[ 本文针对中国高科技行业在供应链领域的数 字化转型驱动力与建设重点进行探讨，在此 基础上，提出 SAP 面向高科技行业的供应链 数字化转型框架，并针对高科技行业中有代 表性的细分行业--半导体行业的供应链数字化 转型进行了展望。] 1 1、摘要 数字化转型当前已成为企业发展与应对挑战的普遍共识。但行业不同，数字化转型涉及的领 式都不一样。本文针对中国高科技行业在供应 链领域的数字化转型驱动力与建设重点进行探讨。在此基础上，提出 SAP 面向高科技行业的供应 链数字化转型框架，并针对高科技行业中有代表性的细分行业--半导体行业的供应链数字化转型 进行了展望。 2、高科技行业供应链数字化转型背景 近 10 年以来，数字化转型已经成为全球领先企业的重要战略举措。 我国从 2019 年提出要 推动产业数字 3.7 年就会发生一次长达 1-2 月的供应链中断。而高科技 行业（例如半导体、电子元器件及光伏等）由于其全球化程度高、研发、生产、贸易都更容易受 2 大国博弈、网络攻击等影响。例如半导体行业目前超过 90%的生产基地都在亚洲，因此，近些年 在该区域出现的地震、火灾等都给半导体供应链整体带来极大的影响。 麦肯锡报告指出，考虑供应链中断的可能性和频率，企业平均每

实验室手工制作，一致性差、成本高。北京大学采用晶圆级MEMS工艺实现了原 子气室的批量化集成，单片可容纳24个气室，结合光谱技术将激光线宽压窄至 3.9 kHz。核心量子部件开始从手工打磨转向半导体流片，为芯片级光学频率标准 的规模化生产奠定工艺基础。 物理极限的突破推动探测灵敏度进入新阶段。在传统测量体系中，热机械噪声是 制约灵敏度的关键因素。哥本哈根大学通过参数调制与反馈控制，在薄膜谐振器 光腾激光推出LAPIS系列窄线宽半导体激光器，公司自建高可靠性半导体芯 片封装产线，集成光束整形，温度调节，驱动控制和光纤耦合等功能，实 现量子行业场景所需求激光器的小型化，轻量化，高集成的设计，还可根 据量子行业客户提出的定制类需求，进行个性化的工程开发。光腾公司的 产品目前已经批量供应商用原子钟，原子磁强计，重力仪等客户，助力量 子精密测量产业化进程。 02 LAPIS系列半导体激光器 德国明斯 01 多光子增强型 SNSPD 用于激光雷达测距 国盾量子发布了全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器，通过引入热声制 冷技术、采用国产高性能负反馈雪崩光电二极管等首创性探索，在保持超低暗噪 声性能的同时，显著降低了体积和工程复杂度。该设备已具备量产条件，并实现 交付。 02 全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器 27 第二章 核心组件进展 单光子探测器是量子量子科技各相关领域中的核心元件，通过对单个光子的高

主要分为先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类，涵盖高性能纤维、 特种合金、第三代半导体材料、超导材料、前沿生物医用材料等。 发展现状：规模增长与结构短板并存 我国新材料产业规模增长迅速，2024 年总产值已突破 8 万亿元。然而，产业 结构性矛盾突出，约 30%的关键高端材料仍依赖进口，在高端半导体材料、航空 发动机高温合金、高性能碳纤维等领域存在明显短板，国产化替代需求迫切。 图 图 2.2.1 2014-2025 年中国新材料行业市场规模及增速1 技术进展：多领域取得阶段性突破 第三代半导体材料：12 英寸硅片已实现量产并应用于成熟制程，但在先进制 1 数据来源：工信部，中国材料研究学会，36 氪研究院整理 7 程所需的高端产品方面，性能与国际领先水平仍存在差距。 高端光刻胶：已在 KrF/ArF 等中高端品类实现量产，但用于极紫外光刻（EUV） 的最高端产品尚处于研发阶段。 亿千瓦左 右。在“十五五” 末达到约 30 亿 千瓦。 新材料 高端制造与突 破“卡脖子”技 术的物质基础。 2024 年产值超 8 万 亿，但高端材料自给 率不足。 第三代半导体材料（硅 片、光刻胶） 高端特种合金（航空发 动机叶片） 电子特气 成长期 产业规模预计在 2026 年达到 10 万亿元。 航空 航天 国家综合国力 与战略安全的 制高点

