通过“气电耦合”创新设计，将燃气模块嵌入纯电热泵系统，一举攻克电力增容难、极寒环境下热泵性能衰减瓶颈、电气系 统无法兼容等三大难题，具有体积小、适用场景广泛的优势。目前已推出供暖型、热电型、深冷高温热水型、制冷型及户 用型5大产品矩阵，精准匹配工商业、办公、农业等场景下多元化能源需求。 成效 供暖型机组专为北方严寒地区、供暖建筑、农业大棚等场景设计，根据实时环境温度、运行负荷率、峰平谷电价及气价， 调度与智能微电网领域，对电网 传统基础设施进行全方位、全链 条的数字化绿色化改造升级，以 应对超大城市电网建设成本高昂 与可靠性要求高等难题。 输电数字化 高温超导电缆 1 2 3 在液氮温区下，通过超导体代替常规输电线路材料，实现电流低损耗甚至无损传输，高温超导电缆具备容量 大、自限流、环境友好等突出优点，是解决城市电网升级难题、实现高效率电力传输、赋能大容量电力应用的 新兴解决方案。 输电数字化无人化巡检 速查找与处理能力。 深圳供电局·深圳“10kV滨星超导线” 关键技术 采用第二代国产高温超导带材、国产化超导电缆生产 线 、 研 发 国 产 大 冷 量 G M 制 冷 机 等 ， 实 现 关 键 装 备 100%国产化。 成效 开创国内10kV/2.5kA/43MVA/400m级三相同轴高温交流 超导电缆先例，是世界首条应用于高负荷密度供电区域 的超导电缆工程。 先进实践 前沿方向

输出安全 废弃文档的安全销毁程序，防止核心信息泄露 文印设备的稳定和服务的及时，满足制造业连续生产的要求 文印管理服务提供商能够提供快速响应的维修和技术支持 从办公室到产线，文印设备需要适应高温、高湿、粉尘等环境 适应制造行业绿色发展与企业ESG的要求，低TCO，提供更加环保型的 文印设备和技术，如低能耗打印机、使用再生纸等 极致效率 极致便捷 降本增效 精细运营 文印内容 在安全文印的前提下确保高质量和大数量文印时的稳定性：部分的生产研发部门在打印时不仅 印量大，对速度要求高，且核心机密的图纸和文件在打印过程中需确保安全。 机器在生产环境中的可靠性保障：由于部分产线工况特殊，车间高温高湿，打印设备需要确保 能够在高温高湿的环境中稳定、连续工作。 文印管理解决方案 选择专业靠谱的厂商解决文印的后顾之忧：与领先的文印厂商惠普合作，依据不同场景的需求 采用惠普不同类型的打印设备，实现平衡部署、

某钢铁厂产线中，一外资品牌 PLC 控制轧机，另一外资 品牌 PLC 管理物流，质检又由第三外资品牌 PLC 负责， 存在通讯障碍，数据孤岛严重，协同效率低下。 应用场景验证有限 一般的国产 PLC 在极端环境（高温、高湿、强电磁干扰 等）下的长期运行数据不足，产品鲁棒性（抗干扰性、 稳健性等）有待验证，用户难以下定决心。 系统集成“生态封闭”深 某钢铁厂尝试用国产 PLC 替代进口，但无法接入原有 WinCC DATABANK 图 4.6 2024 年钢铁行业大型 PLC 市场竞争格局（单位：%） 在中国冶金行业的大型 PLC 市场，外资品牌目前占据主导地位（如图 4.6）。 这主要源于冶金行业高温、高粉尘等严苛工况对大型 PLC 提出了特殊的高可靠性 要求，而外资品牌凭借其在冗余设计、系统扩展性等方面的显著优势，更能满足 这些需求。因此，用户普遍倾向于选择西门子、施耐德、罗克韦尔等国际品牌， 4.8 钢铁行业对大型 PLC 的痛点分析 痛点 具体分析 环境适应性与硬件可靠性 钢铁生产现场的高温、高粉尘、强振动、腐蚀性气体等恶劣 条件，容易导致 PLC 硬件（如 I/O 模块、通信接口）故障率 升高，缩短设备使用寿命。 散热与防护不足 部分 PLC 在高温轧钢区域散热设计不足，或防护等级（IP 等 级）不够，可能导致内部元件损坏。 电磁干扰 大功率电机、变频器等设备产生的电磁干扰可能影响

