...........4 2. 智算中心光互连技术概述...........................................................5 2.1 新型可插拔模块.................................................................5 2.1.1 线性可插拔光学.................. 设施。智算中心场景下的光互连技术具体包括新型可插拔模块、光 电共封以及光交换三个核心技术方向。 2.1 新型可插拔模块 2.1.1 线性可插拔光学 随着数据中心传输速率的不断攀升，传统光模块的功耗和成本 急剧上升，已成为制约数据中心扩展的瓶颈。 图 1 线性可插拔光学结构 在传统光模块的功耗中，DSP 模块占了很大的比例，因此在 LPO 技术中，直接去除了传统光模块中的 DSP，在发射端使用具有高线 1 所示。虽然去除了 传统光模块中的 DSP，但是 DSP 功能并未消失，而是转移到了交换 机 ASIC 中，这意味着 ASIC 的 SerDes 模块必须具备更强的线性驱动 能力和信号处理能力。 由于移除了传统光模块中的 DSP 模块，LPO 技术能够将功耗降 云智算光互连发展报告 低 30%~50%，并能够降低延迟。于此同时，由于去除了 DSP 模块， 能够在一定程度上节省成本，并且

“功耗墙”等三重严峻挑战：单通道速率难以突破400Gbps，传输延 迟高达数微秒，单机架互连功耗占比更是超过40%，这一系列瓶颈已 成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。 相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技术，芯片级光互连正 在开辟全新的技术路径和产业赛道。它通过先进封装将光引擎与电芯 片合封在一起，把电信号的传输距离从米级大幅压缩至毫米级，从而 改写了物理层互连架构，实现50%以上的系统能效提升。由此构建的 设备级光互连：光交换机的演进与应用............................................................... 9 2.1.2. 设备级光互连：可插拔光模块的演进与应用...................................................... 10 2.1.3. 芯片级光互连：从近封装到光学I/O.......... 3 为了实现更高的集群算效水平，互连技术方案的演进迫在眉睫。 在超节点设备的互连选择上，当前主要存在两种路径：基于铜缆和基 于光纤的传输方式。尽管铜缆作为目前的主流方案，相较于传统的可 插拔光模块与光纤组合，拥有技术成熟度、成本、可靠性以及部署维 护便捷性等多方面优势。通常在小于2米短距离和低于800Gbps的非超 高速组网场景中，铜缆凭借这些优势依然能满足绝大多数应用需求。 特别是无源直连铜缆（DAC

至处理器背面。 6 图 2：VRM 解决方案从分立功率级到背面垂直供电模块演进 图 1 展示了供电方式向垂直供电发展的趋势。 图 1：现代 AI 处理器正通过垂直供电方式供电 背面垂直供电模块将多相降压电路所需的芯片组和电感集成于一体，是实现垂直供电的基本组成部分。 英飞凌提供从分立功率级到双相、四相垂直功率模块的完整产品组合。图 2 展示了这些产品在电流密度这一关键 性能指标方面的 800 V DC 的集中发电和高压直流配电的示例。其中，图右为服务器主板。 电子保险丝 / 热插拔功能 未来的服务器主板将直接运行于 800 V 或 ±400 V 电压下，因此，必须引入多项新的功能模块，例如：在服务器主板 插入高压直流总线之前执行预充电，以及在服务器主板从 IT 机架移除时，确保开关及时放电，以避免产生危险电压。 此外，还需要部署电子保险丝功能，以便在发生故障时快速切断电源。这作为一个重要的安全环节，需要部署在 54 V 和 800 V → 12 V，作为连接当前服务器主板常用低压域的重要桥梁。在采用三级 架构时，先将 800 V 降至 54 V，再经过中间总线转换器（IBC）和 VRM 功率级或背面垂直供电模块进一步降压，可 以有效降低供电网络（PDN）的损耗，并支持夹层卡解决方案（IBC 和 VRM 级均位于夹层卡上）；在采用二级架构 （800 V → 12 V）时，可以省去一个完整的功率转换级，节省了主板的宝贵空间。

全球正加速建设智算中心以应对这一挑战。智算中心内部或智算中心间海量的数 据交换，对网络链路的可靠性提出了前所未有的要求。任何链路闪断或中断都可 能导致 AI 训练任务失败，造成巨大的时间和资源浪费。然而，光模块的成本与 可靠性瓶颈以及大规模集群中链路数量的激增，使得已有技术难以满足新型智算 中心 AI 业务对可靠性的需求。 本白皮书面向新型智算中心逐渐以承载 AI 业务为主的演进诉求，提出 FlexLane 到广泛部署，如图 1-2 所示2。 图 1-2 智算中心互联光链路类型 主流高速接口 400G/200G 光模块年失效率超 0.2%，千卡以上集群平均每年 发生数十次光模块故障事件。除了器件失效，设备侧或配线架光纤端面脏污也会 引发链路闪断[4]，如图 1-3 所示。 2 常见多模或单模光模块常为多通道架构，每通道含 CDR（时钟数据恢复，Clock and Data Recovery），DSP（数据信号 Recovery），DSP（数据信号 处理器，Digital Signal Processor）以及激光器等元器件。 中国移动 面向新型智算中心的以太网弹性通道（FlexLane）技术白皮书(2025) 3 图 1-3 光模块脏污遮挡 链路发生中断或闪断故障会对 AI 训练和推理业务产生诸多影响[5-8]，主要体 现在 AI 训练的效率、稳定性和结果准确性，同时也威胁到 AI 推理的可用性、实 时性和可靠性。根据业

