实验室手工制作，一致性差、成本高。北京大学采用晶圆级MEMS工艺实现了原 子气室的批量化集成，单片可容纳24个气室，结合光谱技术将激光线宽压窄至 3.9 kHz。核心量子部件开始从手工打磨转向半导体流片，为芯片级光学频率标准 的规模化生产奠定工艺基础。 物理极限的突破推动探测灵敏度进入新阶段。在传统测量体系中，热机械噪声是 制约灵敏度的关键因素。哥本哈根大学通过参数调制与反馈控制，在薄膜谐振器 光腾激光推出LAPIS系列窄线宽半导体激光器，公司自建高可靠性半导体芯 片封装产线，集成光束整形，温度调节，驱动控制和光纤耦合等功能，实 现量子行业场景所需求激光器的小型化，轻量化，高集成的设计，还可根 据量子行业客户提出的定制类需求，进行个性化的工程开发。光腾公司的 产品目前已经批量供应商用原子钟，原子磁强计，重力仪等客户，助力量 子精密测量产业化进程。 02 LAPIS系列半导体激光器 德国明斯 01 多光子增强型 SNSPD 用于激光雷达测距 国盾量子发布了全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器，通过引入热声制 冷技术、采用国产高性能负反馈雪崩光电二极管等首创性探索，在保持超低暗噪 声性能的同时，显著降低了体积和工程复杂度。该设备已具备量产条件，并实现 交付。 02 全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器 27 第二章 核心组件进展 单光子探测器是量子量子科技各相关领域中的核心元件，通过对单个光子的高

主要分为先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类，涵盖高性能纤维、 特种合金、第三代半导体材料、超导材料、前沿生物医用材料等。 发展现状：规模增长与结构短板并存 我国新材料产业规模增长迅速，2024 年总产值已突破 8 万亿元。然而，产业 结构性矛盾突出，约 30%的关键高端材料仍依赖进口，在高端半导体材料、航空 发动机高温合金、高性能碳纤维等领域存在明显短板，国产化替代需求迫切。 图 图 2.2.1 2014-2025 年中国新材料行业市场规模及增速1 技术进展：多领域取得阶段性突破 第三代半导体材料：12 英寸硅片已实现量产并应用于成熟制程，但在先进制 1 数据来源：工信部，中国材料研究学会，36 氪研究院整理 7 程所需的高端产品方面，性能与国际领先水平仍存在差距。 高端光刻胶：已在 KrF/ArF 等中高端品类实现量产，但用于极紫外光刻（EUV） 的最高端产品尚处于研发阶段。 亿千瓦左 右。在“十五五” 末达到约 30 亿 千瓦。 新材料 高端制造与突 破“卡脖子”技 术的物质基础。 2024 年产值超 8 万 亿，但高端材料自给 率不足。 第三代半导体材料（硅 片、光刻胶） 高端特种合金（航空发 动机叶片） 电子特气 成长期 产业规模预计在 2026 年达到 10 万亿元。 航空 航天 国家综合国力 与战略安全的 制高点

趋势五 高频高密化，推动光储设备功率密度持续提升 高频高密化，推动光储设备功率密度持续提升，目前第三代半导体已经成熟应用，作为宽禁带半导体材料，与前两 代半导体材料相比，其电子饱和漂移速度更高，实现更短时间的延迟和更快的开关速度，达成更高的工作频率和转 换效率。同时第三代半导体禁带宽度大，意味着电子跃迁难度大，可以使设备拥有更高的击穿电场，从而可以耐受 更高的电压，产品实现更小体积、

人形机器人硬实力助力行业加速量产——具身智 能产业深度研究（五） 2025.11.02 大时代的序章，卫星互联网新机遇 --商业航天系列二 2025.10.28 半导体材料系列（二）：二代半导体材料引领高速 通信变革 2025.10.26 大模型与数据为人形机器人打开脑洞——具身智 能产业深度研究（四） 2025.09.20 摘要：工业场景中优先适配搬运/质检类任务，关注 跑 通，出海或将成为重要方向。彭博新闻社曾根据 20000 个工作小时对 Digit 的生命 周期运营成本进行了分析，估计结果为每小时 10-12 美元。与 2025 年美国仓库、 机动车零部件、半导体、锻造冲压等各岗位的生产工人成本相比明显降低。因此， 人形机器人的初期商业化应用将优先发生在高人工成本地，例如北美的仓储、制 造业出现了对人形机器人的积极尝试，当地人工时薪高、用工缺口大，机器人尽 3：发达国家劳动力短缺，人工成本高，人形机器人商业闭环有望率先跑通 生产环节 美国生产工人平均时薪 （2025 年 1 月数据） 一般储仓和仓库 23.99 美元 机动车零部件 30.18 美元 半导体与电子元件 32.07 美元 锻造和冲压 25.63 美元 数据来源：CEIC，国泰海通证券研究 具身大脑发展仍然滞后，泛化性能提升后人形机器人可向更多工序拓展。人形机 器人在工