2023 年 6 月 某储能电站发生火灾，电芯热扩散并失控，约 2000 人紧急疏散，公路关闭，70% 设施损 毁；多日后电芯复燃，消防耗时 8 小时扑灭。 美国 2025 年 1 月 储能电站起火，因高温和复燃风险，完全扑灭耗时超 24 小时。这是韩国 2025 年第五次 储能安全事故。 韩国 2025 年 6 月 某储能系统起火，数百名居民疏散，公路部分封闭，部分储能舱完全报废，区域电网调度紧张。 / 流于形式、制造 工艺不完善、生产工艺波动、质量管控标准宽松或流程执行不到位等。 运输存储环节风险源 该环节易因外部环境冲击造成物理损伤。如运输中的碰撞冲击、挤压变形、搬运坠落，或存储环节的高温高湿、 通风不良等，均可能导致电芯隐性结构损伤、绝缘层破损、电解液泄漏等问题，易触发热失控。 建设环节风险源 场站建设的质量直接影响系统安全。若施工标准不明确、验收流程简化，易出现电缆压接不牢、接地不良、通风

那样与电芯片共封装在同一基板或中介层上。它通常将光引擎 安装在同一基板上，通过极短的高性能电气链路与电芯片相连，形 成一个高度集成的系统，如图 4 所示。 图 4 近封装光学结构 NPO 将光引擎与电芯片物理分离，避免了电芯片的高温热量直 接冲击光器件，散热设计更简单、高效。由于电芯片本身是巨大的 热源，工作时温度很高，而激光器等光器件对温度极其敏感，所以， 云智算光互连发展报告 光引擎与电芯片共封装会导致波长漂移和性能下降。同时，由于光 型产品形态。该标准通过统一提供高功率、稳定的外部激光光源， 为 CPO 等新型互连架构在交换机和数据中心中的应用提供支撑，内 容涵盖 ELS-DR 与 ELS-FR 的封装、波长、光功率、功耗等参数，并 提出了高效率耐高温激光芯片、双透镜高效耦合、电流源反馈控制 等关键技术，同时给出了 CWDM、PSM、DWDM 等典型产品规格。 5.1.2 LPO 领域标准 在 OFC 2025 大会期间，LPO MSA 正式发布了其《100G-DR-LPO

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 13 倍，是光互连向高集成度发展的过渡阶段技术，为进一步向CPO演进奠 定基础。 因NPO将GPU与光引擎物理分离，避免了GPU在工作时的高温热量 直接冲击对温度敏感的光器件，从而导致波长漂移和系统性能下降， 因此散热设计更简单、高效，系统更加稳定。同时，由于光引擎未和 GPU共同封装，在可维护性方面具备一定优势，如果光部分失效，只需 片可集成数十至数百个，满足高聚合速率需求。 目前产业主线多以硅光集成为核心，采用MZM或MRM等调制方式， 并配合外置激光器实现高速信号中短距（~几百米）传输；VCSEL阵列 则在短距互连（~几十米）中有成熟应用，但在高温稳定性和更高速 率下仍面临一定挑战；Micro-LED作为一种新兴技术，主要聚焦于柜内 短距高速链路（~数米内）中的应用，展现出高响应速度、高密度阵 列集成及低功耗的特性，但其在高速调制（如100Gbps以上）的稳定性