至处理器背面。 6 图 2：VRM 解决方案从分立功率级到背面垂直供电模块演进 图 1 展示了供电方式向垂直供电发展的趋势。 图 1：现代 AI 处理器正通过垂直供电方式供电 背面垂直供电模块将多相降压电路所需的芯片组和电感集成于一体，是实现垂直供电的基本组成部分。 英飞凌提供从分立功率级到双相、四相垂直功率模块的完整产品组合。图 2 展示了这些产品在电流密度这一关键 性能指标方面的 800 V DC 的集中发电和高压直流配电的示例。其中，图右为服务器主板。 电子保险丝 / 热插拔功能 未来的服务器主板将直接运行于 800 V 或 ±400 V 电压下，因此，必须引入多项新的功能模块，例如：在服务器主板 插入高压直流总线之前执行预充电，以及在服务器主板从 IT 机架移除时，确保开关及时放电，以避免产生危险电压。 此外，还需要部署电子保险丝功能，以便在发生故障时快速切断电源。这作为一个重要的安全环节，需要部署在 54 V 和 800 V → 12 V，作为连接当前服务器主板常用低压域的重要桥梁。在采用三级 架构时，先将 800 V 降至 54 V，再经过中间总线转换器（IBC）和 VRM 功率级或背面垂直供电模块进一步降压，可 以有效降低供电网络（PDN）的损耗，并支持夹层卡解决方案（IBC 和 VRM 级均位于夹层卡上）；在采用二级架构 （800 V → 12 V）时，可以省去一个完整的功率转换级，节省了主板的宝贵空间。

发生后的能量释放强度、可燃气体生成量及跨电芯、跨电池模块的 连锁蔓延风险会进一步增加。 电池模块风险源 电池模块作为电芯集群的最小管理与核心防护单元，其设计冗余与结构完整性直接决定热失控风险的管控能力。 若存在冗余设计不足、隔热设计不足、结构缺陷等问题，不仅可能直接诱发电芯热失控，更会加速热失控从单电 芯向多电芯、单电池模块向多电池模块的链式蔓延，最终升级为系统层级的热失控。 当前，为 当前，为适配高能量密度与高集成效率需求，行业在向大电池模块演进，使电池模块的防护难度进一步加大；部 分厂家为了追求极致成本，采用无电池模块设计，热隔离难度显著增加，进一步放大了热失控的触发概率与扩散 速度。 储能舱风险源 储能舱是电池模块、功率和温控等部件的集合体，制造焊接、部件安装、箱体运输、现场安装等带来的应力问题， 04 除产品本身的技术设计风险外，物料来料、生产制造、运输存储、场站建设、运维运营等环节中，任一环节的管控疏 安全评估体系局限性 当前行业安全评估体系本质为通过性测试，依赖专家经验和样品测试，较难实现全面和准确评估不同危害等级的 安全风险概率，已难以适配精细化风险管控需求。 06 全架构安全设计：以“电芯 - 模块 - 储能舱 - 系统 - 电网”五级架构为核心，搭建纵深防御体系，强化层级协同 与冗余设计，实现从芯到网无断点防护。 全链路数字化防护：数字化贯穿全生命周期，联动五级架构数据，构建 “采集 -

发生后的能量释放强度、可燃气体生成量及跨电芯、跨电池模块的 连锁蔓延风险会进一步增加。 电池模块风险源 电池模块作为电芯集群的最小管理与核心防护单元，其设计冗余与结构完整性直接决定热失控风险的管控能力。 若存在冗余设计不足、隔热设计不足、结构缺陷等问题，不仅可能直接诱发电芯热失控，更会加速热失控从单电 芯向多电芯、单电池模块向多电池模块的链式蔓延，最终升级为系统层级的热失控。 当前，为 当前，为适配高能量密度与高集成效率需求，行业在向大电池模块演进，使电池模块的防护难度进一步加大；部 分厂家为了追求极致成本，采用无电池模块设计，热隔离难度显著增加，进一步放大了热失控的触发概率与扩散 速度。 储能舱风险源 储能舱是电池模块、功率和温控等部件的集合体，制造焊接、部件安装、箱体运输、现场安装等带来的应力问题， 04 除产品本身的技术设计风险外，物料来料、生产制造、运输存储、场站建设、运维运营等环节中，任一环节的管控疏 安全评估体系局限性 当前行业安全评估体系本质为通过性测试，依赖专家经验和样品测试，较难实现全面和准确评估不同危害等级的 安全风险概率，已难以适配精细化风险管控需求。 06 全架构安全设计：以“电芯 - 模块 - 储能舱 - 系统 - 电网”五级架构为核心，搭建纵深防御体系，强化层级协同 与冗余设计，实现从芯到网无断点防护。 全链路数字化防护：数字化贯穿全生命周期，联动五级架构数据，构建 “采集 -

