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  • pdf文档 2025AI供电的未来:重新定义AI 数据中心供电白皮书-英飞凌

    6 图 2:VRM 解决方案从分立功率级到背面垂直供电模块演进 图 1 展示了供电方式向垂直供电发展的趋势。 图 1:现代 AI 处理器正通过垂直供电方式供电 背面垂直供电模块将多相降压电路所需的芯片组和电感集成于一体,是实现垂直供电的基本组成部分。 英飞凌提供从分立功率级到双相、四相垂直功率模块的完整产品组合。图 2 展示了这些产品在电流密度这一关键 性能指标方面的演进过程,其中第三代产品的电流密度已达到优异的 保持时间要求下,电解电容将占据相当大的空间。因此,必须采用一种去耦缓冲电路或功率脉动缓冲电路,以 便使电容中的能量几乎可以完全释放利用,直至接近 0V。该电路通常位于功率因数校正(PFC)级和后续的隔离式 DC-DC 级之间,其优势在于:即使交流输入出现短暂中断,也能维持 DC-DC 级输入电压的稳定,使 DC-DC 转换器 能够针对更窄的输入电压范围进行优化。此外,功率脉动缓冲电路不仅能吸收瞬态负载阶跃,还能以受控的方式, 不间断电源(UPS)(带或不带旁路功能),可以在三相交流配电 架构中应对停电事件。 此外,超级电容托盘可用于应对 GPU 负载的动态变化。另一种方案是在 AC-DC 电源模块内部集成功率脉动缓冲电路, 以在 GPU 负载脉动时,对交流电网进行有效缓冲。 16 三、数据中心的整体供电 预测五:新一代数据中心的功率需求将迈向吉瓦级规模 随着现代 GPU 功耗的不断攀升,以及 AI 计算节
    10 积分 | 23 页 | 14.75 MB | 2 月前
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  • word文档 2.5MWh智慧储能方案(17页 WORD)

    接地 集装箱外部壳体提供螺栓安装和焊接两种固定方式。螺栓固定点和焊接点 须与壳体金属外壳可靠联通。 l 绝缘要求 在电路与裸露导电部件之间,每条电路对地(箱体外壳)标称电压的绝缘 电阻不小于 1000Ω/V。 l 工频耐压 共 17 页/第 11 页 将所有电路端口短接,对地(箱体外壳)施加相应的试验电压,系统无击穿 共 17 页/第 11 页 及飞弧现象。试验电压值参考 GB 完 成的基础上,能进入自关闭的超低功耗模式。 9) 单体电池电压、温度测量 BMS 通过模拟测量电路,实时测量每节单体电池电压及温度采样点信息。 单体电池电压测量精度±10mV,温度采样精度±2℃。 10) 均衡功能 实时监控蓄电池组内部单体电池电压状态,通过内置的均衡电路,保证所 有单体电池 SOC 的一致性。均衡用来降低或消除模块内单体之间的容量差异。 2.5. 能量管理系统
    10 积分 | 22 页 | 237.64 KB | 2 月前
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  • pdf文档 2026年量子计算-算力革命与安全新范式报告-微众银行

    英特尔4004处理器 (1971年) 亚马逊AWS云计算 (2006年推出) 人工算力时代 远古~约16世纪 电子算力时代 20世纪中期 机械算力时代 17~19世纪 集成电路时代 20世纪下半叶 云/智能计算时代 21世纪~至今 下一代计算革命……量子计算? PC 与互联时代 20世纪80 ~ 90年代 IBM PC 5150 (1981年) 什么是量子计算? 量子比特(Qubit):量子计算的基本单位,可以同时 是0和1的叠加态;经典比特(Bit)则为非0即1 • 量子门(Quantum Gate):量子门是对量子比特的 量子态进行可逆线性变换的操作,是构建量子电路和 实现量子算法的基本逻辑单元 • 经典逻辑门 vs 量子门: • 经典逻辑门:NOT、AND、OR等;通常不可逆 • 量子门:Pauli-X(NOT)、Hadamard、CNOT、 Toff 结果概 率、抑制错误结果)。 量子特性 量子计算如何实现? 5 • 量子计算的逻辑层是将物理量子比特转化为可执行逻辑操作的关键层级,其核心目标是通过 逻辑量子比特的 抽象、逻辑门的操作及逻辑电路的组合 ,实现可编程、可扩展且容错的量子计算。 • 实现量子计算依赖苛刻物理条件:  温度:超导量子需-273.14°C极低温(稀释制冷剂),半导体量子工作温度略高但仍需液氦冷却  环境隔离:高真空(低于10-6
    10 积分 | 20 页 | 1.98 MB | 2 月前
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  • word文档 【项目方案】5MWh液冷储能一体柜项目技术方案(200MW-400MWh独立储能)202505