50%，深圳以 517 起融资居首。投资机构方面， 深创投、晨道资本、尚颀资本位列前三，国资背景机构主导、产业资本深度参与是显著特征。 技术方向上，电池材料（479 起）、氢能与燃料电池（158 起）、功率半导体（153 起）是融资最活跃的 细分赛道。2025 年出现多起大额融资，赣锋锂电 1 获得 25 亿元战略融资，宁夏百川获得 18 亿元融资，显示产 业资本和国资正在加大对储能基础设施的投入力度。 企业包括宁夏百川新材料、富临升华、索理德科技等。 储能系统集成（91 起融资）：储能系统集成商负责将电芯、BMS、PCS 等组件整合为完整储能系统。代 表企业包括天合储能、宿迁时代储能、中海储能等。 功率半导体（153 起融资）：功率半导体（IGBT、SiC、GaN）是储能系统 PCS 的核心器件。代表企业包 括瞻芯电子、悉智科技等。 随着锂离子电池在电化学储能领域的主导地位日益巩固，其产业链价格竞争也日趋白热化，一级市场的投 密度低、对工程条件和选址依赖较强，目前以示范项目为主，技术革新及商业化探索中。 图 13 储能技术综合评分 4.3 年度重点融资企业 2021 年：储能领域投资以早期项目为主，瞻芯电子作为 SiC 功率半导体企业获得国投招商领投的 A+ 轮融资， 中科海钠、卫蓝新能源等新型电池企业也获得资本青睐。 资本呈爆发式涌入。 国家发改委、能源局在 2021 年出台《关于加快推动新型储能发展的指导意见》，确

51 全球各行业和地区每周遭受的网络攻击 图 4：2025 年全�各�业平均每周��攻击数�（按��划分） [变化�分比] 2024年] 商务服务 媒体 & 文娱 �件 �件 & 半导体 �店、旅游 & 娱乐 ���天 & 国�工业 汽� 协会 & ��利单位 �源 & 公�事业 健康 & 医� �信 政府 教� 1741 [+21%] 1779 [+15%] [+24%] 786 [-10%] 692 [-13%] 531 [+57%] 490 [*] 汽� 房地产，�� 批发 & 分� 交� & �流 �店、旅游 & 娱乐 �件 & 半导体 工业制� 建� & 工� 信息技术 农业 第 4 章 CHECK POINT �件 | 2026 年��安全报告 54 拉丁美洲各行业和地区每周遭受的65次网络攻击 图 6：拉丁 年 [与 2024 年�比�变化�分比] * 2024年数据不� 商务服务 建� & 工� 工业制� �源 & 公�事业 �店、旅游 & 娱乐 汽� 健康 & 医� �件 & 半导体 �信 政府 教� 2629 [+12%] 3024 [+0.2%] 3060 [+16%] 3147 [+16%] 3184 [+11%] 3263 [+30%] 3489 [-32%]

趋势五 高频高密化，推动光储设备功率密度持续提升 高频高密化，推动光储设备功率密度持续提升，目前第三代半导体已经成熟应用，作为宽禁带半导体材料，与前两 代半导体材料相比，其电子饱和漂移速度更高，实现更短时间的延迟和更快的开关速度，达成更高的工作频率和转 换效率。同时第三代半导体禁带宽度大，意味着电子跃迁难度大，可以使设备拥有更高的击穿电场，从而可以耐受 更高的电压，产品实现更小体积、

（续表 4） 031 2025 排名 企业简称 企业全称 得分 “三新”统计分类 58 同花顺 浙江核新同花顺网络信息股份有限公司 783.13 现代生产性服务活动 59 中微公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司 782.88 先进制造业 60 OPPO OPPO 广东移动通信有限公司 781.09 先进制造业 61 中国铁塔 中国铁塔股份有限公司 780.29 互联网与现代信息技术服务 752.37 先进制造业 107 兆易创新 兆易创新科技集团股份有限公司 752.36 先进制造业 108 华虹公司 华虹半导体有限公司 752.22 先进制造业 109 菜鸟网络 菜鸟网络科技有限公司 749.54 互联网与现代信息技术服务 110 盛美上海 盛美半导体设备 ( 上海 ) 股份有限公司 749.16 先进制造业 111 爱美客 爱美客技术发展股份有限公司 748.55 先进制造业 奥比中光科技集团股份有限公司 709.88 先进制造业 （续表 4） 040 CHINA TOP500 NEW ECONOMY 2025 排名 企业简称 企业全称 得分 “三新”统计分类 265 晶晨股份 晶晨半导体（上海）股份有限公司 709.76 先进制造业 266 英维克 深圳市英维克科技股份有限公司 709.75 先进制造业 267 中直股份 中航直升机股份有限公司 709.55 先进制造业 268