算对高带宽内存需求增长影响，存储器件市场表现亮眼，同比增长 79.3%，达到 1655 亿美元；同期逻辑器件市场增幅为 20.8%，达 2158 亿美元。与此同时，下游需求提振带动上游产业同步增长，2024 年 半导体设备市场销售额为 1171 亿美元，增幅为 10.16%。 算力驱动产业数字化转型再升级。当前，在人工智能大模型的 加持下，算力加速与工业、金融、政务、医疗等千行百业深度融合， 推动各场景数据 持力度，保障供应链体系安全与算力供给。美国方面，在 2024 年发 布的第三版《关键和新兴技术清单》中，先进计算继续位列清单首 位；《芯片与科学法案》是美国重塑自身半导体芯片制造能力，保障 产业链安全的重要举措，在 2024 年进入全面落地阶段，数百亿美元 用于支持英特尔、台积电、三星、美光等半导体芯片龙头企业；2025 年 1 月，特朗普政府宣布将启动“星际之门”计划，预计投资 5000 亿美元用于美国智算基础设施建设；2025 计算基础设施成为四大旗舰项目之一；2024 年 11 月 宣布将投入 4 万亿韩元打造国家级 AI 计算中心，以弥补算力缺口； 2024 年将继续向“K-云”项目投资 219 亿韩元，推动 AI 半导体产 业发展。欧盟方面，2024 年起，拟投资 19.6 亿欧元在欧洲建设首批 7 个 AI 工厂；位于西班牙的超级计算机 MareNostrum 5 正式投入使 用，该超级计算机以科学计算为核心，同时深度融合

一，占比高达 40.3% 。这一数据背后是中国“举国体制”的研发优势。  全栈布局： 不同于欧美企业侧重于芯片或架构，中国企业（华为、中兴、 中信科）在 6G 的全产业链上均有深厚布局，从底层的化合物半导体材料， 到中层的网络切片架构，再到上层的通感一体化应用 。  Pre6G 实战： 中兴通讯推出的“GigaMIMO”和中国移动的 800G MTN（城 域传送网）标准，显示出中国企业正在利用 5G-Advanced 专利技术方案与创新方向（Eureka 洞察）： o 异构封装（Heterogeneous Integration）： 既然 CMOS 搞不定， 专利趋势显示，行业正转向**InP（磷化铟）和 SiGe（硅锗）**等 化合物半导体。三星和 UCSB 的联合原型机就采用了复杂的异构 集成技术 。研发建议： 利用智慧芽 Material Scout 寻找低介电常 数、高导热的先进封装材料，专利布局应聚焦于 InP 与 CMOS 的

府： 市场局 、 生态环境 、 、 卫健委 、 商务部等 大 型 企 业： 上海电气 、 南方电 、 、 雷士照明 、 嘉盛半导体 、 江淮汽 、 城汽 、 光明集团 、绿地集团 、 联想集 团等 高校研发机构： 清华大学 、 中 科学 、 大学 、 同济大学等高校 上海英格尔认证有限公司版权

齿轮箱带动发电机工作，产生电能 1.2.4 发电厂类型及其原理 - 风 电 光伏电池的核心是 P 型与 N 型半导体形成的 PN 结 • P 型含带正电的空穴， N 型含带负电的自由电子，二者接触后会 形成内建电场（ P 区正、 N 区负），维持电荷平衡。 • 太阳光照射时，能量足够的光子会撞击半导体，使电子脱离原子 成为自由电子，同时留下空穴（即“光生载流子”）。 • 这些载流子在内建电场作用下分离：自由电子被推到 这些载流子在内建电场作用下分离：自由电子被推到 N 区，空穴 被推到 P 区，导致 N 区积负电、 P 区积正电。此时接入外部电 路，正负电荷定向移动形成电流，实现光能到电能的直接转换。 电极 N 型半导体 P 型半导体 1.2.4 发电厂类型及其原理 - 光 伏 光伏板 太阳能 电 能 光伏板产生的电是直流电，需要用逆变器转换成交流电 太阳能

四）决策智控 1 人才全景地图 展示丽水市最活跃的、最积极的人才资源总量、人才 产业分布情况、从事行业，企业人才流入流出情况， 及高校毕业生数量及落户情况。 2 人才科技服务 对丽水市半导体全链条、精密制造、健康医药、时尚 25 / 65 数字人社平台建设方案 地图 产业、数字经济五大核心产业人才结构、人才需求状 况以及相关专业人才在全国高校的分布情况等进行分 析，形成人才科技服务地图。 1.人才全景地图 展示丽水市最活跃的、最积极的人才资源总量、人才产业分布 情况、从事行业，企业人才流入流出情况，及高校毕业生数量及落 户情况。 4.3.4.2.人才科技服务地图 对丽水市半导体全链条、精密制造、健康医药、时尚产业、数 字经济五大核心产业人才结构、人才需求状况以及相关专业人才在 全国高校的分布情况等进行分析，形成人才科技服务地图。 4.3.4.3.高校毕业生服务地图

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