皮书

    样本数量 中游 材料及设备 长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰测控、 中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能 公司数量 样本数量 芯片制造 中芯国际、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、 武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体 公司数量 样本数量 芯片测封 通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、 安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份 2 TOP.3 TOP.4 TOP.5 TOP.6 TOP.7 当期招聘量 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 25 默升科技(上海)有限公司 较上期:83.3% 33 北京美尔斯通科技发展股份有限公司 较上期:75% 28 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 较上期:64.4% 74 苏州顺芯半导体有限公司 较上期:58.6% 406 普冉半导体(上海)股份有限公司 TOP.16 TOP.17 TOP.18 TOP.19 TOP.20 TOP.21 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 27 北京华卓精科科技股份有限公司 较上期:25% 40 上海韦尔半导体股份有限公司 较上期:20% 18 眸芯科技(上海)有限公司 较上期:18.2% 26 北京地平线信息技术有限公司 较上期:17.6% 20 苏州锴威特半导体股份有限公司 较上期:14
    10 积分 | 52 页 | 10.46 MB | 10 月前
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  • pdf文档 2025年协作机器人产业发展蓝皮书-高工咨询

    能方便快捷地对其进行设置和操作,降低了使用门槛。 ➢ 灵活性:相比于传统固定在某个工作站上的工业机器人,协作机器人通常更轻便且 布局更为灵活,可以快速重新部署于不同的生产任务中,适应小批量、多品种的柔 性化生产需求。 基于以上特征,协作机器人极大地促进了人机之间的交互和合作,不仅提升了生产线效 率,还能在诸多应用场合中替代或辅助人类执行重复性、精确度要求高或者对人体有害的工 作。 越疆机器人 ★★★★★★★ ★★ ★★ ★★ 0.25-30kg 非夕科技 ★ ★ / / 4kg、10kg 思灵机器人 ★ ★ ★ ★ 3-20kg 睿尔曼 ★★★ / / / 2-5kg 埃斯顿酷卓 ★★ ★ / ★★ 3-35kg UR ★ ★ ★★★ ★★ 3-35kg ABB ★★ ★ ★ / ,使末端执行器能够更稳定地到达特定位 置,从而提高协作机器人的整体灵活性。 大部分厂商以 6 轴协作产品为主,7 轴协作产品主要以华沿机器人、珞石机器人、中科 新松、非夕科技、思灵机器人、睿尔曼等厂商为代表。布局四轴产品的厂商较少,越疆机器 人、慧灵科技系其中主要代表。 图表 3 协作机器人主要厂商产品轴数范围对比 企业名称 产品轴数范围 4 轴 6 轴 7 轴
    20 积分 | 134 页 | 6.49 MB | 5 月前
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