    电池簇 由若干个电池模块串联,并与电路系统相联组成电池系统,电路系统一般 由监测、保护电路、电气、通讯接口及热管理装置等组成。 4 电池堆 由连接在同一台能量转换系统(PCS)上的若干个电池簇并联而成的可整体实 现功率输入、输出的电池系统,并受后台监控系统控制。 5 电池管理系统 用于对电池充、放电过程进行管理,提高电池使用寿命,并为用户提供相 关信息的电路系统总称,由 BMU、BCMU 7 电池簇管理系统 由电路设备构成的实时监测与管理系统,有效地对电池簇充、放电过 程进 行安全管理,对可能出现的故障进行报警和应急保护处理,保证 电池安 全、可靠、稳定的运行。BCMU 是系统的中间层级,向下收集电 池管理单 元(BMU)信息,并向上层系统(BAMS)提供信息。 4 4 序号 术语 定义 8 电池堆管理系统 是由电子电路设备构成的实时监测与管理系统,对整个储能电池堆的 故障分级处理机制,对预设故障场景进行响应; d) 快速工程安装,运行维护成本低; e) 采取主动均衡技术:在静置、放电、充电阶段不同阶段均可实现箱内/箱间/均衡; f) 防环流抑制策略:通过黄金电阻,设计防环流预充电路,克服电池簇直接并联的环流问题; g) 采用 BMS 保护三级架构系统,实现对电池/PACK/电池簇/电池系统的实时监测/告警/保护; h “ ” )采用非步入式单边开门设计,支持肩并肩、背靠背以
    10 积分 | 62 页 | 927.40 KB | 2 月前
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  • pdf文档 2025年电子元器件制造行业中小企业数字化转型场景指引-苏州市工业和信息化局

    一、电子元器件制造行业中小企业发展情况 (一)电子元器件制造行业定义与范围 电子元器件是指处理和控制电信号,具有特定电学特性与功 能、构成电路的基本单元。电子元器件按工作模式可分为有源器 件(主动元件)、无源器件(被动元件),按形态可分为分立器 件、集成电路等。根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754—2017), 电子元器件制造覆盖行业门类及其代码主要包括:397 电子器件 制造、398 图:常见电子元器件产品与分类 电子元器件制造行业的发展离不开上下游产业链的紧密协 作。电子元器件产业链上游包括半导体材料、封装材料、磁性材 料,以及其他辅助材料等;中游为集成电路、分立器件、无源器 件以及传感器、印制电路板等各类电子元器件的设计与制造;下 -2- 游应用范围广阔,包括 3C 电子、汽车、工业控制、航空航天、 军工、新能源等领域。 图:电子元器件制造行业产业链 (二)电子元器件制造行业中小企业发展现状与趋势 定,并且难以短期内配齐所有型号,易延长研发周期致使采购成 本上升。 应用场景: 一级:基于基础软件的绘图设计。借助 CAD、CAE、EDA、 Altium Designer、Cadence 等软件,完成电子元器件电路原理图 绘制与初步版图设计。 二级:基于电子元器件产品数据管理系统的协同共享。运用 PDM 或 PLM 系统管理设计资料,统一保存设计图纸、模型、设 计 BOM 及技术更改记录,确保数据准确可追溯,促进产品数据
    10 积分 | 32 页 | 2.63 MB | 2 月前
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  • word文档 【项目方案】5MW一体机液冷储能项目技术方案(314Ah电芯)