制造业的劳动力供需矛盾日益激化，自动化转型迫在眉睫。 劳动力供需矛盾 劳动力雇佣成本上升 • 受用工需求紧张、社会保障成本上升及 技能人才稀缺等因素影响，企业劳动力 雇佣成本不断增加，对利润空间形成明 显挤压。 • 高温、高湿、高噪、高危及高重复性等 劳动岗位对新一代劳动者吸引力较低， 使得 “有岗无人” 的结构性劳动力短缺 问题更为突出。 结构性劳动力短缺 • 随着人口结构变化与劳动力流动趋势转 变，劳动力供给总量呈现持续下降态势， 的问题。 劳动力供需矛盾 新生代劳动力就业观念与工厂工作形成错位 传统制造业岗位工作环境恶劣、内容重复不自由 10 计件工 保洁 搬运工 组装工人 技术门槛低、附加价值低的基础技能岗位 高温、高湿、高噪、高危等环境艰苦岗位 铸造车间 工件切割 工业喷涂 冶金 新生代劳动力偏好逐渐呈现出以下特征： 注重舒适性 • 倾向于办公环境好、作息 规律、劳逸结合的工作 强调价值认同 • 期望能体现个人价值和兴

确保用户在使用过程中不会出现卡顿、断连等问题，从而为用户打造优 质的智能生活体验。 工业级应用：用户更为看重运营效率的提升以及管理成本的降低。这就要求相应的芯片能够适应复杂多变的工业环境， 如高温、高湿、强电磁干扰等恶劣工况。产品包括网关、资产定位终端、人员定位终端、电子价签、智能电表等设备。 根据实际需求，芯片需支持长距离通信，以便实现设备之间的远程数据传输；能够支持设备组网，构建稳定可靠的工 工业物联网领域则构成 Wi-Fi 下游的高价值细分市场，主要应用于设备远程监控、数据采集、智能制造协同等场景， 与消费级场景不同，工业环境对 Wi-Fi 产品的可靠性、抗干扰性、宽温适应性提出严苛要求——需耐受高温、高湿、强电 磁干扰等复杂环境，同时支持海量设备并发连接与低时延数据传输，这推动中游厂商针对性研发工业级 Wi-Fi 模组，通过 强化射频性能、优化功耗控制、提升防护等级等方式匹配场景需求，当前 、智能座舱概念的普及，Wi-Fi技术被广泛应用于车载娱乐系统（支 撑在线音乐、视频播放）、车机互联（实现手机与车机数据同步）、V2X 通信辅助等场景，车载 Wi-Fi 模组需满足车规级 可靠性（高温、振动环境下稳定运行）、低时延（适配实时导航、驾驶辅助数据传输）及高安全性要求，当前以 Wi-Fi6 模 组为主流，部分高端车型已开始布局 Wi-Fi 6E，头部车企多与具备车规级认证能力的模组厂商深度合作，推动产品定制化

单个芯片上，减少外界环境对稳性影响。 建议：持续加大对新型材料的研究投入，利用其固有特性将波导损耗降低， 同时增强非线性效应，开发新型调制器、光源等核心器件，提升整体性能；建立 器件长期稳定性测试平台，模拟多种复杂工况（高温、高湿、强电磁干扰等）， 积累数据以优化器件结构与材料选型。 中国移动 面向新型智算的光计算白皮书（2025） 14 3.2 集成与封装 光计算芯片需实现“光源-调制-传输-探测”全链路集成，但当前单片集成

（3）. 故障预警：利用红外热成像与振动传感器，故障预测准确率超 92%，减少 无效能耗。 算力运维体系技术白皮书 - 30 - 2.7.4.2 液冷与余热回收 （1）. 液冷技术：冷板式液冷+高温热泵回收，实现 PUE<1.2，部分区域低至 1.08。 （2）. 余热利用：将数据中心废热用于周边建筑供暖或农业温室，能源再利用率 提升 40%。 2.7.4.3 碳感知与绿色调度 （1） 应用对数据处理的实时性和低延迟要求极高，传统的集中式云计算架构无法满足其业 务需求，因此企业决定在各生产基地部署边缘算力机房，以实现数据的本地快速处理 和分析。 但边缘算力机房的运维面临诸多难题。首先，各生产基地环境复杂，存在高温、 高湿度、强电磁干扰等情况，对机房设备的稳定性构成挑战。其次，机房分布分散， 难以进行统一高效的管理，传统的人力巡检方式效率低下且成本高昂，无法及时发现 并解决潜在问题。此外，随着业务的不断拓展，对边缘算力的需求持续增长，如何在