人形机器人硬实力助力行业加速量产——具身智 能产业深度研究（五） 2025.11.02 大时代的序章，卫星互联网新机遇 --商业航天系列二 2025.10.28 半导体材料系列（二）：二代半导体材料引领高速 通信变革 2025.10.26 大模型与数据为人形机器人打开脑洞——具身智 能产业深度研究（四） 2025.09.20 摘要：工业场景中优先适配搬运/质检类任务，关注 跑 通，出海或将成为重要方向。彭博新闻社曾根据 20000 个工作小时对 Digit 的生命 周期运营成本进行了分析，估计结果为每小时 10-12 美元。与 2025 年美国仓库、 机动车零部件、半导体、锻造冲压等各岗位的生产工人成本相比明显降低。因此， 人形机器人的初期商业化应用将优先发生在高人工成本地，例如北美的仓储、制 造业出现了对人形机器人的积极尝试，当地人工时薪高、用工缺口大，机器人尽 3：发达国家劳动力短缺，人工成本高，人形机器人商业闭环有望率先跑通 生产环节 美国生产工人平均时薪 （2025 年 1 月数据） 一般储仓和仓库 23.99 美元 机动车零部件 30.18 美元 半导体与电子元件 32.07 美元 锻造和冲压 25.63 美元 数据来源：CEIC，国泰海通证券研究 具身大脑发展仍然滞后，泛化性能提升后人形机器人可向更多工序拓展。人形机 器人在工

公共空间类更新 海淀区五塔寺周边腾退项目 25 区域综合性更新 6 7 《北京市责任规划师制度实施办法》应用案例 第四章 Chapter 4 21 北京经济技术开发区配套京东方第 6 代新型半导体显示器件生产线大宗气体站项目 17 产业类城市更新 5 《北京市工业用地先租后让指导意见（试行）》应用案例 第三章 Chapter 3 15 朝阳区三里屯太古里北区既有建筑改造项目 项目区位示意图 5 北京经济技术开发区配套京东方第 6 代新型 半导体显示器件生产线大宗气体站项目 产业类城市更新 基本情况 经开区配套京东方第 6 代新型半导体显示器 件生产线大宗气体站项目位于亦庄新城 0702 街区 N44M2 地块，周边以工业用地为主。项目通过先 租后让方式供应土地，建造配套京东方第 6 代新型 半导体显示器件生产线大宗气体站。项目总占地面 积 1.04 公顷，总建筑面积约 0702 街 区 N44M1 等 地 块规划综合实施方案》， 确定项目功能定位为电子 信息相关产业。项目产业 设置符合规综定位要求。 设计内容 项目产业定位为配套 京东方第 6 代新型半导体 显示器件生产线大宗气体 站，用地为一类工业用地 （M1），主要建设生产厂 房，购置设备，建设三套 APSA 制氮机装置、一套 TCN 制氮机装置及其配套 设施，建设氮、氧、氩、 二氧化碳、氢、压缩空气

算对高带宽内存需求增长影响，存储器件市场表现亮眼，同比增长 79.3%，达到 1655 亿美元；同期逻辑器件市场增幅为 20.8%，达 2158 亿美元。与此同时，下游需求提振带动上游产业同步增长，2024 年 半导体设备市场销售额为 1171 亿美元，增幅为 10.16%。 算力驱动产业数字化转型再升级。当前，在人工智能大模型的 加持下，算力加速与工业、金融、政务、医疗等千行百业深度融合， 推动各场景数据 持力度，保障供应链体系安全与算力供给。美国方面，在 2024 年发 布的第三版《关键和新兴技术清单》中，先进计算继续位列清单首 位；《芯片与科学法案》是美国重塑自身半导体芯片制造能力，保障 产业链安全的重要举措，在 2024 年进入全面落地阶段，数百亿美元 用于支持英特尔、台积电、三星、美光等半导体芯片龙头企业；2025 年 1 月，特朗普政府宣布将启动“星际之门”计划，预计投资 5000 亿美元用于美国智算基础设施建设；2025 计算基础设施成为四大旗舰项目之一；2024 年 11 月 宣布将投入 4 万亿韩元打造国家级 AI 计算中心，以弥补算力缺口； 2024 年将继续向“K-云”项目投资 219 亿韩元，推动 AI 半导体产 业发展。欧盟方面，2024 年起，拟投资 19.6 亿欧元在欧洲建设首批 7 个 AI 工厂；位于西班牙的超级计算机 MareNostrum 5 正式投入使 用，该超级计算机以科学计算为核心，同时深度融合