    35 1) 整个户外柜的供配电:给消防、液冷机组及电池管理系统等供电,内部含有 UPS 电 源,常规配置为 2kVA30min,可以根据业主的需求调整后备时间; 2) 逻辑控制:继电保护的逻辑电路,主要用于在发生严重危害事故时,如消防等,切 断二次供电; 3) 通信及控制设备:含控制设备及通讯设备,也包括了户外柜内部的各种信号的采集, 如消防接点信号等; 4) 直流汇流:根据 PCS 系统宽直流电压范围,可灵活配置直流侧电池堆。支持高/低压穿越, 频率穿越,调度等功能,满足削峰填谷、调峰调频等多种新能源并网场景的应用。 41 PCS 技术性能及特点 本项目选用的储能变流器具有以下设计优势及特点: 主电路采用三电平电路拓扑,一级逆变控制技术,不含隔离变压器,同时选用低损耗 IGBT 功率模块、金属膜电容、定制高效型电抗器,有效地降低了开关损耗与导通损耗,提 高整机效率及使用寿命; 整机 IP54 防护 运行和“黑启动”,电网适应能力强; PCS 具备黑启动、快速响应能力; PCS 主电路方案 42 储能变流器主电路采用优质 IGBT 模块,交流侧配置 LC 滤波器、接触器、断路器,直 流侧配置熔断器及缓冲电路,采用单级 DC/AC 变换拓扑,接入交流电网实现蓄电池的充放 电功能。 其中主功率模组采用三电平主电路拓扑结构,,三电平拓扑凭借自身优势,在高压大容 量场合得到了广泛应用 PCS 性能参数
    10 积分 | 64 页 | 9.52 MB | 2 月前
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  • word文档 【项目方案】500kW-1.5MWh某电力设备厂工商业储能项目技术方案

    22 2.5.1.1.1.1.1 储能电池系统: 2.5.1.1.1.1.1.1 电 池 组串(簇): 多个电池 PACK 以一定的电气连接方式组成的单元,包括储能电池、动力和 采样电路、电气接口等部件。 2.5.1.1.1.1.1.2 电 池 管理系统 (BMS): 监控电池的状态(温度、电压、电流、荷电状态等),为电池提供通信接 口和保护的系统。由 BMM 采集单元和 储能系统高压控制盒是专门为储能系统设计的高压动力回路管理单元,是连 接电池簇和储能变流器的中间单元,高压控制盒具有电池簇电压、电池簇电流采集, 电池簇回路接触器控制和保护等功能。高压控制盒内安装断路器、接触器、熔断器、 环流控制电路、电流传感器、电池簇控制管理模块(ESBCM)、开关电源等。高 压控制盒在设计时已充分考虑各元器件的电气特性、散热性能、安全性能及可操作 维护性,空间布局合理,具有结构紧凑、配置灵活、安全可靠等特点。高压控制盒内置 外壳等)可靠联通,同时,以铜排的形式向用户提供 2 个符合电力标准要求的 接地点。集装箱的防护等级为 IP54。 集装箱内设备供电通过储能双向逆变器(PCS)配套的隔离变压器 400V 侧 引接一路至集装箱。集装箱一次电路电气输出接口为储能双向逆变器(以下简 称 PCS)的直流、能源管理系统接口、PCS 隔离变压器动力电源引入、监控系 统等。进出线方式为下进下出。 集装箱通讯接口特性 集装箱用统一的对外通信接口,包含
    10 积分 | 107 页 | 3.89 MB | 2 月前
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  • pdf文档 2026年我国产业科技创新发展形势展望报告-赛迪