专业核心课程：体现主导范式的差异化“脊柱”.............................................. 10 2.4.3 高端发展层：面向产业前沿与个人志趣的能力跃迁模块..............................12 2.4.4 实施路径：动态构建与特色聚焦............................................. 予机器感知、理解、决策并与物理世界进行交互的能力。其核心涵盖“大脑”（负责语义 理解和任务规划等认知智能）与“小脑”（负责高精度运动执行）两大模块，涉及仿真、 VLA（视觉-语言-动作）、diffusion policy（扩散策略）、VLN（视觉语言导航）、世界模 型、强化学习等多个子模块。 从核心特征来看，具身智能打破了传统人工智能仅限于虚拟世界的界限，实现了信息 空间与物理世界的深度融合，其最大特征在于自主认知与环境交互能力——传统机器人依 样性，提升策略稳定性与泛化 能力；2024 年进入 VLA 模型阶段，融合视觉感知、语言理解与动作生成模块，支持零样 本或小样本快速泛化，实现从“感知+控制”向“感知+推理+行动”的范式跃迁。 第四阶段：2025 年以来，业界与学界探索 VLA 模型与强化学习、世界模型、触觉感 知等模块的融合，弥补 VLA 模型“只能理解不能反馈”“只能关注当下不能看见未来” “只能看不能触”的局限，提

通，提升客户全生命周期价值。为每一位用户构建独一无二的身份标识。无论用户在 何种平台、何种设备上产生数据痕迹，都能借助 OneID 精准关联至同一用户主体， 极大地提升了用户行为分析与偏好洞察的精准度。 数据管理模块功能丰富，支持对多种数据类型进行管理。企业管理后台专注于账号、 组织、项目、权限管理以及系统设置等基础运营支撑功能，而开放平台通过提供开源 SDK、前端集成、后端接口、数据查询与数据导出等功能，有效促进外部系统与平台 几乎所有的媒体广告、搜索引擎、应用市场、私域等四类渠道，并且统一、及时的维护 因渠道的参数与逻辑变更，让企业低成本的实现与所有渠道的高质量对接，公平公正地 监测每个渠道实际带回来的流量。珠宝品牌可以通过获客分析模块评估线上广告在不同 渠道的投放表现，精准识别高效渠道。例如，在婚庆季推广婚戒新品时，可以快速发现 搜索引擎或社交媒体的流量贡献占比，从而优化预算分配，实现广告投入产出的最大化。 · 客户分析： 时传 递与共享，第三方看板接入拓展了数据整合的广度，权限分配则确保数据访问的安全 性与合规性。企业可基于个性化需求构建不同功能模块的专属看板。例如，营销部门 的投放数据看板和门店销售的商品库存看板，帮助管理者实时掌握关键运营指标。 · 通用分析模型：分析模型模块集成了跨行业多场景的十二大分析模型： KPI 分析、 事件分析、漏斗分析、留存分析、分布分析、归因分析、事件流分析以及热图分析等

，处理器集成专用加速单元，通过硬件级加密引 擎实现加密运算的加速处理 高可靠：硬件组件（处理器、内存、存储）普遍采用冗余设计，不会因单点硬件故障而引起系统中断 高安全：主机通常采用内置硬件加密模块，实现数据的加密处理与密钥管理，从而保障数据在存储、传 输及处理过程中具备机密性与完整性 (2) 管理运维层 主机的管理运维层包括硬件管理、操作系统管理、性能监控、故障恢复和备份管理等，它通常使用专有管 般内建故障恢复和自动备份机制，在发生故障时，主机系统可以在最短时间内恢复，避免数据丢失或系 统停机 高性能：支持大规模数据并发访问，能够在高负载下保持较高性能，适用于高频数据交换场景 高安全：集成专用加密模块，为静态数据和动态数据提供全方位加密保护，有效保障数据在存储、传输 和处理过程中的安全性 主要特点： 高可靠：通过事务日志、故障自动恢复等机制降低停机风险 高并发事务处理：通过高效利用内存缓 Raft/Paxos 25 ① 硬件防护安全：基于数据防勒索需求的硬件设计，计算节点处理器内置加解密引擎，对数据库存储介 质进行底层加密，防止物理设备窃取引发的数据泄露风险；网络层采用下一代防火墙、专用硬件安全模块 及负载均衡器，提供深度流量检测与 DDoS 防护，构建安全域隔离。 ② 软件加密安全：构建多层次加密技术栈，覆盖数据传输、存储、计算全生命周期。数据传输层采用 SSL/TLS 协议建立端到端