    , 2025年,我国共有343家独角兽企业,位居全球第2名,占据所有独角兽 企业的25%,其中,仅广州一市就上榜24家独角兽企业,这一数量接近日 韩两国总和27家,上榜独角兽企业主要分布在集成电路、清洁能源、创 新药以及动力电池等赛道。预计2026年,我国在独角兽企业培育方面将 延续数量优势,同时继续在人工智能、新能源、生物科技、半导体等科 技领域发力。 展望2026年,全球产业科技创新的外部形势正在发生深刻变化,这 增强自主创新能力,加快高水平自立自强。深化前沿技术基础理论 研究,推动技术开发原始创新,对长期从事重要领域基础研究的团队给 予稳定资金支持。加强关键核心技术全链条部署、体系化布局,全链条 推动集成电路、基础软件、人工智能、先进材料、生物制造等重点领域 关键核心技术发展。强化科技成果转化,构建“产学研用”协同创新联 合体,整合产业链上下游创新资源;着力完善科技服务体系,培育高水 平科技服务机
    10 积分 | 12 页 | 6.66 MB | 2 月前
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  • pdf文档 躯体觉醒:叩响具身智能纪元奇点——2025年人形机器人行业白皮书

    密度达海外的80%,但温升控制不足;空心杯电机绕线 工艺落后,国产产品扭矩波动率超10%(海外<5%)。六维力传感器精度±2%(海外±0.5%),且标定周 期需3个月(海外1个月);电子皮肤柔性电路良率仅30%,商业化量产有待突破。 人形机器人零部件成本占比 力矩传感器 依赖进口 行星滚柱丝杠良率不足 中高端突破(如无框电机) 中低端替代完成 谐波成熟,RV/行星减速器待突破 软件算法差距明显 市场份额也大幅提升。 力觉传感器 精度六维力传感器的爆炸图及成本构成 弹性体组件 应变梁部件 应变孔 上盖板 上受力板 下受力板 套筒件 下盖板 成本构成 弹性体 应变片 电路板 粘接剂 外壳等 制造 人工 19% 57.8% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 2020 2024 生产商 参考型号 宇立仪器 坤维科技 蓝点触控 公司 触觉传感器本质上是将接触面形状、压力、摩擦力、温度等信息进行感知识别和转换的传感器。柔性触觉传 感器囊括法向力、切向力、温度等更多维度,能够扩展可感知的信息,柔性触觉传感器集成信号处理电路、 算法等模块形成电子皮肤。 按照转换信号原理的不同,目前厂商电子皮肤主要采用的技术路线包括电阻式、电容式、压电式等。技术路 径来看,目前压阻式较为主流。 电子皮肤包含基底层、传感器层、封装
    10 积分 | 54 页 | 10.34 MB | 2 月前
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  • ppt文档 行业数字化转型图谱(36页PPT)

    现状评级 :★★★ 工具软件 :维修信息查询系统、企业资源计划系统、仓库管理系统 知识模型 :产品知识、流失客户招揽分析模型、服务备件计划预测分析模 型 数据要素 : EPC 图册、维修手册、 电路图、服务线索 人才技能 :具备维修技术、 IT 和管理能力的复合人才 痛点问题 :产业链上下游各环节对需求的预测难统一 现状评级:★★ 工具软件 :生产执行系统、 BOM 管理 软件 、监 控 控制 提质 降本 安全 新 模式 现状评级:★★ 工具软件:计算机辅助设计软件、模拟仿真设计软件、 MEMS 传感器开发与 评估系统、环境传感评估系统、工艺可视化软件、数模电路设计软件等 知识模型:智能压力传感模型、智能温度传感模型、智能红外传感模型等 数据要素:分辨率、 响应时间、测量范围、信噪比、稳定性、可靠性、环境 适应性等医疗传感器性能参数等 人才技能:智能传感 响应时间、稳定性、可靠性等性能指标与国外产品仍有差距 ,并且部分国产 传感器生产成本较高、量产困难 主场景 WS0 现状评级:★★★ 工具软件:计算机辅助设计软件、产品数据管理系统、 电子电路设计与 PCB 布局 软件、计算机辅助分析软件、软件及应用程序开发测试系统、嵌入式系统发软件、 软件开发与项目管理系统、产品生命周期管理软件、模拟仿真测试软件等 知识模型:诊断设备产品三维结构模型、诊断设备生产制造工艺模型、诊断设备
    10 积分 | 36 页 | 5.29 MB | 2 月前
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